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    1.

    半導體物理學/半導體科學與技術叢書

    市場價:1480元  優惠價:1125元  立刻節省:355元  

     

    全場正品

    2.

    半導體異質結物理/半導體科學與技術叢書

    市場價:1680元  優惠價:1277元  立刻節省:403元  

     

    全場正品

    3.

    透明氧化物半導體(精)/半導體科學與技術叢書

    市場價:1480元  優惠價:1228元  立刻節省:252元  

     

       透明氧化物半導體因其優異的光學、電學、磁性
    特性,已廣泛應用於電子學、微電子學和光電子學領
    域,在透明電子學、柔性電子學和自旋電子學等諸多
    領域具有巨大的現實和潛在應用前景。由馬洪磊、馬
    瑾所著的《透明氧化物半導體(精)》繫統地論述透明
    氧化物半導體薄膜的制備技術、理論基礎,分別闡述
    已經得到廣泛應用或具有重要應用前景的八種典型氧
    ...

    4.

    半導體測試技術原理與應用

    市場價:261元  優惠價:220元  立刻節省:41元  

     

    5.

    功率半導體封裝技術 半導體封裝設計功率半導體封裝工藝 鳳凰新華

    市場價:1270元  優惠價:1060元  立刻節省:210元  

     

    an>功率半導體器件廣泛應用於消費電子、工業、通信、計算機、汽車電子等領域,目前也逐漸應用於軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用,以及可靠性試驗與失效分析等方面的內容。本書共10章,主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體封裝工藝、IGBT封裝工藝、新型功率半導體封裝技術、功率器件的測試技術、功率半導體封裝的可靠性試驗、功率半導體封裝的失效分析、功率半導體封裝材料、功率半導體封裝的發展趨勢與挑戰。

    6.

    半導體光譜測試方法與技術(精)/半導體科學與技術叢書

    市場價:1280元  優惠價:1050元  立刻節省:230元  

     

       張永剛、顧溢、馬英傑著夏建白主編的《半導體
    光譜測試方法與技術(精)/半導體科學與技術叢書》
    在回顧光譜學和光譜儀器的發展過程後,對半導體中
    涉及的主要光學過程以及半導體材料、器件及應用研
    究中需要哪些光譜分析手段和方法作了簡要介紹,然
    後以分光(色散)和傅裡葉變換兩種方法為基礎討論了
    光譜分析的基本原理、測試儀器、關鍵部件、繫統構

    7.

    半導體科學與技術(第2版)(精)/半導體科學與技術叢書

    市場價:3800元  優惠價:2888元  立刻節省:912元  

     

    全場正品

    8.

    半導體數據手冊 第2冊

    市場價:851元  優惠價:709元  立刻節省:142元  

     

      《Springer手冊精選原版繫列:半導體數據手冊(上冊 第2冊)》是包含了幾乎所有的半導體材料實驗數據的參考書,適用對像包括材料、微電子學、電子科學與技術等專業的本科生和研究生,以及從事半導體研究的專業人員。本手冊內容包括:四素及其化合物特性的實驗數據(B);III、V、素特性的實驗數據(C)化合物特性的實驗數據(D)化合物特性的實驗數據(E);硼、過渡金屬和稀土化合物半導體特性的實驗數據(F);以及相關材料的晶體結構、電學特性、晶格屬性、傳輸特性、光學特性、雜質和缺陷等內容。

    9.

    半導體激光器理論基礎

    市場價:423元  優惠價:355元  立刻節省:68元  

     

    10.

    半導體光電陰極

    市場價:432元  優惠價:359元  立刻節省:73元  

     

    word-wrap: break-word; word-break: break-all;">    20世紀60年代中期GaAs負電子親和勢半導體光電陰極的出現,有力地推動了以單晶半導體為基礎的光電陰極的發展。除了負電子親和勢半導體光電陰極外,各種場助半導體光電陰極也有很大發展。與半導體工業的融合,使得光電陰極技術的發展在一定程度上擺脫了以經驗為基礎的局面,進入了以半導體帶隙工程為基礎的科學設計新階段。    今天,半導體光電陰極不僅是用於光電探測和計量用的光電倍增管和夜視儀所用像增強器的關鍵光電轉換部件,而且作為電子加速器、自由電子激光器、同步輻射光...

    11.

    半導體物理電子學(第二版)

    市場價:1067元  優惠價:889元  立刻節省:178元  

     

    12.

    半導體異質結物理

    市場價:905元  優惠價:754元  立刻節省:151元  

     

    本書總結了國內外半導體異質結方面的研究成果,較繫統地介紹了半導體異質結的基本物理原理和特性.本書共分10章,內容有半導體異質結材料特性、能帶圖、伏安特性、異質結晶體管、二維電子氣及調制摻雜器件、異質結中非平衡載流子特性、半導體異質結激光器、半導體異質結的光電特性、氮化嫁異質結、超晶格和多量子阱。《BR》

    13.

