內容簡介

關旭東編著的《硅集成電路工藝基礎(第2版21世紀微電子學專業規劃教材)》繫統地講述了硅集成電路制造的基礎工藝，重點放在工藝物理基礎和基本原理上。全書共十一章，其中靠前章簡單地講述了硅的晶體結構和非晶體結構及其特點，第二章到第九章分別講述了硅集成電路制造中的基本單項工藝，包括氧化、擴散、離子注入、物理氣相澱積、化學氣相澱積、外延、光刻與刻蝕、金屬化與多層互連，很後兩章分別講述的是工藝集成和薄膜晶體管的制裝工藝。
本書可作為高等學校微電子專業本科生和研究生的教材或參考書，也可供從事集成電路制造的工藝技術人員閱讀。