產品名稱：現代半導體集成電路(電子... 是否是套裝：否 書名：現代半導體集成電路(電子科學與技術類電子信息與電氣學科規劃教 現代半導體集成電路(電子科學與技術類電子信息與電氣學科規劃教材) 代碼：28 出版社名稱：電子工業出版社 出版時間：2009年04月 作者：楊銀堂,朱樟明,劉簾曦 開本：16 ISBN編號：9787121082542
" 現代半導體集成電路 作 者: 楊銀堂，朱樟明，劉簾曦 編著 著作  定 價:28 出 版 社:電子工業出版社 出版日期:2009年04月01日 裝 幀:平裝 ISBN:9787121082542  ●第1章 集成電路器件與模型
●1.1 PN結與二極管
●1.1.1 半導體與PN結
●1.1.2 PN結二極管基本原理
●1.1.3 集成化的肖特基勢壘二極管
●1.2 MOS晶體管及模型
●1.2.1 MOS晶體管基本工作原理
●1.2.2 MOS晶體管大信號模型及體效應
●1.2.3 MOS晶體管小信號模型
●1.2.4 NMOS晶體管的亞閾值特性
●1.2.5 MOS晶體管的短溝道效應
●1.3 雙極型晶體管及模型
●1.3.1 Bipolar晶體管基本工作原理
●1.3.2 Bipolar晶體管大信號模型
●1.3.3 Bipolar晶體管小信號模型
●1.4 集成電件
●1.4.1 CMOS集成電容
●1.4.2 CMOS集成電阻
●1.5 MOS Spice器件模型
●1.5.1 Spice Levell模型......  內容簡介  本書全面介紹了現代半導體集成電路的基礎知識、分析與設計方法。全書共分為5個部分，**部分（**~2章）為集成電路的基礎知識，主要介紹各種集成器件的結構和模型、集成電路的典型工藝。第二部分（第3~5章）為雙極集成電路，包括TTL、ECL及IIL邏輯門及邏輯擴展、雙極差分放大器及雙極運放電路等。第三部分（第6~8章）為CMOS數字集成電路，分為CMOS基本邏輯電路、CMOS數字子繫統和現代半導體存儲器、第四部分（第9~13章）為CMOS模擬集成電路，包括基本模擬、運算放大器、開關電容電器、數據轉換器和鎖相環。第五部分（**4~16章）為半導體集成電路設計的共性知識，介紹了集成電路的版圖設計、可靠性設計、可測性設計和SOC的設計方法學、軟硬件協同設計及仿真等。每章後面都附有習題。
本書可作為大專院校微電子學、電子科學與技術、電子信息......  **章 集成電路器件與模型
1.1 PN結與二極管
1.1.1 半導體與PN結
導電能力介於導體和絕緣體之間的物質稱為半導體。在半導體器件中*常用的是硅和锗兩種材料，它們都素，在原子結構中*外層軌道上有4個價電子。物質的化學性質是由價電子決定的，導電性能也與價電子有關，其中純淨的半導體稱為本征半導體。半導體中存在兩種載流子，即帶負電荷的自由電子和帶正電荷的空穴。晶體中的共價鍵具有很強的結合力，在熱力學零度（—273.16℃）時，價電子沒有能力脫離共價鍵的束縛，晶體中沒有自由電子，半導體不能導電。室溫下，少數價電子因熱激發而獲得足夠的能量，因...... "
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