內容簡介

   本書共11章，內容包括集成電路芯片制造概述、襯底材料硅晶片結構及制備、常見微電子器件的結構、集成電路芯片的制造工藝、硅片的沾污與清洗、光刻工藝、刻蝕工藝、摻雜工藝、薄膜生長工藝、表面鈍化等，從理論到工藝方法進行了詳細介紹。很後用集成電路芯片生產實例將各工藝環節串聯起來，給讀者一個完整的工藝概念。同時各章配了真實的生產操作視頻，用二維碼鏈接，幫助學生從理論到實踐的認知。

本書可作為微電子專業本科及大專教材，也可作為微電子專業教師或技術人員入職培訓用書，還可作為微電子技術人員的參考用書。