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薛定宇教授大講堂(卷6) Simulink建模與仿真 圖書 
市場價：760元 優惠價：640元
立刻節省：120元
本書繫統介紹基於Simulink的繫統建模與仿真方法，包括Simulink仿真環境與操作方法、微分方程的Simulink建模、控制繫統的建模方法、S-函數編寫、子繫統與模塊封裝、多媒體信息處理、工程與非工程繫統的仿真方法。本書還將介紹將Simulink仿真與數值**化技術有機結合，解決微分方程邊值問題與**控制問題的求解方法。本書可作為一般讀者繫統學習Simulink建模與仿真的輔助教材。本書還可以作為高等學校理工科各類專業的本科生和研究生學習繫統仿真技術的教材或參考書或查詢仿真問題求解方法的手冊。
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