| | | 信號電源完整性仿真設計與高速產品應用實例/EDA精品智彙館 | 該商品所屬分類:工業技術 -> 一般工業技術 | 【市場價】 | 611-886元 | 【優惠價】 | 382-554元 | 【介質】 | book | 【ISBN】 | 9787121331220 | 【折扣說明】 | 一次購物滿999元台幣免運費+贈品 一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品 一次購物滿3000元台幣92折+免運費+贈品 一次購物滿4000元台幣88折+免運費+贈品
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出版社:電子工業
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ISBN:9787121331220
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作者:編者:毛忠宇//楊晶晶//劉志瑞//李生
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頁數:375
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出版日期:2018-01-01
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印刷日期:2018-01-01
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包裝:平裝
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開本:16開
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版次:1
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印次:1
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字數:627千字
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目前市面上信號與電源完整性仿真書籍的內容普 遍偏於理論知識或分散的仿真樣例,給讀者的感覺往 往是“隻見樹木不見森林”。針對這種情況,毛忠宇 、楊晶晶、劉志瑞、李生編著的《信號電源完整性仿 真設計與高速產品應用實例/EDA精品智彙館》基於一 個已成功開發的高速數據加速卡產品,從產品的高度 介紹所有的接口及關鍵信號在開發過程中信號、電源 完整性仿真的詳細過程,對涉及的信號與電源完整性 仿真方面的理論將會以圖文結合的方式展現,方便讀 者理解。為了使讀者能繫統地了解信號與電源完整性 仿真知識,書中還加入了PCB制造、電容S參數測試夾 具設計等方面的內容,並免費贈送作者開發的高效軟 件工具。 本書編寫人員都具有10年以上的PCB設計、高速 仿真經驗,他們根據多年的工程經驗把產品開發與仿 真緊密結合在一起,使本書具有更強的實用性。本書 適合PCB設計工程師、硬件工程師、在校學生、其他 想從事信號與電源完整性仿真的電子人員閱讀,是提 高自身價值及競爭力的不可多得的參考材料。
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第1章 產品簡介 1.1 產品實物圖 1.2 產品背景 1.3 產品性能與應用場景 1.4 產品主要參數 1.5 主要器件參數 1.6 產品功能框圖 1.7 電源模塊 1.8 時鐘部分 1.9 DDR3模塊 1.10 散熱設計 1.11 產品結構圖 1.12 產品其他參數 第2章 PCB材料 2.1 PCB的主要部件及分類 2.1.1 PCB的主要部件 2.1.2 PCB分類 2.2 基材介紹 2.3 高速板材選擇 第3章 PCB設計與制造 3.1 PCB設計要求 3.2 制板工藝要求 3.3 常用PCB光繪格式 3.4 拼板設計 3.5 基準點設計 3.6 PCB加工流程簡介 第4章 信號完整性仿真基礎 4.1 信號完整性問題 4.2 信號完整性問題產生原因 4.3 傳輸線 4.3.1 常見的微帶線與帶狀線 4.3.2 傳輸線的基本特性 4.3.3 共模與差模 4.4 反射 4.5 串擾 4.6 仿真的必要性 4.7 仿真模型 4.7.1 IBIS模型 4.7.2 HSPICE模型 4.7.3 IBIS-AMI模型 4.7.4 S參數 4.8 常用信號、電源完整性仿真軟件介紹 第5章 過孔仿真與設計 5.1 過孔介紹 5.2 過孔對高速信號的影響要素及分析 5.3 過孔優化:3D_Via_Wizard過孔建模工具的使用 5.3.1 使用3D_Via_Wizard創建差分過孔模型 5.3.2 差分過孔仿真 5.4 產品單板高速差分信號過孔優化仿真 5.5 背鑽工藝簡介
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