李曉麟編著的《整機裝聯工藝與技術》從焊料開始到電子裝聯所用材料及特性、手工焊接技術、整機接地技術與布線處理、工藝文件的編制等進行了詳細的說明，有理論知識、有實踐、有技巧，具有可操作性。適合電裝工藝技術人員、電路設計師及操作人員閱讀，同時也可以作為相關技術人員的培訓教材使用。

李曉麟編著的《整機裝聯工藝與技術》就電子裝聯所用焊料、助焊劑、 線材、絕緣材料的特性及使用和選型，針對工藝技術的要求做了較為詳細的 介紹。尤其對常常困擾電路設計和工藝人員的射頻同軸電纜導線的使用問題 更有全面的分析。 在手工焊接、相關電磁兼容性的整機接地與布線處理、工藝文件的編制 等方面，有理論知識、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是 ，《整機裝聯工藝與技術》毫無保留地將很多工藝技術經驗，融進了整機裝 聯中各種不同形態焊點質量要求以及與這些焊點有關聯的連接導線的形狀、 距離問題的處理中。從而可以把握整機裝聯技術中大量隱含質量問題的正確 處理方法，學會“分析並看透”一個焊點在整機質量壽命中的“動態表現” 。 《整機裝聯工藝與技術》配有大量彩色插圖，非常適合電裝工藝技術人 員、電路設計師及操作人員閱讀，同時也可以作為相關技術人員的培訓教材 使用。

第1章 電子裝聯技術概述 （1）
1.1 電子裝聯工藝與技術 （1）
1.1.1 電裝工藝的定義 （1）
1.1.2 電子組裝的定義 （2）
1.1.3 電氣互聯的定義 （2）
1.2 電子裝聯技術發展史 （2）
1.3 電子裝聯技術的分類 （3）
1.4 電子設備裝接工的**職業標準等級 （4）
第2章 焊接材料的選用及要求 （11）
2.1 概述 （11）
2.2 焊接材料 （12）
2.2.1 常用焊料 （12）
2.2.2 裝聯工藝對焊料的選擇要求 （14）
2.3 錫－鉛冶金學特性 （14）
2.3.1 錫的物理和化學性質 （14）
2.3.2 鉛的物理和化學性質 （15）
2.3.3 錫－鉛合金焊料的特性 （16）
2.3.4 錫－鉛合金態勢圖的揭示 （17）
2.3.5 軟钎焊料的工程應用分析 （18）
2.3.6 焊料的非室溫物理性能 （19）
2.3.7 錫－鉛合金中雜質對焊接的影響 （20）
2.4 焊膏 （23）
2.4.1 概述 （23）
2.4.2 焊膏的組成 （23）
2.4.3 焊膏的應用特性 （25）
2.4.4 影響焊膏特性的重要參數 （26）
2.4.5 如何選用焊膏 （28）
2.4.6 焊膏的塗布 （29）
2.4.7 焊膏使用和儲存注意事項 （30）
第3章 助焊劑 （31）
3.1 助焊劑的作用 （31）
3.1.1 焊接端子的氧化現像 （31）
3.1.2 助焊劑的作用 （32）
3.2 助焊劑應具備的技術特性 （33）
3.2.1 助焊劑的活性 （33）
3.2.2 助焊劑的熱穩定性 （33）
3.2.3 活化溫度、去活化溫度及鈍化溫度特性 （34）
3.2.4 助焊劑的安全性 （35）
3.3 助焊劑的分類 （35）
3.3.1 常規分法 （35）
3.3.2 清洗型助焊劑 （36）
3.3.3 免清洗型助焊劑 （37）
3.3.4 水溶性助焊劑 （40）
第4章 電子裝聯中的常用線材 （42）
4.1 概述 （42）
4.2 線材常識 （43）
4.2.1 線材的應用 （43）
4.2.2 導體材料 （43）
4.2.3 *緣材料 （44）
4.2.4 護層材料 （49）
4.2.5 屏蔽材料 （49）
4.3 電線電纜的分類 （50）
4.3.1 常用線纜簡介 （50）
4.3.2 線纜的分類 （51）
4.4 裝聯中的常用導線 （52）
4.4.1 電線類 （52）
