王曉東、羅怡等編著的這本《聚合物微器件超聲
波成形與封接技術》圍繞聚合物微器件的超聲波成形
與封接技術，基於聚合物超聲波產熱機理、成形方法
及工藝、鍵合方法及工藝和聚合物微泵的超聲波封裝
等方面內容，繫統地總結了作者多年來在聚合物微結
構制造方面的研究工作，重點闡述了聚合物超聲波鍵
合的復合產熱機制與成形及封接技術中特有的工藝方
法。
本書可供機械、材料、微機電繫統、生化分析等
領域從事微納器件設計與制造研究的科研和技術人員
，以及大專院校相關專業的師生參考。

前言
第1章 聚合物微器件及其制造工藝簡介
1.1 聚合物微器件的發展現狀
1.2 聚合物微制造技術
1.2.1 聚合物微結構成形技術
1.2.2 聚合物微器件鍵合技術
1.3 應用於聚合物器件制造的超聲波技術
1.3.1 超聲波聚合物加工技術發展概述
1.3.2 超聲波用於聚合物微結構成形的研究
1.3.3 超聲波用於聚合物微器件鍵合封裝的研究
參考文獻
第2章 超聲波作用下的聚合物產熱機理
2.1 聚合物超聲波產熱基本理論
2.1.1 超聲波產熱機制概述
2.1.2 聚合物材料的力學模型
2.1.3 聚合物黏彈性產熱機制
2.1.4 聚合物摩擦產熱機制
2.2 超聲波產熱機理
2.2.1 摩擦-黏彈性產熱模型
2.2.2 產熱仿真結果與分析
2.2.3 超聲波產熱溫度場研究
參考文獻
第3章 聚合物微結構超聲波成形
3.1 超聲波微結構成形工藝概述
3.1.1 超聲波壓印成形工藝流程
3.1.2 超聲波壓印成形繫統
3.2 面向微流控芯片的超聲波成形
3.2.1 輔助支撐和增壓結構設計
3.2.2 微流控芯片硅模具制作
3.2.3 超聲波壓印成形工藝
3.2.4 輔助結構對壓印效果的影響規律
3.3 熱輔助聚合物超聲波壓印成形
3.3.1 熱輔助裝置
3.3.2 單面微結構超聲波壓印成形
3.3.3 雙面微結構超聲波壓印成形
3.3.4 基於能量模式的微結構超聲波壓印成形
3.4 黏彈熱觸發聚合物超聲波壓印成形
3.5 超聲波成形過程缺陷形成機制及抑制
3.5.1 背熔現像及抑制
3.5.2 聚合物基片內孔隙產生機制及抑制
參考文獻
第4章 聚合物微器件非熔融鍵合
4.1 局部溶解性激活超聲波鍵合
4.1.1 聚合物的相似相溶原理
4.1.2 局部溶解性激活超聲波鍵合工藝
4.2 熱輔助超聲波鍵合
4.2.1 熱輔助超聲波鍵合機理
4.2.2 面向超聲波鍵合的熱輔助繫統
4.2.3 熱輔助超聲波鍵合工藝
4.2.4 多層芯片超聲波鍵合
4.2.5 納米結構超聲波鍵合
參考文獻
第5章 微器件超聲波熔融鍵合
5.1 熔融超聲波鍵合
5.1.1 能量平衡結構設計
5.1.2 配合式導能結構設計
5.2 聚合物超聲波熔融鍵合
5.2.1 超聲波熔融鍵合
5.2.2 超聲波熔融鍵合實驗過程
5.2.3 鍵合參數選取
5.2.4 聚合物超聲波熔融鍵合區溫度場
5.2.5 聚合物超聲波熔融鍵合性能
參考文獻
第6章 微小結構超聲波封接的精密控制方法
6.1 超聲波精密封接繫統
6.1.1 超聲單元
6.1.2 驅動單元
6.1.3 傳感單元
6.1.4 控制單元
6.2 超聲波精密封接方法
6.2.1 基於壓力傳遞效率在線檢測的超聲波精密封接方法
6.2.2 基於壓力自適應的超聲波精密封接方法
6.2.3 基於超聲波傳播效率反饋的超聲波精密封接方法
6.3 超聲波精密封接中的微導能陣列
6.3.1 針對微流控器件超聲波精密封接的微導能陣列設計及制作
6.3.2 微導能陣列尺寸因素對超聲波封接的影響
6.4 典型微小器件超聲波封接
6.4.1 聚合物微泵及微泵工作原理
6.4.2 面向超聲波封接的閥組結構設計
6.4.3 聚合物微泵超聲波封接
6.4.4 微泵液體泵送流量測試
6.5 本章小結
參考文獻
附錄
附錄A 有限元計算模型的材料參數及初始條件
附錄B 仿真策略
附錄C 超聲測溫繫統
附錄D 溫度對聚合物在溶劑中的溶解度的影響