內容簡介
高連興、李心平所寫的《玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究》是關於玉米，特別是玉米種子脫粒原理、脫粒損傷機理與脫粒設備繫統研究的專著，主要反映了作者近年來在玉米脫粒技術領域的一些研究成果。書中重點介紹了玉米種子脫粒造成的內部損傷及其危害、內部損傷特征及其識別；借助生物材料試驗設備、高速攝影技術和體視顯微技術等手段，從物料特性和機械設備等不同方面，通過大量的相關試驗，探討了玉米種子在脫粒過程中的損傷問題；進行了幾種新型玉米種子脫粒機試驗研究，取得了預期的成果。本書理論分析、試驗研究緊密聯繫生產實際，堅持農機與農藝結合的原則，具有比較鮮明的特色。 《玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究》可作為從事農機技術人員的參考書，也可作為農機專業本科生和研究生的課外資料與輔助教材。
