作 者:馮錦鋒 馬進 著
定 價:59
出 版 社:機械工業出版社
出版日期:2019年09月01日
頁 數:204
裝 幀:簡裝
ISBN:9787111633242
MEMS作為實現移動通信、機器人、物聯網、無人駕駛、AR/VR、5G和人工智能產業推薦的感知層核心器件，是集成電路發展的新方向和重要載體，更是實現從中國“制造”到中國“智造”轉變的關鍵技術和支撐。MEMS技術的進步，離不開資本的支持和市場推動。如何在市場的浪潮中，把握先機站在浪潮之巔，是所有從業者和投資者不變的理想。 對於半導體行業從業者：本書以全新的視角，獨特的解析，全景展現了MEMS行業的風雲際會，有助於從業者找到自身奮鬥方向 對於半導體行業投資者：本書以清晰的政策分析，前瞻性的預測等
●目 錄 序 前言 第1章 走在產業前沿的時代驕子 1 1.1 MEMS的前世今生 2 1.1.1 MEMS是什麼 2 1.1.2 MEMS的四個階段 5 1.2 小小的MEMS有大大的玄機 7 1.2.1 基本結構及原理 8 1.2.2 MEMS設計 9 1.2.3 MEMS制造 16 1.2.4 MEMS封裝 30 1.2.5 MEMS測試 35 第2章 揭開MEMS的神秘面紗 44 2.1 傳感MEMS技術 45 2.1.1 氣體傳感器 45 2.1.2 加速度傳感器 51 2.1.3 陀螺儀 54 2.1.4 磁傳感器 57 2.1.5 聲敏傳感器 62 2.2 生物MEMS技術 65 2.2.1 相關分類 67 2.2.2 發展及現狀 68 2.2.3 熱點與挑戰 71 2.3 光學MEMS技術 76 2.3.1 相關分類 78 2.3.2 發展及現狀 84 2.3.3 熱點與挑戰 86 2.4 射頻MEMS技術 88 2.4.1 相關分類 90 2.4.2 發展及現狀 95 2.4.3 熱點與挑戰 96 第3章 悄然改變生活的MEMS 97 3.1 全球個人娛樂產業的支撐 98 3.1.1 手機 98 3.1.2 可穿戴設備 103 3.1.3 遊戲機 107 3.2 汽車巨頭雄霸市場的撒手锏 108 3.2.1 車用傳感器的分類 109 3.2.2 車用MEMS 110 3.2.3 ADAS將推進汽車傳感器的融合 114 3.2.4 無人駕駛汽車中的MEMS傳感器 116 3.3 工業4.0背後的隱形功臣 121 3.3.1 工業機器人 121 3.3.2 智能機器人 125 3.3.3 智慧工廠 127 3.4 智慧醫療不眠的守護神 130 3.4.1 醫用測壓 130 3.4.2 醫療植入 131 3.4.3 胎心檢測 132 3.4.4 癌癥檢測 133 3.5 國家之間航空航天角力的硬科技 134 3.6 其他 135 3.6.1 仿生傳感器 135 3.6.2 智能家居 136 第4章 全球視角下的MEMS產業布局 140 4.1 全球MEMS產業分布詳解 141 4.1.1 美國 141 4.1.2 日本 143 4.1.3 歐洲 145 4.2 知名MEMS企業概覽 147 4.2.1 博世（Bosch） 147 4.2.2 意法半導體（ST） 148 4.2.3 德州儀器（TI） 150 4.2.4 英飛凌（Infineon） 151 4.2.5 樓氏電子（Knowles） 153 4.2.6 應美盛（InvenSense） 155 4.2.7 電裝（Denso） 156 4.2.8 松下（Panasonic） 157 4.2.9 亞德諾半導體（ADI） 158 4.3 我國MEMS產業分布 159 第5章 MEMS企業並購整合的酸甜苦辣 161 5.1 所謂酸者，雖入口卻意味深長 162 軟銀:豪賭物聯網春天的巨人 162 5.2 所謂甜者，嘗到甜頭一發不可收 171 5.2.1 TDK，擁抱新的智能世界 171 5.2.2 奧地利AMS的買買買 179 5.3 所謂苦者，未嘗所願也 184 高通，擬並購進入汽車半導體市場的巨人 184 5.4 所謂澀者，一波三折 189 美
本書較為全面地介紹了MEMS技術、產品、產業及應用，闡述了 MEMS基本情況和發展趨勢。本書共6章，其中第1、2章從MEMS基礎知 識入手，分析了其基本概念、發展歷史、分類和原理技術等，闡述了 MEMS作為前沿技術的重要性和獨特性;第3、4章重點對MEMS應用場景 和全球視角下的產業布局進行概括分析，充分展示了MEMS巨大應用及產 業前景;第5章則研究了近年來MEMS行業的部分經典並購案例及整合方 式，討論了其潛在並購動因和*終整合結果，以資借鋻;第6章從產業政 策和投融資角度出發，揭示了MEMS投資方向和潛在投資機遇。
馮錦鋒 馬進 著
馮錦鋒 博士半導體產業從業者，上海集成電路行業協會兼職副秘書長。工學雙學士、管理學碩士、工學博士，長期從事半導體產業研究和項目管理工作，近年來曾參與多起MEMS領域海內外並購和投資業務。馬 進 博士美國斯坦福大學博士後。工學學士、工學碩士、工學博士。近十年來先後主持和參與多項、省部級集成電路相關課題研究，對MEMS行業分析和應用研究有濃厚興趣。
前 言 MEMS作為實現移動通信、機器人、物聯網、無人駕駛、AR/VR、5G和人工智能產業推薦的感知層核心器件，是集成電路發展的新方向和重要載體，更是實現從中國“制造”到中國“智造”轉變的關鍵技術和支撐。隨著物聯網的興起，MEMS已成為國際競爭戰略的重要標志性產業，其技術水平和發展規模更是衡量一個國家和地區產業競爭力和綜合國力的重要標志。 筆者從2009年開始接觸MEMS相關技術和企業，深感MEMS作為特色工藝芯片，麻雀雖小五髒俱全，無論是產品復雜度，還是技術難度，抑或產品的極高可靠性，都不輸於那些追求10nm、7nm乃至2nm的優選邏輯芯片。縱觀這麼多年MEMS的發展，我們清醒地意識到，我國在MEMS領域與國際水平相比仍有很大差距。這個差距從兩個角度可以看得出:一是種類和規模。MEMS種類繁多，每一個MEMS細分領域產品，大體上都需要獨特的加工工藝，進而需要獨特的生產等
