“芯”想事成:中國芯片產業的博弈與突圍 經濟 陳芳,董瑞豐編著 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
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本書以國家通訊社記者的專業視角,從政經維度解讀中國芯片困境,不僅是對芯片之路道阻且長的冷靜評判和剖析,更是對創新發展規律的總結提煉與再認識。全書靠前章主要分析美國貿易施壓的真實目的,第二章研判芯片被“卡脖子”的風險,第三章解讀芯片的背景知識,第四章介紹芯片產業在美、日、韓等地如何發展壯大,第五章追溯中國芯片產業從無到有的發展歷程,第六章展望中國“芯”的未來前景,第七章彙聚專家意見前瞻中國“芯”怎樣突圍。不妄自尊大,也不妄自菲薄。羅馬不是建成的。芯片的研發和生產水平反映了國家整體的科技水平,中國“芯”之路沒有捷徑可走。
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