4.4.2 通信電纜類 （58）
4.4.3 網線 （58）
4.5 導線的選用 （60）
4.5.1 選用要點 （60）
4.5.2 裸線的選用 （61）
4.5.3 電磁線的選用 （61）
4.5.4 *緣電線的選用 （61）
4.5.5 通信電纜線的選用 （65）
4.5.6 常用導線的載流量及選用時的注意問題 （65）
4.6 射頻同軸電纜 （71）
4.6.1 什麼是射頻同軸電纜 （72）
4.6.2 射頻同軸電纜的幾個重要參數 （72）
4.6.3 射頻同軸電纜的結構與分類 （73）
4.6.4 射頻電纜組件的選用考慮 （75）
4.6.5 射頻電纜與射頻連接器的適配工藝 （79）
4.6.6 射頻電纜組件彎曲半徑要求 （84）
4.6.7 電子裝聯中同軸電纜的裝配注意事項 （85）
4.7 艦船用特種電纜 （92）
4.7.1 特種電纜簡介 （92）
4.7.2 特種電纜型號選用 （93）
第5章 電子裝聯用*緣材料 （95）
5.1 *緣材料的分類 （95）
5.2 常用*緣材料 （95）
5.2.1 *緣材料的應用 （95）
5.2.2 *緣材料正確選用指南 （96）
5.3 常用*緣材料的使用圖解 （97）
5.3.1 PVC聚氯乙烯*緣材料的應用 （97）
5.3.2 聚乙烯氯磺化套管的應用 （98）
5.3.3 防雨布*緣材料的應用 （98）
5.3.4 尼龍*緣材料的應用 （99）
5.3.5 熱縮*緣材料 （99）
5.3.6 塑料螺旋套管的應用 （100）
5.3.7 各種塑料薄膜*緣材料的應用 （100）
5.3.8 塑料綁扎扣/帶的應用 （101）
5.3.9 *緣膠的應用 （102）
5.4 熱縮材料及選用指南 （103）
5.4.1 熱縮材料基本概述 （103）
5.4.2 熱縮材料的主要應用 （104）
5.4.3 熱縮套管的分類 （104）
5.4.4 熱縮套管的包裝及顏色識別 （104）
5.4.5 常用熱縮管的應用和選型 （105）
5.4.6 熱縮套管應用小結 （122）
5.4.7 熱縮套管應用工藝流程 （122）
第6章 手工焊接技術 （125）
6.1 金屬連接的幾種方法 （125）
6.1.1 熔焊 （125）
6.1.2 絲焊 （126）
6.1.3 軟钎焊 （126）
6.1.4 電路元器件連接采用軟钎焊接的必要性 （127）
6.2 軟钎焊接機理 （128）
6.2.1 潤濕理論與潤濕條件 （129）
6.2.2 潤濕角及其評定 （130）
6.2.3 軟钎焊中表面張力的作用 （133）
6.2.4 軟钎焊中毛細管的作用 （135）
6.2.5 冶金結合理論 （136）
6.3 焊接可靠性問題分析 （137）
6.3.1 焊縫的金相組織問題 （137）
6.3.2 金屬間結合層的厚度問題 （139）
6.3.3 焊點的焊料量問題 （140）
6.4 手工焊接常規要求 （141）
6.4.1 焊接質量概念 （141）
6.4.2 焊接質量的外觀把握 （142）
6.4.3 手工焊接溫度和時間的設定 （144）
6.4.4 焊接條件的保障 （146）
6.4.5 手工焊接要點 （147）
6.4.6 焊接中多餘物控制的有效措施 （150）
6.5 手工焊接工具的選取和焊接技巧 （151）
6.5.1 焊接工具 （151）
6.5.2 手工焊接工具的選用 （153）
6.5.3 判斷烙鐵頭溫度的簡易方法 （154）
6.5.4 電烙鐵的使用常識 （155）
6.5.5 電烙鐵使用技巧 （156）
6.6 焊接工藝及要求 （164）
6.6.1 電子裝聯中常見的焊接端子 （164）
6.6.2 端子的焊接要求及處理工藝 （166）
