●第1章 緒論 1
●1.1 工藝概述 2
●1.1.1 什麼是工藝 2
●1.1.2 如何理解工藝 2
●1.1.3 什麼是電子裝聯工藝 2
●1.2 電子裝聯工藝技術的發展 3
●1.2.1 發展歷程 3
●1.2.2 國內外發展狀況 4
●1.3 電子裝聯工藝學 6
●1.3.1 什麼是電子裝聯工藝學 6
●1.3.2 現代電子裝聯工藝學特點 7
●1.3.3 現代電子裝聯工藝的發展方向 7
●思考題1 8
●第2章 現代電子裝聯器件封裝 9
●2.1 概述 10
●2.1.1 封裝的基本概念 10
●2.1.2 電子封裝的三個級別 11
●2.2&nb器件封裝引腳 12
●2.2.1 器件引腳（電極）材料及其特性 12
●2.2.2 引腳的可焊性塗層 14
●部分目錄

隨著電子產品向多功能、高密度、微型化方向發展，電子裝聯工藝發生了很大的變化，涉及焊料、P器件等組裝材料面臨更多的挑戰，對裝聯工藝技術和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能繫統闡述現代電子裝聯工藝並為後續產品實際組裝提供指導的圖書。
本書從P器件和焊接材料入手，繫統講解了現代電子裝聯工藝中常見的技術，包括軟钎焊、壓接、膠接、螺裝、分板等工藝技術，對電子裝聯過程失效和可靠性進行了分析，並站在工藝管理的角度闡述了現代電子裝聯的工藝管理要求。

劉哲,付紅志 編著