    半導體物理學

    市場價:797元  優惠價:664元  立刻節省:133元  

     

    本書比較全面地介紹了有關半導體物理原理的基礎知識.《BR》內容包括:半導體中電子的運動狀態,統計原理,在電磁場以及在有溫差時的各種輸運過程,光吸收和光電導的現像,非平衡載流子的運動,表面和接觸的現像,pn結的原理.

    14.

    半導體激光器

    市場價:257元  優惠價:215元  立刻節省:42元  

     

    本書以半導體激光器在信息光電子技術中的應用為背景,比較全面地介紹了半導體激光器的基本工作原理、器件結構、工作特性、主要材料與工藝技術及若干應用實例。結論中簡要回顧了半導體激光器的發展歷史,介紹了它的主要應用及展望。全書共分12章,第1、2、3、章講述了半導體激光器的物理基礎、電子與光子的相互作用及半導體激光器的工作原理;第4、5章介紹F-P腔半導體激光器的基本結構、工作性能及動態特性;第6章討論動態單模工作的分布反饋式(DFB)和分布布拉格反射式(DBR)半導體激光器;第7章介紹可見光、藍綠光、中遠紅外半導體激光器及垂直腔面發射激光器(VCSEL);第8章講述量子阱及應變量子阱激光器;第9章論述半導體激光放大器及其應用;第10章討論...

    15.

    半導體物理學/半導體科學與技術叢書 圖書

    市場價:1300元  優惠價:1090元  立刻節省:210元  

     

    本書比較全面介紹了有關半導體物理原理的基礎知識。內容包括:半導體中電子的運動狀態,統計原理,在電磁場以及在有溫差時的各種輸運過程,光吸收和光電導的現像,非平衡載流子的運動,表面和接觸的現像,pn結的原理。雖然本書的主要對像是綜合大學物理專業的學生,但是在內容的具體選擇和敘述上都力求做到能供更為廣泛的半導體技術工作者參考。隻要是有相當於一般理工科大學基礎的讀者,本書的絕大部分內容就可以閱讀。

    16.

    膠體半導體量子點(精)/半導體科學與技術叢書

    市場價:2990元  優惠價:2362元  立刻節省:628元  

     

       張宇、於偉泳著的《膠體半導體量子點(精)/半
    導體科學與技術叢書》是作者長期從事膠體量子點研
    究成果的總結,同時汲取了近幾年相關領域主要的最
    新研究報道。主要內容包括:膠體量子點的激子結構
    和多激子效應,量子點中激子與聲子的相互作用。膠
    體量子點的主要特性,如光學特性、電學特性、溫度
    特性等;詳細描述膠體量子點的合成和表征方法,以
    ...

    17.

    窄禁帶半導體物理學(精)/半導體科學與技術叢書

    市場價:2980元  優惠價:2265元  立刻節省:715元  

     

       褚君浩著夏建白主編的《窄禁帶半導體物理學(
    精)/半導體科學與技術叢書》主要討論窄禁帶半導體
    的基本物理性質,包括晶體生長,能帶結構,光學性
    質,晶格振動,自由載流子的激發、運輸和復合,雜
    質缺陷,表面界面,二維電子氣,超品格和量子阱,
    器件物理和應用等方面的基本物理現像、效應和規律
    以及近年來的主要研究進展。在窄禁帶半導體物理研
    ...

    18.

    半導體光譜分析與擬合計算(附光盤)(精)/半導體科學與技術叢書

    市場價:1390元  優惠價:1140元  立刻節省:250元  

     

       陸衛、傅英著的《半導體光譜分析與擬合計算(附光盤)(精)》在簡要介紹半導體光譜測量基本手段後,比較繫統地闡述了幾種常用的半導體光譜分析方法,同時對光譜的擬合方法作了理論探討和具體介紹。本書還介紹了一些作者白行編寫的光譜擬合程序,用這些程序可以方便地在計算機上進行光譜擬合與分析,從而定量地得到材料或器件的物理參數。除了文字及圖表論述外,本書還特別提供一張包含所有程序以及運行...

    19.

    半導體光放大器及其應用(精)/半導體科學與技術叢書

    市場價:780元  優惠價:640元  立刻節省:140元  

     

       半導體光放大器是一種處於粒子數反轉條件下的半導體增益介質對外來光子產生受激輻射放大的光電子器件,和半導體激光器一樣,是一種小體積、高效率、低功耗和具有與其他光電子器件集成能力的器件。盡管摻鉺光纖放大器(EDFA)後來居上,在光纖通信中獲得應用,但半導體光放大器在光纖通信網絡中應用前景仍不容置疑。 黃德修等編著的這本《半導體光放大器及其應用》共分9章,前4章介紹半導體光放...

