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工控組態技術項目化教程 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:490元 優惠價:410元
立刻節省:80元
本書是基於工作過程導向的,以工業組態技術的基本知識和技能為學習目標,介紹了MCGS通用版和嵌入版組態軟件的基礎知識及在工程上的應用;本教材緊跟教學改革的步伐,將項目化教學應用到實際教學中,以九個聯繫實際的工程項目講解組態軟件在工程上的應用。注重培養學生理論知識應用、實踐技能的鍛煉和職業素養的提高。
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簡帛研究.2014 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:660元 優惠價:560元
立刻節省:100元
《簡帛研究二〇一四》共收録中、韓、日學者研究戰國楚簡、秦簡、漢簡、吳簡、馬王堆帛書以及韓國木簡論文、譯文等24篇,內容涉及文字校釋、編連綴合、簡牘形制、文本性質、思想文化、社會經濟、法律體繫、簡本戶籍的認定等諸多方面。研究成果不僅與新出清華簡、裡耶秦簡、放馬灘秦簡、嶽麓秦簡、走馬樓吳簡等有關,也對已往居延漢簡、睡虎地秦簡、馬王堆帛書等有深入探討,反映了當前國際簡帛學研究的近期新進展和熱點問題。
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簡帛研究.2016秋鼕卷 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:590元 優惠價:500元
立刻節省:90元
由楊振紅、邬文玲主編的《簡帛研究(2016秋鼕卷)》共收錄戰國楚簡、秦簡、漢簡、三國吳簡研究論文、述評、出土簡帛目錄等28篇,內容涉及文字校釋與文義辨析,思想文化、社會經濟、政治制度、軍事制度、法律制度等相關問題的研究和討論,以及1900年以來出土簡帛目錄,較全面地反映了當前簡帛學研究的近期新進展和熱點問題。
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簡帛研究2016.春夏卷 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:660元 優惠價:560元
立刻節省:100元
《簡帛研究.2016.春夏卷》共收録戰國楚簡、秦簡、漢簡、三國吳簡研究論文、述評、出土簡帛目録等26篇,內容涉及文字校釋與文義辨析,思想文化、社會經濟、政治制度、軍事制度、法律制度等相關問題的研究和討論,以及1900年以來出土簡帛目録,較全面地反映了當前簡帛學研究的近期新進展和熱點問題。
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電子封裝結構設計 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:220元 優惠價:190元
立刻節省:30元
本書共7章,包含三大部分內容,分別為電子封裝機械結構設計(靠前~3章)、電子封裝熱設計(第4~6章)和電子封裝電磁設計(第7章)。電子封裝機械結構設計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內容、封裝功能、多種封裝結構形式、封裝基板技術、機械振動及振動原理、電子產品中常見的PCB振動件振動;電子封裝熱設計部分主要介紹了電子封裝結構熱控制理論基礎、電子器件封裝熱設計和PCB熱設計;電子封裝電磁部分主要介紹了高速信號和高速電路繫統、高速電路中常件特性及高速電路PCB的布局布線策略。 本書可供機械、電子、微電子、材料等專業的高年級本科生和研究生使用,也可作為相關工程技術人員及科技管理人員的學習參考書。
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50天攻克BEC高級口語篇:12天 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:190元 優惠價:160元
立刻節省:30元
本書的編寫以時間為基點和線索,在每天的內容安排上,注重知識內容的循序漸進。所有口語題目均選自BEC 考試的近期新口語真題,難度及專業度都與真實場景相當。在真題選取和結構布置上,根據歷年真題出現的頻率和重點,優選地進行了有針對性的節選,讓讀者在閱讀完本書後,在考場上有似曾相識的踏實感。
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50天攻克BEC高級口語篇:12天 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:180元 優惠價:160元
立刻節省:20元
本書的編寫以時間為基點和線索,在每天的內容安排上,注重知識內容的循序漸進。所有口語題目均選自BEC 考試的近期新口語真題,難度及專業度都與真實場景相當。在真題選取和結構布置上,根據歷年真題出現的頻率和重點,優選地進行了有針對性的節選,讓讀者在閱讀完本書後,在考場上有似曾相識的踏實感。
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時尚卷(曲)發全圖解 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:350元 優惠價:290元
立刻節省:60元
劉文華、張玲主編的《時尚卷(曲)發全圖解》以大量的圖片、精煉的文字,輔以作者50餘年工作實踐積累的心得體會,形像地講解了時尚卷(曲)發造型的技能,內容通俗易懂,實踐性和可操作性強。本書可為美發行業從業人員提供有益幫助,也可供美發職業學校、大專院校形像設計專業及美發專業師生學習參考。
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時尚卷(曲)發全圖解 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:350元 優惠價:300元
立刻節省:50元
劉文華、張玲主編的《時尚卷(曲)發全圖解》以大量的圖片、精煉的文字,輔以作者50餘年工作實踐積累的心得體會,形像地講解了時尚卷(曲)發造型的技能,內容通俗易懂,實踐性和可操作性強。本書可為美發行業從業人員提供有益幫助,也可供美發職業學校、大專院校形像設計專業及美發專業師生學習參考。
