●章 緒論
1.1 引言
1.2 片上溫度感知概述
1.3 本書的組織結構
參考文獻
第2章 微處理器熱特性建模
2.1 引言
2.2 熱特性仿真技術
2.3 紅外熱測量技術
2.4 本章小結
參考文獻
第3章 熱分布重構技術
3.1 引言
3.2 均勻采樣熱分布重構方法
3.3 基於頻譜技術的熱分布重構方法
3.4 基於動態Voronoi圖的非均勻采樣熱分布重構方法
3.5 基於曲面樣條插值的非均勻采樣熱分布重構方法
3.6 基於卷積神經網絡的非均勻采樣熱分布重構方法
3.7 本章小結
參考文獻
第4章 熱傳感器分配和布局技術
4.1 引言
4.2 熱傳感器監控熱點溫度的基本方法
4.3 基於熱梯度分析的熱傳感器位置分布方法
4.4 基於雙重聚類的熱傳感器數量分配方法
4.5 基於主成分分析的熱傳感器放置方法
4.6 基於過熱檢測的熱傳感器放置方法
4.7 本章小結
參考文獻
第5章 熱傳感器溫度校正技術
5.1 引言
5.2 熱傳感器結構原理和噪聲特性
5.3 基於統計學方法的熱傳感器溫度校正技術
5.4 基於卡爾曼濾波的熱傳感器溫度校正技術
5.5 本章小結
參考文獻
第6章 結論和展望
6.1 主要結論
6.2 研究展望
內容簡介
本書全面介紹了微處理器繫統級片上溫度感知的基本原理和近期新研究成果，旨在幫助讀者獲得全面深刻的理解和認識，從而使讀者更好地把握片上溫度感知的設計方法和研究重點，為讀者以後進一步的研究和開發打下堅實的基礎。全書共6章。章對片上溫度感知的研究背景、研究現狀以及存在的關鍵問題進行綜述。第2章介紹微處理器熱特性建模的兩種代表性設計方法。第3~5章分別針對熱分布重構、熱傳感器分配、布局以及溫度校正等片上溫度感知中的關鍵問題展開研究，並介紹靠前外一些相關的代表性工作。第6章進行全文總結，並對今後的研究工作進行展望。本書內容豐富、涉及的專業知識面廣，適合於從事熱設計、熱管理領域的從業人員，以及電子工程師、集成電路設計工程師和高等院校相關專業師生閱讀。
