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  • 集成電路設計自動化 蔡懿慈 著 電子電路專業科技 新華書店正版圖
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    【出版社】科學出版社 
    【ISBN】9787508856919
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    內容介紹



    ISBN編號:9787508856919
    書名:集成電路設計自動化 集成電路設計自動化
    作者:無

    代碼:198
    編者:蔡懿慈
    開本:16開

    是否是套裝:否
    出版社名稱:科學出版社

        
        
    "

    集成電路設計自動化

    作  者: 蔡懿慈,周強,陳松 著
    size="731x8"
    定  價: 198
    size="731x8"
    出?版?社: 電子工業出版社
    size="731x8"
    出版日期: 2020年03月01日
    size="731x8"
    頁  數: 395
    size="731x8"
    裝  幀: 精裝
    size="731x8"
    ISBN: 9787508856919
    size="731x8"
    目錄
    ●序
    前言
    章 緒論 1
    1.1 集成電路設計自動化方法簡介 2
    1.1.1 集成電路設計流程 2
    1.1.2 層次式設計方法 3
    1.1.3 集成電路設計描述 5
    1.2 章 節組織結構 6
    第2章 高層次綜合 8
    2.1 概述 9
    2.1.1 行為描述的中間表示 9
    2.1.2 性能評估模型 10
    2.1.3 高層次綜合與布圖規劃結合繫統流程 10
    2.2 高層次綜合中的互連功耗優化 12
    2.2.1 互連功耗優化算法的基本流程 12
    2.2.2 初始高層次綜合 13
    2.2.3 結合布圖信息的高層次綜合 19
    2.2.4 行為信息驅動的布圖規劃 21
    2.2.5 實驗與分析 22
    2.3 高層次綜合熱優化 24
    2.3.1 峰值周期功耗和峰值模塊功耗 25
    2.3.2 整數線性規劃模型的構造及平穩芯片熱分布算法 27
    2.3.3 實驗及分析 32
    2.4 專用指令綜合 35
    2.4.1 問題描述 36
    2.4.2 專用指令定制方法 37
    2.4.3 專用指令快速定制算法 45
    2.4.4 專用指令功能劃分算法 50
    2.4.5 專用指令定制存儲器存取優化實例 55
    2.4.6 實驗結果及分析 61
    2.5 本章小結 62
    參考文獻 63
    第3章 驗證 65
    3.1 驗證方法概述 65
    3.1.1 模擬驗證過程 66
    3.1.2 形式驗證過程 69
    3.2 模擬驗證 71
    3.2.1 基於字位混合SAT求解器的RTL隨機激勵生成方法描述 72
    3.2.2 字位混合SAT問題 72
    3.2.3 字位混合SAT求解器 74
    3.2.4 激勵的均勻度評估方法 79
    3.2.5 激勵的生成方法 82
    3.2.6 實驗分析 84
    3.3 形式驗證 86
    3.3.1 模型檢驗中的OBDD 86
    3.3.2 VHDL轉化為狀態機 87
    3.3.3 反例生成方法 101
    3.4 本章小結 107
    參考文獻 108
    第4章 布圖規劃與布局 110
    4.1 布圖規劃與布局簡介 110
    4.1.1 布圖規劃問題 111
    4.1.2 布局問題 119
    4.2 時延和可布性驅動的布局 124
    4.2.1 基於路徑的時延驅動快速布局TimFaSa 124
    4.2.2 可布性驅動的布局 131
    4.3 時鐘性能驅動的布局算法 140
    4.3.1 問題的提出和算法動機 140
    4.3.2 時鐘驅動的布局 141
    4.4 功耗驅動的多電壓布局算法 150
    4.4.1 的電壓島設計流程 150
    4.4.2 基於二劃分的布局方法 152
    4.4.3 時延和功耗驅動的初始布局 153
    4.4.4 初始電壓分配 154
    4.4.5 對電壓分配和布局結果的迭代改善 155
    4.4.6 實驗及分析 157
    4.5 本章小結 158
    參考文獻 159
    第5章 布線 161
    5.1 概述 161
    5.1.1 布線問題概述 161
    5.1.2 布線方法概述 162
    5.2 總體布線 165
    5.2.1 總體布線問題的形式化 165
    5.2.2 時延驅動的總體布線 166
    5.2.3 時延和擁擠度驅動總體布線算法TCG-Router 167
    5.3 詳細布線 175
    5.3.1 詳細布線問題的形式化 176
    5.3.2 多商品流詳細布線算法整體流程 177
    5.3.3 基於多商品流理論的詳細布線模型 178
    5.4 面向可制造性與良品率的布線算法 189
