●目 錄章 半導體器件理論基礎11.1 半導體的電學特性21.1.1 晶格結構與能帶21.1.2 電子與空穴41.1.3 半導體中的雜質61.1.4 半導體的導電性91.2 PN結的結構與特性101.2.1 PN結的結構101.2.2 PN結的電壓電流特性111.2.3 PN結的電容141.3 MOS場效應晶體管141.3.1 MOS場效應晶體管的結構與工作原理151.3.2 MOS管的電流電壓特性191.3.3 MOS管的電容201.4 雙極型晶體管221.4.1 雙極型晶體管的結構與工作原理231.4.2 雙極型晶體管的電流傳輸241.4.3 雙極型晶體管的基本性能參數26本章小結27第2章 集成電路制造工藝282.1 硅片制備292.1.1 單晶硅制備302.1.2 硅片的分類322.2 外延工藝322.2.1 概述322.2.2 外延工藝的分類與用途332.3 氧化工藝342.3.1 二氧化硅薄膜概述352.3.2 硅的熱氧化372.4 摻雜工藝392.4.1 擴散392.4.2 離子注入412.5 薄膜制備工藝452.5.1 化學氣相澱積452.5.2 物理氣相澱積462.6 光刻技術472.6.1 光刻工藝流程472.6.2 光刻膠502.7 刻蝕工藝502.8 CMOS集成電路基本工藝流程51本章小結53第3章 操作繫統與Cadence軟件553.1 UNIX操作繫統563.1.1 UNIX操作繫統簡介563.1.2 UNIX常用操作563.1.3 UNIX文件繫統573.1.4 UNIX文件繫統常用工具583.2 Linux操作繫統603.3 虛擬機733.4 Cadence軟件813.4.1 Cadence軟件概述813.4.2 電路圖的建立823.4.3 版圖設計規則923.4.4 版圖編輯大師943.4.5 版圖的建立與編輯1053.4.6 版圖驗證1143.4.7 Dracula DRC1163.4.8 Dracula LVS122本章小結128第4章 電阻1304.1 概述1314.2 電阻率和方塊電阻1314.3 電阻的分類與版圖1324.3.1 多晶硅電阻1334.3.2 阱電阻1364.3.3 有源區電阻1364.3.4 金屬電阻1374.4 電阻設計依據1384.4.1 電阻變化1384.4.2 實際電阻分析1394.4.3 電阻設計依據1404.5 電阻匹配規則141本章小結144第5章 電容和電感1455.1 電容1465.1.1 概述1465.1.2 電容的分類1485.1.3 電容的寄生效應1525.1.4 電容匹配規則1535.2 電感1555.2.1 概述1565.2.2 電感的分類1575.2.3 電感的寄生效應1585.2.4 電感設計準則158本章小結159第6章 二極管與外圍器件1616.1 二極管1626.1.1 二極管的分類1626.1.2 ESD保護1656.1.3 二極管匹配規則1686.2 外圍器件1696.2.1 壓焊塊(PAD)1706.2.2 連線173本章小結176第7章 雙極型晶體管1787.1 概述1797.2 發射極電流集邊效應1797.3 雙極型晶體管的分類與版圖1807.3.1 標準雙極型工藝NPN管1807.3.2 標準雙極型工藝襯底PNP管1837.3.3 標準雙極型工藝橫向PNP管1847.3.4 BiCMOS工藝晶體管1857.4 雙極型晶體管版圖匹配規則1877.4.1 雙極型晶體管版圖基本設計規則1877.4.2 縱向晶體管設計規則1877.4.3 橫向晶體管設計規則189本章小結189第8章 MOS場效應晶體管1918.1 概述1928.2 MOS管的版圖1938.3 MOS晶體管版圖設計技巧1998.3.1 源漏共用1998.3.2 特殊尺寸MOS管2048.3.3 襯底連接與阱連接2088.3.4 天線效應2108.4 棍棒圖2118.5 MOS管的匹配規則213本章小結218第9章 集成電路版圖設計實例2209.1 常用版圖設計技巧2219.2 數字版圖設計實例2229.2.1 反相器2239.2.2 與非門和或非門2259.2.3 傳輸門2279.2.4 三態反相器2289.2.5 多路選擇器2289.2.6 D觸發器2299.2.7 二分頻器2309.2.8 一位全加器2319.3 版圖設計前注意事項2329.4 版圖設計中注意事項2349.5 靜電保護電路版圖設計實例2349.5.1 輸入輸出PAD靜電保護2349.5.2 限流電阻的畫法2379.5.3 電源靜電保護2379.5.4 二級保護2389.6 運算放大器版圖設計實例2409.6.1 運放組件布局2409.6.2 輸入差分對版圖設計2419.6.3 偏置電流源版圖設計2449.6.4 有源負載管版圖設計2459.6.5 運算放大器總體版圖2469.7 帶隙基準源版圖設計實例2479.7.1 寄生PNP雙極型晶體管版圖設計2479.7.2 對稱電阻版圖設計2499.7.3 帶隙基準源總體版圖2519.8 芯片總體設計2529.8.1 噪聲考慮2529.8.2 布局253本章小結254參考文獻255
內容簡介
集成電路版圖是設計與集成電路工藝之間必不可少的環節。本書從半導體器件的理論基礎入手，在講授集成電路制造工藝的基礎上，循序漸進地介紹了集成電路版圖設計的基本原理與方法。 以介紹集成電路版圖設計為主的本書，主要內容包括半導體器件和集成電路工藝的基本知識，集成電路常用器件的版圖設計方法，流行版圖設計軟件的使用方法，版圖驗證的流程以及集成電路版圖實例等。 《集成電路版圖設計（第2版）》適合作為高等院校微電子技術專業和集成電路設計專業版圖設計課程的教材，也可作為集成電路版圖設計者的參考書。
