內容簡介
本書共19章，涵蓋優選集成電路工藝的發展史，集成電路制造流程、介電薄膜、金屬化、光刻、刻蝕、表面清潔與濕法刻蝕、摻雜、化學機械平坦化，器件參數與工藝相關性，DFM（Design for Manufacturing），集成電路檢測與分析、集成電路的可靠性，生產控制，良率提升，芯片測試與芯片封裝等內容。
再版時加強了半導體器件方面的內容，增加了優選的FinFET、3D NAND存儲器、CMOS圖像傳感器以及無結場效應晶體管器件與工藝等內容。
