電子封裝中先進熱管理材料的需求已經被廣泛認
識，因為電子工業在不斷改善器件和繫統性能，但熱
挑戰已經成為它的阻礙。隨著對電子功率器件高性能
、小型化、多功能、高效率的需求日益增加，從有源
電子掃描雷達陣列到網絡服務器等繫統都要求元器件
能夠進行高效的散熱。這就要求材料有很高的散熱能
力，並保持與芯片和電子封裝的兼容性。為應對這些
關鍵的需求，各種主動和被動冷卻技術都提供了集成
化、具有成本效益的熱管理解決方案，推動了熱管理
材料和技術的革命性發展。由美國仝興存所著，安兵
、呂衛文和吳懿平共同翻譯的《電子封裝熱管理先進
材料》一書針對電子封裝先進熱管理給出了全面的闡
述，內容覆蓋了熱傳遞基礎，元器件設計指南，材料
選擇和評估，空氣、液體和熱電制冷，表征技術和方
法，加工和制造技術，成本與性能之間的平衡，以及
應用技術。最後一章介紹了電子封裝中的先進熱管理
材料的發展路線圖和遠景。
主要特點：覆蓋了陶瓷、玻璃、聚合物、金屬、
金屬復合材料、多層材料、碳質材料和碳基復合材料
；將熱管理解決方案的全面理解提供給讀者；包括熱
傳遞和材料表征技術的基礎；評估熱管理中的成本與
性能。

第1章 電子封裝熱管理基礎與設計指南
1.1 熱管理基本理論
1.1.1 集成電路工作的熱源和熱效應
1.1.2 熱膨脹繫數不同引起的熱失效
1.1.3 熱失效率
1.1.4 熱管理面臨的挑戰和存在的普遍問題
1.2 不同封裝層級的熱管理總體現狀
1.2.1 芯片級封裝熱管理
1.2.2 板卡級封裝熱管理
1.2.3 繫統級封裝熱管理
1.3 熱管理方案
1.3.1 硬件解決方案
1.3.2 軟件解決方案和基於軟件的動態熱管理
1.3.3 優化的封裝散熱設計
1.4 電子封裝中熱傳導和熱計算的基本原理
1.4.1 熱傳導
1.4.2 熱對流
1.4.3 輻射
1.4.4 電子封裝中多種熱傳導狀態
1.4.5 微尺度熱傳導
1.5 **的電子封裝熱管理設計
1.5.1 熱設計準則
1.5.2 熱特性建模與模擬
1.5.3 實驗驗證
1.6 **熱管理的材料選擇
1.6.1 界面連接材料
1.6.2 傳熱和散熱的塊體材料
1.6.3 材料和器件集成
1.7 熱管理材料的環保性
1.7.1 RoHS條例
1.7.2 WEEE條例
1.8 結語
參考文獻
第2章 熱管理材料的表征方法
2.1 熱性能及其測量技術
2.1.1 熱傳導和熱擴散
2.1.2 熱膨脹繫數
2.1.3 比熱容
2.1.4 抗熱衝擊
2.1.5 微納米材料的熱特性
2.2 電性能和測量技術
2.2.1 電導率和電阻率
2.2.2 介電常數及其表征
2.3 熱力學表征
2.3.1 熱感應應力和應變的表征技術
2.3.2 變形體的基本方程
2.3.3 本構行為
2.3.4 熱力學分析
2.3.5 熱力學失效
2.4 材料特性分析技術
2.4.1 光學顯微鏡
2.4.2 X射線衍射
2.4.3 掃描電子顯微鏡
2.4.4 透射電子顯微鏡
2.4.5 掃描聲學顯微鏡
2.4.6 原子力顯微鏡
2.5 表面粗糙度要求和接觸界面的兼容性
2.5.1 腐蝕和抗氧化保護
2.5.2 表層結構的可焊性
2.5.3 咬合循環周期和作業環境對接觸表面處理層的影響
2.5.4 電化學腐蝕和接觸界面的兼容性
2.6 可靠性分析和環境績效評估
2.6.1 失效模式和機制
2.6.2 可靠性認證
參考文獻
第3章 電子封裝材料及其在熱管理中的功能
第4章 單片碳素材料和碳基復合材料
第5章 聚合物基導熱復合材料
第6章 高熱導率金屬基復合材料
第7章 導熱陶瓷基復合材料
第8章 電子封裝中的熱界面材料
第9章 **散熱片和空冷熱沉有關的材料和設計
**0章 液體冷卻器件及材料選擇
**1章 熱電材料的熱電冷卻
**2章 **熱管理材料的開發和應用
附錄 電子工業熱管理評價標準和規範