    5.4.1 考慮化學機械拋光的布線算法 190
    5.4.2 考慮冗餘通孔插入的多商品流詳細布線算法 196
    5.4.3 考慮電遷移問題的布線算法 206
    5.5 本章小結 212
    參考文獻 212
    第6章 時鐘綜合與時序分析優化 214
    6.1 概述 214
    6.2 基本概念 216
    6.2.1 時鐘網絡設計參數 216
    6.2.2 時序分析 217
    6.2.3 時延模型 219
    6.3 時鐘綜合 223
    6.3.1 時鐘規劃 224
    6.3.2 時鐘綜合過程 225
    6.3.3 時鐘優化 229
    6.4 時序分析及優化 233
    6.4.1 靜態時序分析概述 233
    6.4.2 靜態時序分析方法 235
    6.4.3 時序優化目標 238
    6.4.4 時序優化方法 241
    6.5 本章小結 245
    參考文獻 246
    第7章 片上供電網絡仿真及優化 248
    7.1 概述 248
    7.2 片上供電網絡靜態分析 252
    7.2.1 泊松求解算法 252
    7.2.2 代數多重網格算法 257
    7.3 片上供電網絡瞬態分析 266
    7.3.1 瞬態仿真方法描述 267
    7.3.2 全參數模型下的瞬態仿真算法 268
    7.3.3 實驗結果及分析 271
    7.4 片上供電網絡優化方法 273
    7.4.1 基於隨機行走放置去耦合電容的供電網絡優化算法 274
    7.4.2 實驗結果及分析 277
    7.5 片上供電網絡無向量驗證方法 278
    7.5.1 基於多層次矩陣求逆的無向量驗證 279
    7.5.2 實驗結果及分析 284
    7.6 片上供電網絡電遷移優化方法 287
    7.6.1 電遷移可靠性 288
    7.6.2 供電網絡局部性原理及電遷移自恢復效應 290
    7.6.3 基於瞬態電流和電容模型的優化策略 292
    7.6.4 基於瞬態電流模型的電遷移優化算法 296
    7.6.5 實驗結果及分析 300
    7.7 本章小結 302
    參考文獻 303
    第8章 3D集成電路設計方法 306
    8.1 3D集成電路設計綜述 306
    8.2 3D芯片熱分析及優化 308
    8.2.1 熱分析 308
    8.2.2 3D芯片熱驅動布圖規劃算法 312
    8.2.3 實驗分析 316
    8.3 3D芯片導熱TSV分析及優化 316
    8.3.1 熱通孔模型 317
    8.3.級TSV規劃算法 318
    8.3.3 模塊級TSV規劃算法 324
    8.3.4 實驗及分析 328
    8.4 3D芯片TSV容錯設計 331
    8.4.1 問題背景 331
    8.4.2 容錯TSV數目計算 333
    8.4.3 基於整數線性規劃的自適應容錯結構生成 333
    8.4.4 基於啟發式方法的自適應容錯結構生成方法 336
    8.4.5 自適應容錯TSV規劃流程 338
    8.4.6 實驗結果和分析 339
    8.5 本章小結 344
    參考文獻 344
    第9章 集成電路硬件安全設計與檢測方法 347
    9.1 硬件安全概述 347
    9.1.1 旁路攻擊 347
    9.1.2 硬件木馬 349
    9.1.3 電路剽竊 350
    9.2 防御旁路攻擊的設計方法 351
    9.2.1 供電網絡對功耗信息洩露的影響 351
    9.2.2 考慮供電網絡的功耗仿真及防御能力評估平臺 353
    9.2.3 基於供電網絡優化的功耗分析攻擊防御算法 354
    9.2.4 供電網絡對電磁信息洩露的影響 358
    9.2.5 考慮供電網絡的電磁仿真及防御能力評估平臺 360
    9.2.6 基於供電網絡優化的電磁分析攻擊防御算法 360
    9.3 硬件木馬檢測的驗證方法 362
    9.3.1 斷言的自動生成 362
    9.3.2 硬件木馬的靜態和動態分析特征 363
    9.3.3 基於粗粒度控制流圖的安全斷言自動生成 364
    9.3.4 基於寄存器傳輸級不變式的安全斷言自動生成 370
    9.4 電路偽裝技術 374
    9.4.1 基於可配置的電路偽裝技術 376
    9.4.2 電路劃分攻擊 381
    9.4.3 抵抗電路劃分攻擊 384
    9.4.4 基於多路選擇器的電路偽裝技術 385
    9.5 本章小結 388
    參考文獻 389
    0章 總結與展望 391
    10.1 總結 391
    10.2 展望 393
    彩圖
    內容虛線

    內容簡介

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    本書內容設計集成電路設計自動化集成電路設計方法學、數字集成電路設計流程、相關EDA算法和EDA軟件繫統方面的主要內容。主要包括繫統綜合、繫統驗證、電路仿真、布圖規劃、布局、布線、時鐘綜合、時序優化、片上供電網絡仿真優化、DFM/DFY驅動的物理設計、三維集成電路設計,以及面向硬件安全的集成電路設計。

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