    20.

    半導體照明概論(本科)/半導體照明技術技能人纔培養繫列叢書

    市場價:495元  優惠價:406元  立刻節省:89元  

     

       柴廣躍編著的《半導體照明概論(本科)》以半導
    體發光為主軸,將半導體照明相關知識全面整合,為
    讀者提供了全面的基礎原理與應用介紹,內容集學術
    性與應用性為一體。讀者隻要具備大學物理、高等數
    學的基礎知識就可閱讀本教材。全書共分為8章,第1
    章簡述了電光源與照明的發展及半導體照明行業的概
    貌,第2章結合半導體照明技術介紹了光度學與色度

    21.

    半導體照明技術(第二版)

    市場價:423元  優惠價:355元  立刻節省:68元  

     

    本書在介紹半導體照明器件———發光二極管的材料、機理及其制造技術的同時,詳細講解了器件的光 電參數測試方法,器件的可靠性分析、驅動和控制方法,以及各種半導體照明的應用技術。本書內容繫統、 全面,通過理論聯繫實際,重點突出了 “半導體照明”主題,反映了國內外*的應用技術。

    22.

    半導體濕法刻蝕加工技術

    市場價:477元  優惠價:399元  立刻節省:78元  

     

    本書全面闡述了半導體刻蝕加工及金屬輔助化學刻蝕加工原理與工藝,詳細講述了硅折點納米線、超高深徑比納米線、單納米精度硅孔陣列三類典型微/納米結構的刻蝕加工工藝,並對第三代半導體碳化硅的電場和金屬輔助化學刻蝕復合加工、第三代半導體碳化硅高深寬比微槽的紫外光場和濕法刻蝕復合加工工藝進行了詳細論述。

    23.

    半導體科學與技術

    市場價:527元  優惠價:440元  立刻節省:87元  

     

    本書是在國家自然科學基金委員會信息科學部的支持下,邀請了三十餘位工作在半導體研究領域線的知名專家撰寫而成的。本書繫統介紹了當前國際、國內半導體科學和技術各個領域,包括半導體材料的生長、物理問題、重要實驗和理論結果、器件結構和應用等方面的基礎知識、研究現狀、發展趨勢和有待解決的關鍵問題。 本書適合從事半導體研究和教學的大學教師、科技工作者、工程技術人員、研究生、本科生以及科技管理部門有關工作人員和管理專家閱讀和參考。

    24.

    半導體晶片清洗:科學、技術與應用

    市場價:527元  優惠價:440元  立刻節省:87元  

     

      半導體制造工藝是實現由材料到分立器件或集成繫統的關鍵,其中清洗工藝是使用最普遍的工藝步驟。本書詳細介紹了與分立半導體器件及超大規模集成電路芯片制造相關的各種晶片清洗技術,著重講解了這些清洗技術的發展過程、基本原理和實際應用問題。全書共分為五部分十三章:第一部分介紹半導體晶片沾污類型、清洗技術的發展歷程和演變,以及芯片制造過程中硅片表面微量化學沾污的產生過程;第二部分介紹各種濕法化學工藝技術的原理、工藝方法、工藝參數控制、清洗裝置及應用實例;第三部分介紹各種干法清洗工藝技術的原理、工藝方法、工藝參數控制

    25.

    半導體工藝(第16卷)-材料科學與技術叢書

    市場價:459元  優惠價:382元  立刻節省:77元  

     

    26.

    半導體光譜分析與擬合計算

    市場價:747元  優惠價:624元  立刻節省:123元  

     

      《半導體科學與技術叢書:半導體光譜分析與擬合計算》在簡要介紹半導體光譜測量基本手段後,比較繫統地闡述了幾種常用的半導體光譜分析方法,同時對光譜的擬合方法作了理論探討和具體介紹。《半導體科學與技術叢書:半導體光譜分析與擬合計算》還介紹了一些作者白行編寫的光譜擬合程序,用這些程序可以方便地在計算機上進行光譜擬合與分析,從而定量地得到材料或器件的物理參數。除了文字及圖表論述外,《半導體科學與技術叢書:半導體光譜分析與擬合計算》還特別提供一張包含所有程序以及運行範例的光盤。書本與光盤的有機結合將極大地方便讀者對光譜知識的掌控以及在自己工作中的運用。  《半導體科學與技術叢書:半導體光譜分析與擬合計算》適合從事半導體光譜研究的科研工作者閱...

    27.

