【新華書店 正版】集成電路制造工藝與工程應用 溫德通著 電
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本書以實際應用為出發點,對集成電路制造的主流工藝技術進行了逐一介紹,例如應變硅技術、HKMG技術、SOI技術和FinFET技術,然後從工藝整合的角度,通過圖文對照的形式對典型工藝進行介紹,例如隔離技術的發展、硬掩膜版工藝技術、LDD工藝技術、Salicide工藝技術、ESD IMP工藝技術、AL和Cu金屬互連。然後把這些工藝技術應用於實際工藝流程中,通過實例讓讀者能快速的掌握具體工藝技術的實際應用。 本書旨在向從事半導體行業的朋友介紹半導體工藝技術,給業內人士提供簡單易懂並且與實際應用相結合的參考書。本書也可供微電子學與集成電路專業的學生和教師閱讀參考。
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