| | | | 現代電子裝聯工藝學 電子與通信 劉哲，付紅志編著 電子工業出版 | | 該商品所屬分類：圖書 -> ε | | 【市場價】 | 552-800元 | | 【優惠價】 | 345-500元 | | 【出版社】 | 電子工業出版社 | | 【ISBN】 | 9787121277290 | | 【折扣說明】 | 一次購物滿999元台幣免運費+贈品
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| 版本 | 正版全新電子版PDF檔 | | 您已选择： | 正版全新 | 溫馨提示：如果有多種選項，請先選擇再點擊加入購物車。*. 電子圖書價格是0.69折，例如了得網價格是100元，電子書pdf的價格則是69元。
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| | 內容介紹 | |
出版社：電子工業出版社 ISBN：9787121277290 商品編碼：37036895404 開本：16開 出版時間：2015-12-01 頁數：531200 代碼：68
"| 商品基本信息，請以下列介紹為準 | | 商品名稱： | 現代電子裝聯工藝學 電子與通信 書籍 | | 作者： | 劉哲 | | 代碼： | 68.0 | | 出版社： | 電子工業出版社 | | 出版日期： | 2015-12-01 | | ISBN： | 9787121277290 | | 印次： | | | 版次： | 01 | | 裝幀： | 平塑 | | 開本： | 16開 |
| 內容簡介 | 隨著電子產品向多功能、高密度、微型化方向發展，電子?b聯工藝發生了很大的變化，涉及焊料、P器件等組裝材料面臨更多的挑戰，對?b聯工藝技術和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能繫統闡述現代電子?b聯工藝並為後續產品實際組裝提供指導的圖書。
本書從P器件和焊接材料入手，繫統講解了現代電子?b聯工藝中常見的技術，包括軟钎焊、壓接、膠接、螺裝、分板等工藝技術，對電子?b聯過程失效和可靠性進行了分析，並站在工藝管理的角度闡述了現代電子?b聯的工藝管理要求。 |
| 目錄 | 目 錄
第1章 緒論1
1.1 工藝概述2
1.1.1 什麼是工藝2
1.1.2 如何理解工藝2
1.1.3 什麼是電子裝聯工藝2
1.2 電子裝聯工藝技術的發展3
1.2.1 發展歷程3
1.2.2 國內外發展狀況4
1.3 電子裝聯工藝學6
1.3.1 什麼是電子裝聯工藝學6
1.3.2 現代電子裝聯工藝學特點7
1.3.3 現代電子裝聯工藝的發展方向7
思考題18
第2章 現代電子裝聯器件封裝9
目 錄
第1章 緒論1
1.1 工藝概述2
1.1.1 什麼是工藝2
1.1.2 如何理解工藝2
1.1.3 什麼是電子裝聯工藝2
1.2 電子裝聯工藝技術的發展3
1.2.1 發展歷程3
1.2.2 國內外發展狀況4
1.3 電子裝聯工藝學6
1.3.1 什麼是電子裝聯工藝學6
1.3.2 現代電子裝聯工藝學特點7
1.3.3 現代電子裝聯工藝的發展方向7
思考題18
第2章 現代電子裝聯器件封裝9
2.1 概述10
2.1.1 封裝的基本概念10
2.1.2 電子封裝的三個級別11
2.器件封裝引腳12
2.2.1 器件引腳（電極）材料及其特性12
2.2.2 引腳的可焊性塗層14
2.3 器件引線材料的鍍層24
2.3.1 THT/T器件引腳材料及鍍層結構24
2.3.2 SMC/S器件引腳（電極）用材料及鍍層結構27
2.4 鍍層可焊性的儲存期試驗及試驗方法33
2.4.1 儲存期對可焊性的影響33
2.4.2 加速老化處理試驗34
2.4.3 可焊性試驗方法及其標準化35
2.5 器件44
2.5.1 器件的形式44
2.5.2 常器件方向/極性的識別44
2.5.3 常器件在印制電路板上的絲印標識48
2.5.4 器件的引腳成型50
2.6 潮器件54
2.6.1 基本概念54
2.6.2 MSD的分類以及SMT包裝袋分級56
2.6.3 潮濕敏感性標志58
2.6.4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理59
思考題264
第3章 印制電路板65
3.1 概述66
3.1.1 基本概念66
3.1.2 發展歷程66
3.1.3 印制板的分類69
3.2 印制電路板制作70
3.2.1 PCB構成70
3.2.2 PCB加工71
3.3 現代電子裝聯過程中常見的PCB缺陷82
3.3.1 裝聯中的幾種常見缺陷82
3.3.2 檢查工具和方法84
3.3.3 常見缺陷的判定84
3.4 PCB的可制造性設計90
3.4.1 可制造性設計的重要性90
3.4.2 制造工藝能力91
3.4.3 可制造性設計過程92
3.4.4 PCB電子裝聯可制造性設計93
思考題3106
第4章 電子裝聯用輔料107
4.1 概述108
4.1.1 電子裝聯用輔料的作用108
4.1.2 電子裝聯用輔料的構成108
4.2 钎料108
4.2.1 钎料的定義和分類108
4.2.2 錫鉛钎料的特性和應用108
4.2.3 無鉛钎料的特性和應用110
4.2.4 钎料中的雜質及其影響111
4.2.5 钎料的評估和選擇112
4.3 電子裝聯用助焊劑112
4.3.1 助焊劑的分類112
4.3.2 按助焊劑活性分類113
4.3.3 按JST-D-004分類113
4.3.4 助焊劑的作用及作用機理113
4.3.5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑116
4.4 再流焊接用焊膏117
4.4.1 定義和特性117
4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其種類118
4.4.3 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機理118
4.4.4 焊膏的應用特性120
4.4.5 如何選擇和評估焊膏120< |
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