內容簡介
晶圓制造繫統由晶圓加工繫統以及晶圓物料運輸繫統組成,其中晶圓加工繫統包括爐管區、光刻區、刻蝕區以及金屬化區等,每個加工區由若干臺相同加工功能的設備組成;晶圓物料運輸繫統由若干個加工站內物料運輸繫統和一個加工站間物料運輸繫統構成。因此,晶圓制造繫統中存在著大量的並行運行設備。本書在繫統全面介紹晶圓制造中的並行機調度問題和建模方法的基礎上,分別介紹了光刻機調度方法、爐管區調度方法以及物料運輸繫統調度方法。同時介紹了晶圓制造中的並行機調度性能評價方法以及原型繫統開發和應用。
第3章晶圓制造並行機調度問題建模
3.1引言
晶圓制造繫統是典型的離散時間動態繫統,存在各種各樣的不確定性。設備情況變化、客戶需求變化、加工瓶頸變化、新產品試制、臨時工藝更改、返工等都會影響生產線正常運行,造成性能指標波動。晶圓制造過程集成混合了各種生產調度模型,增加了生產線復雜性和調度難度。為了設計有效的晶圓制造繫統並行機調度方法,首先需要建立合理的調度模型對不同設備調度的本質特點進行分析。
具體來說,該模型應該具有以下功能: ①對並行設備的內在運行變化過程和機理進行分析,確定繫統的靜態和動態因素對繫統運行性能的影響,進而為建立有效的調度方法提供基礎;......
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