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  • 華為研發14載(那些一起奮鬥過的互連歲月)
    該商品所屬分類:計算機/網絡 -> 網絡技術
    【市場價】
    302-438
    【優惠價】
    189-274
    【介質】 book
    【ISBN】9787121284373
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    內容介紹



    • 出版社:電子工業
    • ISBN:9787121284373
    • 作者:毛忠宇
    • 頁數:198
    • 出版日期:2016-04-01
    • 印刷日期:2016-04-01
    • 包裝:平裝
    • 開本:16開
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字數:187千字
    • 從作者毛忠宇進入華為到離開,《華為研發14載》以時間為順序講述其所在部門的發展及身邊發生的各種趣聞,通過本書可以了解長期戰鬥在一線的老員工的工作情況,作者在華為工作的經歷及技術總結也許可以作為許多同行業或其他行業工程師職業、技術的參考。全書沒有枯燥的理論,所有事件都以講故事的形式描述,當提到一些專業技術時會采用圖片解說的方式以方便各行業讀者的理解。書中提到的各類PCB相關技術,當時在**屬於比較前沿的技術,其中的一些概念及方法現在看起來很普通,但相信對廣大的讀者還是有借鋻作用的。
    • 市面上介紹華為的多是關於管理、方針方向、經 營、狼文化素材的“高大上”內容的圖書,毛忠宇著 的《華為研發14載》介紹的是一位在華為進行研發工 作14年的工程師的工作歷程,從這些日常工作、生活 的細節中可以了解到這個公司最大群體平時的工作生 活、狀態及處境,通過這些具體的事件可以起到“管 中窺豹”的效果。 作者經歷了華為互連部門在這十來年發展與壯大 的過程,華為互連PCB技術的發展過程可以看作是中 國PCB設計行業發展及壯大的縮影。 通過書中描述的各類情節可以了解華為普通員工 身邊所發生的各種趣事,通過以圖文並茂方式表達的 技術點,可以為工程師擴展自身技能時需要學習哪方 面知識提供參考。
    • 第一章 往事
      1 半路出家的新員工
      1.1 工程師們
      1.2 出道前
      1.3 1號樓面試
      1.4 三營培訓趣事
      1.5 初來乍到
      1.6 SI*初體驗
      1.7 師傅領進門
      1.8 大衝村與邊防證
      2 CAD傳輸組傳奇
      2.1 喫貨們的獨特文化
      2.2 走進新時代
      2.3 外協皆兄弟
      2.4 坂田基地
      第二章 規則驅動設計理念的形成與貢獻
      1 瓶頸
      2 走出去
      2.1 PCB DESIGN CONFERENCE之行
      2.2 對外合作項目
      2.3 典型技術點
      2.4 自動布線方法推廣
      2.5 PCB規則驅動設計基礎
      2.6 奇葩平臺與奇葩程序
      3 PCB規則驅動設計流程
      4 PCB DESIGN CHECKLIST
      第三章 電源完整性仿真研發歷程
      1 電源完整性仿真(PI)研發
      1.1 什麼是PI仿真
      1.2 早期PI我們都忙啥
      1.3 EMC實驗室的故事
      2 電源完整性仿真要做些啥
      2.1 PI電容設計
      2.2 通流能力
      2.3 電源平面諧振
      2.4 影響電源平面阻抗的因素
      3 仿真核心――電容模型
      3.1 電容S參數模型測試
      3.2 電容模型轉換
      4 後來
      第四章 互連部早期板級EMC探索
      1 早期板級EMC研發
      2 板級EMC自動檢測方案與實施
      2.1 互連的機會
      2.2 EMC相關的工具開發
      2.3 Franz教授
      3 EMC PCB DESIGN CHECKLIST
      第五章 **大氣的高速背板
      1 背景
      2 技術積累與提升
      3 高速通信背板
      4 機櫃分解
      5 背板設計難點
      6 鏈路仿真
      7 背板這些年
      8 參考數據
      9 測試設備
      10 背板原理圖生成“神器”
      10.1 傳統原理圖界面
      10.2 新方法
      第六章 掌握一門編程語言對工程師的意義
      1 學習編程
      2 SKILL語言在部門的興起
      3 另起爐灶學PERL
      4 小有成績
      5 PERL技巧總結
      5.1 常用技巧
      5.2 PERL安裝與資源
      第七章 平凡重要的建庫工作
      1 建庫小組故事
      2 原理圖SYMBOL
      2.1 SYMBOL
      2.2 OrCAD快速建SYMBOLS方法
      3 FOOTPRINT
      4 PACKAGE
      5 常用器件PCB FOOTPRINT與命名規則
      第八章 IC封裝設計成長路
      1 平滑跨界
      1.1 IC封裝
      1.2**個IC封裝項目
      1.3 轉戰Hi子公司
      2 回頭草
      2.1 MMIC封裝項目
      2.2 無處不在的狼文化
      3 MMIC封裝設計
      4 **慣例
      第九章 繼續前行
      1 離開以後
      2 新平臺
      2.1 新平臺新變化
      2.2 研發職業方向與技術能力具備
      3 寄語
     
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