集成電路高可靠封裝技術 編者團隊深耕高可靠集成電路封裝自主制 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:1130元 優惠價:940元
立刻節省:190元
本書應用理論和實際經驗並重,共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體繫框架;之後四章詳細講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序,每章都介紹相應工序的基本概念,並將該工序的重點內容、行業內關注的熱點、常見的失效問題及產生機理,按照小節逐一展開。本書內容齊全,凝聚了多年的科研成果,更吸收了國內外相關科研工作者的智慧結晶,是目前關於集成電路高可靠封裝技術前沿、詳盡、實用的圖書。 本書可作為電子封裝工藝、技術和工程領域科研人員、高校師生及企業等相關單位科技工作者的重要參考書。
|