硅通孔3D集成技術 電子與通信 (美)John H. Lau著 科學出版社 978 ![](/liaode/images/fjie0.gif)
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《信息科學技術學術著作叢書:硅通孔3D集成技術》繫統討論用於電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔(TSV)技術的展和未來可能的演變趨勢,同時詳盡討論三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史,結合當前三維集成關鍵技術的發展討論TSV制程技術、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術、三維堆疊的微凸點制作與組裝技術、芯片/芯片鍵合技術、芯片/晶圓鍵合技術、晶圓/晶圓鍵合技術、三維器件集成的熱管理技術以及三維集成中的可靠性等關鍵技術問題,後討論可實現產業化規模量產的三維封裝技術以及TSV技術的未來發展趨勢。
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