產品名稱：嵌入式繫統可靠性設計技術... 是否是套裝：否 書名：嵌入式繫統可靠性設計技術及案例解析(第2版) 嵌入式繫統可靠性設計技術及案例解析(第2版) 代碼：39 出版社名稱：北京航空航天大學出版社 出版時間：2015年11月 作者：無 編者：武曄卿,王廣輝,彭耀光 >編者: 編者:武曄卿,王廣輝,彭耀光 武曄卿,王廣輝,彭耀光 開本：16開 ISBN編號：9787512418943
" 嵌入式繫統可靠性設計技術及案例解析 作 者:武曄卿,王廣輝,彭耀光 編著  定 價:39 出 版 社:北京航空航天大學出版社 出版日期:2015年11月01日 頁 數:243 裝 幀:平裝 ISBN:9787512418943  ●第0章可靠性設計方法論
●0.1可靠性設計的目的
●0.2可靠性設計的內容
●0.2.1繫統設計
●0.2.2容差設計
●0.2.3可靠性目標
●0.2.4實現手段
●第1章可靠性技術的基礎內容
●1.1嵌入式繫統失效率影響要素
●1.1.1器件選型
●1.1.2降額
●1.1.3環境條件
●1.1.4機械結構因子
●1.器件的個數
●1.2嵌入式繫統失效率曲線
●1.3嵌入式繫統可靠性模型
●1.4可靠性與RAMS
●1.5工作環境條件的確定
●1.6容差分析與精度分配方法
●1.7過渡過程......  內容簡介  《嵌入式繫統可靠性設計技術及案例解析(第2版)》介紹了嵌入式繫統設計中，哪些地方很可能帶來可靠性隱患，以及從設計上如何進行預防。內容包括：啟動過程和穩態工作中的應力狀態差別等可靠性基礎知識及方法；降額參數和降額因子的選擇方法；風扇和散熱片的定量化計算選型和測試方法、結構和電路的熱設計規範；PCB板布線布局、繫統結構的電磁兼容措施；電子產品制造過程中的失效因素（包括EOS、ESD、MSD等）及預防、檢驗方法；可維修性設計規範、可用性設計規範、安全性設計規範、接口軟件可靠性設計規範等方面的技術內容。同時，針對相關內容進行實際的案例分析，以使讀者更好地掌握這些知識。  武曄卿,王廣輝,彭耀光 編著  武曄卿，工學碩士，瑞迪航科(北京)技術有限公司技術總監，專注於電子繫統可靠性設計和測試技術。 "
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