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急危重癥護理學 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:620元 優惠價:520元
立刻節省:100元
為順應教育部教學改革潮流和改進現有的教學模式,適應目前高等醫學院校的教育現狀,提高醫學教育質量,培養具有創新精神和創新能力的醫學人纔,科學出版社在充分調研的基礎上,引進國外優選的教學模式,案例與教學內容相結合的編寫形式,組織編寫了靠前首套引領醫學教育發展趨勢的案例版教材。案例教學在醫學教育中,是培養高素質、創新型和實用型醫學人纔的有效途徑。
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病原生物與免疫學 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:410元 優惠價:340元
立刻節省:70元
甘曉玲、劉文輝主編的《病原生物與免疫學》為全國高職高專院校藥學類與食品藥品類專業“十三五”規劃教材之一,繫根據《病原生物與免疫學》課程教學大綱及《國家執業藥師資格考試大綱》的基本要求,結合本課程特點編寫而成。全書共十三章,分為三篇。靠前篇涵蓋了微生物學概述、微生物的分布與控制、細菌的形態與結構、細菌的生理與代謝、細菌的遺傳與變異、細菌感染與診斷、常見病原生物以及微生物在藥學中的應用;第二篇涵蓋了免疫學概述、免疫繫統、抗原、免疫應答以及免疫學在藥學中的應用;第三篇編排了8項基本技能實訓。本書具有以下特點:①學用結合:注重本課程與藥學應用的結合,適當融入執業藥師考綱內容;②雙導編排:以生動案例引導內容,以職業活動引導實訓;③理實一體:既重基礎理論學習,又重基本技能培養:④對接服務:對接專業,對接考綱,為後期專業學習和職(執)業資格考試奠定基礎,充分體現專業基礎課為專業課服務的理念。 本等
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互換性與測量技術 第3版 圖書 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:400元 優惠價:340元
立刻節省:60元
本書是“十三五”職業教育國家規劃教材。本書采用了現行國家標準,根據檢測技術的發展,把幾何量的誤差、公差標準及其應用、檢測方法密切地結合起來,以“突出重點、教會方法、重在應用”為目的,對部分表格進行了精簡;將檢測實訓融入相應的章節中,按照理實一體化編排學習內容,達到鞏固知識和提高動手能力的有機結合,將培養新時代工匠精神和專業精神融合。全書內容共分10章,包括互換性技術及其發展、尺寸極限與配合及其選用、幾何公差及其檢測、表面粗糙度及其檢測、測量技術基礎、常用量具及其使用方法、幾種常用標準件的互換性、圓錐配合精度及其應用、漸開線圓柱齒輪精度及其應用,以及尺寸鏈的分析與計算。在每章首頁設有章節學習二維碼語音提示,並融素。本書采用雙色印刷。 本書可作為普通高等學校高職高專教育的裝備制造大類(代碼:46)各專業的教學用書,也可供有關工程技術人員參考。
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肉鵝生產技術問答 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:90元 優惠價:80元
立刻節省:10元
我國養鵝歷史悠久,飼草資源豐富,尤其是種草養鵝技術的推廣,畜牧業生產結構向節糧型、草食性方向調整。肉鵝生產將成為我國農村產業結構調整中的新亮點。肉鵝屬於草食家禽,以青綠粗飼料為食,且具有生長快、耐粗飼、耗糧少、周轉快、效益高、抗病力強等特點,既適合於放牧圈養,又可以舍內工廠化生產。肉鵝產品營養豐富)高蛋白、脂肪多為不飽和脂肪酸),熟制品自成繫列,風味獨特。因而肉鵝生產具有廣闊的發展前景。 為適應這一發展需要,滿足廣大生產者肉鵝養殖的技術需求,我們編寫了《肉鵝生產技術問答》。本書涉及肉鵝品種介紹、經營管理、飼養管理、疾病防治、污物處理和利用、環境控制、產品加工等內容。具有較強的實用性和可讀性。
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50天攻克BEC高級口語篇:12天 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:160元 優惠價:140元
立刻節省:20元
本書的編寫以時間為基點和線索,在每天的內容安排上,注重知識內容的循序漸進。所有口語題目均選自BEC 考試的近期新口語真題,難度及專業度都與真實場景相當。在真題選取和結構布置上,根據歷年真題出現的頻率和重點,優選地進行了有針對性的節選,讓讀者在閱讀完本書後,在考場上有似曾相識的踏實感。
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時尚卷(曲)發全圖解 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:350元 優惠價:290元
立刻節省:60元
劉文華、張玲主編的《時尚卷(曲)發全圖解》以大量的圖片、精煉的文字,輔以作者50餘年工作實踐積累的心得體會,形像地講解了時尚卷(曲)發造型的技能,內容通俗易懂,實踐性和可操作性強。本書可為美發行業從業人員提供有益幫助,也可供美發職業學校、大專院校形像設計專業及美發專業師生學習參考。
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電子封裝結構設計 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
市場價:220元 優惠價:190元
立刻節省:30元
本書共7章,包含三大部分內容,分別為電子封裝機械結構設計(靠前~3章)、電子封裝熱設計(第4~6章)和電子封裝電磁設計(第7章)。電子封裝機械結構設計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內容、封裝功能、多種封裝結構形式、封裝基板技術、機械振動及振動原理、電子產品中常見的PCB振動件振動;電子封裝熱設計部分主要介紹了電子封裝結構熱控制理論基礎、電子器件封裝熱設計和PCB熱設計;電子封裝電磁部分主要介紹了高速信號和高速電路繫統、高速電路中常件特性及高速電路PCB的布局布線策略。 本書可供機械、電子、微電子、材料等專業的高年級本科生和研究生使用,也可作為相關工程技術人員及科技管理人員的學習參考書。
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