●第1章 概論(1)
●1.1 世界各國都重視SMT產業(3)
●1.2 表面組裝技術的優點(4)
●1.3 表面組裝和通孔插裝技術的比較(5)
●1.4 表面組裝工藝流程(5)
●1.5 表面組裝技術的組成(7)
●1.6 我國SMT技術的基本現狀與發展對策(8)
●1.7 表面組裝技術的發展趨勢(11)
●第2章 表器件(14)
●2.1 表面安裝電阻器和電位器(14)
●2.1.1 矩形片式電阻器(15)
●2.1.2 圓柱形固定電阻器(19)
●2.1.3 小型固定電阻網絡(21)
●2.1.4 片式電位器(22)
●2.1.5 器件的無鉛化標識(24)
●2.2 表面安裝電容器(25)
●2.2.1 多層片式瓷介電容器(25)
●2.2.2 特種多層片式瓷介電容器的特性(28)
●2.2.3 片式固體鉭電解電容器(29)
●2.2.4 圓柱形鋁電解電容器(33)......
內容簡介
表面組裝技術(smt)發展已有40多年的歷史,現已廣泛應用於通信、計算機、家電等行業,並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發展。本書較詳細地介紹了smt的相關知識。全書共18章,其內容包括焊接機理、熱傳導基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設備的熱傳導特點和焊接曲線的設定、貼片機驗收標準、焊點質量評價與sma性能測試技術、smt大生產中的防靜電及質量管理等。