出版社:機械工業出版社 ISBN:9787111702344 商品編碼:10048026100909 包裝:平裝 出版時間:2022-03-07 頁數:208 審圖號:9787111702344 代碼:99 作者:佐籐淳一,王憶文,王姝婭
"
內容介紹
《圖解入門——半導體制造工藝基礎精講(原書第4版)》以圖解的方式深入淺出地講述了半導體制造工藝的各個技術環節。全書共分為12章,包括半導體制造 工藝全貌、前段制程概述、清洗和干燥濕法工藝、離子注入和熱處理工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、成膜工藝、ping坦化 (CMP)工藝、CMOS工藝流程、後段制程工藝概述、後段制程的趨勢、半導體工藝的*新動向。 本書適合與半導體業務相關的人士、準備涉足半導體領域的人士、對半導體制造工藝感興趣的職場人士和學生等閱讀參考。 暫時沒有目錄,請見諒!
^_^:087f67f5cdc611fc7eed872bf6649769
" |