6.6.3 保證端子上焊點可靠性的相關問題及處理 （176）
6.6.4 高壓單元電路的手工焊接工藝 （182）
6.6.5 高溫單元電路的焊接工藝 （183）
6.6.6 高頻單元電路的焊接工藝 （183）
6.6.7 微波器件/模塊的焊接工藝 （183）
第7章 整機接地技術與布線處理 （187）
7.1 電磁兼容概念 （187）
7.1.1 電磁兼容基本概念 （187）
7.1.2 電磁兼容和電磁兼容性 （188）
7.1.3 電磁干擾及其危害 （188）
7.1.4 電磁干擾三要素 （190）
7.1.5 電磁兼容技術及其電磁兼容性控制 （190）
7.2 電磁兼容中的接地技術 （191）
7.2.1 接地概念 （192）
7.2.2 接地的分類 （192）
7.2.3 接地的要求 （193）
7.2.4 搭接 （193）
7.3 整機/模塊中常見的幾種地 （195）
7.3.1 整機裝聯接地概念 （195）
7.3.2 整機裝聯中的幾種接地形式 （195）
7.3.3 信號地 （200）
7.3.4 模擬地 （200）
7.3.5 功率地 （200）
7.3.6 機械地 （200）
7.3.7 基準地 （201）
7.4 整機中的地回路干擾問題 （201）
7.4.1 對地環路干擾的認識 （201）
7.4.2 地電流與地電壓的形成 （201）
7.4.3 整機中幾個接地點的選擇考慮 （202）
7.5 整機裝聯中的接地工藝 （202）
7.5.1 主地線概念及其處理 （203）
7.5.2 分支地線概念及其處理 （204）
7.5.3 整機/模塊中接地的歸納 （205）
7.6 電子機櫃的接地工藝技術 （205）
7.6.1 裝聯中機櫃接地的概念及種類 （205）
7.6.2 機櫃裝焊中的接地要求 （206）
7.6.3 機櫃主接地的幾點考慮 （207）
7.6.4 機櫃中各分機的接地處理 （208）
7.6.5 多機櫃的接地處理 （208）
7.6.6 機櫃中多芯電纜防波套的接地處理 （210）
7.6.7 機櫃安裝中的接地問題 （211）
7.6.8 機櫃中電纜的敷設工藝 （212）
7.7 整機布線工藝 （214）
7.7.1 整機接線圖 （215）
7.7.2 接線圖的構成與布局 （215）
7.7.3 接線圖的設計及注意問題 （217）
7.7.4 整機扎線圖 （218）
7.7.5 扎線圖的設計與制作 （218）
7.7.6 整機布線 （225）
7.7.7 結構設計不到位時布線的處理 （227）
7.7.8 整機布線例子分析 （229）
第8章 電子裝聯工藝文件的編制 （234）
8.1 工藝文件的編制要求 （234）
8.1.1 工藝文件的編制原則 （234）
8.1.2 工藝文件的繼承性和通用性 （235）
8.1.3 編制工藝卡應考慮的因素 （236）
8.1.4 完整的工藝文件 （236）
8.2 整機工藝卡的編制 （238）
8.2.1 整機工藝文件的編制與範例 （239）
8.2.2 PCB工藝文件的編制與範例 （243）
8.2.3 電纜工藝文件的編制與範例 （244）
8.2.4 作業指導書 （246）
8.3 工藝卡片編“粗”還是編“細” （247）
8.3.1 工藝卡片的作用 （247）
8.3.2 “粗”和“細”與操作者的關繫問題 （247）
8.3.3 “細”工藝卡有無必要 （248）
8.3.4 編制標準卡片替代“粗”和“細” （250）
8.4 做生產線上工藝文件不能替代的事情 （251）
8.4.1 工藝卡片不能解決產品所有問題 （251）
8.4.2 現場工藝服務的體現 （251）
8.4.3 工藝卡片以外的事情列舉 （251）
參考文獻 （257）