    半導體光譜分析與擬合計算

    市場價:747元  優惠價:624元  立刻節省:123元  

     

      《半導體科學與技術叢書:半導體光譜分析與擬合計算》在簡要介紹半導體光譜測量基本手段後,比較繫統地闡述了幾種常用的半導體光譜分析方法,同時對光譜的擬合方法作了理論探討和具體介紹。《半導體科學與技術叢書:半導體光譜分析與擬合計算》還介紹了一些作者白行編寫的光譜擬合程序,用這些程序可以方便地在計算機上進行光譜擬合與分析,從而定量地得到材料或器件的物理參數。除了文字及圖表論述外,《半導體科學與技術叢書:半導體光譜分析與擬合計算》還特別提供一張包含所有程序以及運行範例的光盤。書本與光盤的有機結合將極大地方便讀者對光譜知識的掌控以及在自己工作中的運用。  《半導體科學與技術叢書:半導體光譜分析與擬合計算》適合從事半導體光譜研究的科研工作者閱...

    28.

    全球半導體晶圓制造業版圖

    市場價:1607元  優惠價:1338元  立刻節省:269元  

     

    本書主要敘述了全球半導體晶圓制造業線產布局的現狀,是目前對全球半導體晶圓制造業 線產現狀進行梳理的書籍。編者歷時多年,通過與各大公司的溝通和跟蹤整理,決定以全球半導體晶圓制造業發展為主線,輔以晶圓材質(Si、GaAs、SiC、GaN、InP)和尺寸(3 ~ 12英寸),按照總部所在國劃分,對現有的晶圓制造設施進行了全面的梳理,包括產能、工藝節點、產品,還對相關資產轉移情況進行了整理;並透過對全球半導體晶圓制造公司的發展情況、業務整合、財務信息、經營團隊、產品與市場、重大戰略合作協議等方面的整理和歸納,讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全面的了解。

    29.

    功率半導體封裝技術 圖書

    市場價:950元  優惠價:800元  立刻節省:150元  

     

    功率半導體器件廣泛應用於消費電子、工業、通信、計算機、汽車電子等領域,目前也逐漸應用於軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用,以及可靠性試驗與失效分析等方面的內容。本書共10章,主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體封裝工藝、IGBT封裝工藝、新型功率半導體封裝技術、功率器件的測試技術、功率半導體封裝的可靠性試驗、功率半導體封裝的失效分析、功率半導體封裝材料、功率半導體封裝的發展趨勢與挑戰。

    30.

    半導體薄膜技術與物理(第3版) 圖書

    市場價:490元  優惠價:410元  立刻節省:80元  

     

    31.

    半導體照明技術(第2版)

    市場價:730元  優惠價:610元  立刻節省:120元  

     

    32.

    半導體技術基礎(杜中一)

    市場價:210元  優惠價:180元  立刻節省:30元  

     

    33.

    氮化物半導體技術——功率電子和光電子器件 圖書

    市場價:1280元  優惠價:1070元  立刻節省:210元  

     

    34.

    半導體先進封裝技術 圖書

    市場價:1780元  優惠價:1490元  立刻節省:290元  

     

    35.

    半導體照明技術、產業和未來發展 圖書

    市場價:1790元  優惠價:1500元  立刻節省:290元  

     

    36.

    半導體工藝與集成電路制造技術 圖書

    市場價:1690元  優惠價:1420元  立刻節省:270元  

     

    本書將繫統地介紹微電子制造科學原理與工程技術,覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜澱積、測試及封裝等單項工藝,以及以互補金屬氧化物半導體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對單項工藝除了講述相關的物理和化學原理外,還介紹一些相關的工藝設備。

    37.

    半導體微繫統制造技術

    市場價:310元  優惠價:270元  立刻節省:40元  

     

    38.

    第三代半導體技術與應用 圖書

    市場價:1120元  優惠價:940元  立刻節省:180元  

     

    近年來,碳化硅在電力電子、照明等領域應用日益廣泛,被公認將會成為的不可或缺的材料,本書是一本繫統地闡述碳化硅半導體材料生長和加工工藝的專著,填補了國內該領域書籍對於近期碳化硅制造工藝新技術及進展介紹的空白。

    39.

    功率半導體封裝技術 圖書

    市場價:950元  優惠價:800元  立刻節省:150元  

     

    功率半導體器件廣泛應用於消費電子、工業、通信、計算機、汽車電子等領域,目前也逐漸應用於軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用,以及可靠性試驗與失效分析等方面的內容。本書共10章,主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體封裝工藝、IGBT封裝工藝、新型功率半導體封裝技術、功率器件的測試技術、功率半導體封裝的可靠性試驗、功率半導體封裝的失效分析、功率半導體封裝材料、功率半導體封裝的發展趨勢與挑戰。

    40.

    第三代半導體技術與應用 圖書

    市場價:1040元  優惠價:870元  立刻節省:170元  

     

    近年來,碳化硅在電力電子、照明等領域應用日益廣泛,被公認將會成為的不可或缺的材料,本書是一本繫統地闡述碳化硅半導體材料生長和加工工藝的專著,填補了國內該領域書籍對於近期碳化硅制造工藝新技術及進展介紹的空白。

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