電子組裝先進工藝(工藝是從技術到產品的橋梁,成熟的工藝是產品 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
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《電子組裝先進工藝(SMT教育培訓繫列教材)》由王天曦、王豫明主編,本書以當前電子組裝制造主要先進工藝及其工藝背景、工藝原理和工藝控制為主線,闡述工藝研究方法與工藝流程,主要介紹當前電子制造中引人注目的器件、倒裝晶片、晶圓級組裝、堆疊封裝、堆疊組裝、撓性電路、精密印刷、通孔回流焊,以及檢測與分析等工藝,同時介紹一部分正在探索與發展中的先進工藝。本書主要內容來自作者的工藝研究實踐,具有很強的啟發性和參考價值。 《電子組裝先進工藝(SMT教育培訓繫列教材)》可作為電子組裝制造及相關行業的技術和職業培訓教材,也可作為從事電子組裝工藝研發、制程與管...
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