1.作者劉漢誠博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS會士，在半導體封裝領域擁有40多年的研發和制造經驗。2.內容源自工程實踐，涵蓋各種優選封裝技術，是解決優選封裝問題的實用指南。3.采用彩色印刷，包含550多張彩色圖片，圖片清晰、精美，易於閱讀理解。

●前言
第1章優選封裝1
1.1引言1
1.2半導體的應用1
1.3繫統技術的驅動力1
1.3.1AI1
1.3.25G2
1.4優選封裝概述3
1.4.1優選封裝種類3
1.4.2優選封裝層級3
1.52D扇出型（先上晶）IC集成5
1.62D倒裝芯片IC集成5
1.7PoP、SiP和異質集成6
1.82D扇出型（後上晶）IC集成8
1.92.1D倒裝芯片IC集成8
1.10含互連橋的2.1D倒裝芯片IC集成9
1.11含互連橋的2.1D扇出型IC集成9
1.122.3D扇出型（先上晶）IC集成10
1.132.3D倒裝芯片IC集成10
1.142.3D扇出型（後上晶）IC集成11
1.152.5D（C4凸點）IC集成12
1.162.5D（C2凸點）IC集成12
1.17微凸點3DIC集成13
1.18微凸點芯粒3DIC集成14
1.19無凸點3DIC集成14
1.20無凸點芯粒3DIC集成15
1.21總結和建議15
參考文獻16
第2章繫統級封裝22
2.1引言22
2.2片上繫統22
2.3SiP概述23
2.4SiP的使用目的23
2.5SiP的實際應用23
2.6SiP舉例24
2.7SMT25
2.7.1PCB26
2.7.2SMD28
2.7.3焊膏29
2.7.4模板印刷焊膏和自動光學檢測30
2.7.5SMD的拾取和放置32
2.7.6對PCB上的SMD的AOI33
2.7.7SMT焊料回流33
2.7.8缺陷的AOI和X射線檢測34
2.7.9返修35
2.7.10總結和建議36
2.8倒裝芯片技術36
2.8.1基於模板印刷的晶圓凸點成型技術37
2.8.2C4晶圓凸點成型技術38
2.8.3C2晶圓凸點成型技術40
2.8.4倒裝芯片組裝——C4/C2凸點批量回流（CUF）40
2.8.5底部填充提升可靠性42
2.8.6倒裝芯片組裝——C4/C2凸點的小壓力熱壓鍵合（CUF）44
2.8.7倒裝芯片組裝——C2凸點的大壓力熱壓鍵合（NCP）45
2.8.8倒裝芯片組裝——C2凸點的大壓力熱壓鍵合（NCF）45
2.8.9一種優選的倒裝芯片組裝——C2凸點液相接觸熱壓鍵合47
2.8.10總結和建議53
參考文獻54
第3章扇入型晶圓級/板級芯片尺寸封裝63
3.1引言63
3.2扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）65
3.2.1封裝結構65
3.2.2WLCSP的關鍵工藝步驟67
3.2.3WLCSP在PCB上的組裝68
3.2.4WLCSP在PCB上組裝的熱仿真68
3.2.5總結和建議74
3.3扇入型板級芯片尺寸封裝（PLCSP）75
3.3.1測試芯片75
3.3.2測試封裝體76
3.3.3PLCSP工藝流程77
3.3.4PLCSP的PCB組裝83
3.3.5PLCSPPCB組裝的跌落試驗84
3.3.6PLCSPPCB組裝的熱循環試驗86
3.3.7PLCSPPCB組裝的熱循環仿真92
3.3.8總結和建議95
3.46面模塑晶圓級芯片尺寸封裝96
3.4.1星科金朋的eWLCSP97
3.4.2聯合科技的WLCSP97
3.4.3矽品科技的mWLCSP97
3.4.4華天科技的WLCSP99
3.4.5矽品科技和聯發科的mWLCSP99
3.4.6總結和建議102
3.56面模塑板級芯片尺寸封裝102
3.5.16面模塑PLCSP的結構102
3.5.2晶圓正面切割和EMC模塑104
3.5.3背面減薄和晶圓背面模塑104
3.5.4等離子體刻蝕和劃片106
3.5.5測試的PCB106
3.5.66面模塑PLCSP在PCB上的SMT組裝106
3.5.76面模塑PLCSP的熱循環試驗108
3.5.86面模塑PLCSP的PCB組裝熱循環仿真111
3.5.9總結和建議115
參考文獻115
第4章扇出型晶圓級/板級封裝124
4.1引言124
4.2扇出型（先上晶且面朝下）晶圓級封裝（FOWLP）125
4.2.1測試芯片125
4.2.2測試封裝體126
……

《半導體先進封裝技術》作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發和制造經驗。《半導體先進封裝技術》共分為11章，重點介紹了優選封裝，繫統級封裝，扇入型晶圓級/板級芯片尺寸封裝，扇出型晶圓級/板級封裝，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封裝，混合鍵合，芯粒異質集成，低損耗介電材料和優選封裝未來趨勢等內容。通過對這些內容的學習，能夠讓讀者快速學會解決優選封裝問題的方法。
《半導體先進封裝技術》可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供相關領域的工程技術人員參考。