電子封裝力學
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木書涵蓋了電子器件在封裝性能評估或仿真過程中所需要的材料和結構力學性能分析的主要技術內容,從不同封裝材料的本構關繫實驗研究,到不同構模型的參數標定和二次開發,再到焊點結構各種組合荷載下力學性能的數值仿真,後到板級芯片結構力學行為的壽命評。木書可為電了封裝行業從業人員提供更多的參考數據,可將高校力學學科的高年級本科生以及研究生所學力學知識應用拓展至其他領域,可為科研工作涉及電了封裝可靠性的相關研究人員提供繫統上容易上手的預備知識。
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