●1  銅基復合材料  1.1  金屬基復合材料  1.2  銅基復合材料  1.3  銅基復合材料的種類    1.3.1  連續增強銅基復合材料    1.3.2  非連續增強銅基復合材料  1.4  顆粒增強銅基復合材料的制備    1.4.1  粉末冶金法    1.4.2  真空混合鑄造法    1.4.3  固液直接反應法    1.4.4  混合合金法    1.4.5  反應噴射成形法  1.5  顆粒增強銅基復合材料的物理和力學性能    1.5.1  物理性能    1.5.2  強化機制  1.6  Ti2SnC材料簡介  1.7  Ti2SnC增Ccu基復合材料2  Cu與Ti2SnC之間的界面反應  2.1  Cu與Ti2SnC界面反應研究方法  2.2  Cu與Ti2SnC界面反應及反應過程    2.2.1  cu與Ti2SnC之間的反應    2.2.2  反應途徑    2.2.3  反應機理    2.2.4  反應對材料性能的影響  2.3  Cu與Ti2SnC界面反應3  Ti2SnC顆粒強化Cu基復合材料  3.1  Ti2SnC顆粒強化Cu基復合材料制備和性能檢測  3.2  材料的顯微結構和性能    3.2.1  Ti2SnC顆粒強化Cu基復合材料的顯微結構    3.2.2  Ti2SnC顆粒強化Cu基復合材料的力學性能    3.2.3  Ti2SnC顆粒強化Cu基復合材料的電性能    3.2.4  Ti2SnC顆粒強化Cu基復合材料的摩擦磨損性能  3.3  Ti2SnC顆粒強化Cu基復合材料4  Ti2SnC彌散強化Cu基復合材料  4.1  Ti2SnC彌散強化Cu基復合材料制備和性能檢測  4.2  材料的顯微結構和性能    4.2.1  顯微結構和力學性能    4.2.2  Ti2SnC彌散強化Cu基復合材料的電性能的影響    4.2.3  Ti2SnC彌散強化Cu基復合材料的摩擦磨損性能  4.3  Ti2SnC彌散強化Cu基復合材料5  新型原位碳化鈦彌散強化Cu基復合材料  5.1  材料制備和性能檢測  5.2  材料的顯微結構和性能    5.2.1  原位碳化鈦彌散強化Cu基復合材料的顯微結構    5.2.2  原位碳化鈦彌散強化Cu基復合材料的力學性能    5.2.3  原位碳化鈦彌散強化Cu基復合材料的電性能  5.3  新型原位碳化鈦彌散強化Cu基復合材料參考文獻

    全書共分5章。第1章銅基復合材料，介紹了銅基復合材料的種類、顆粒增強銅基復合材料的性能；第2章Cu與Ti2SnC之間的界面反應，介紹了Cu與Ti2SnC界面反應研究方法、Cu與Ti2SnC界面反應及反應過程；第3章Ti2SnC顆粒強化Cu基復合材料，介紹了Ti2SnC顆粒強化Cu基復合材料的制備和性能檢測方法、Ti2SnC顆粒強化Cu基復合材料的顯微結構和性能；第4章Ti2SnC彌散強化cu基復合材料，介紹了Ti2SnC彌散強化Cu基復合材料制備和性能檢測方法、Ti2SnC彌散強化Cu基復合材料的顯微結構和性能；第5章新型原位碳化鈦彌散強化Cu基復合材料，介紹了一種新型的利用Ti2SnC分解原位制備碳化鈦彌散強化Cu基復合材料的制備方法、材料顯微結構、力學性能及電性能。    本書可供材料專業的研究生等

    1  銅基復合材料  1.1  金屬基復合材料 隨著現代科學技術的飛速發展，人們對材料的要求越來越高。金屬基復合材料正是為了滿足人們的這種需求而誕生的。金屬基復合材料綜合了金屬基體的金屬性和增強體的特性，具有比強度高和尺寸穩定性高等優異性能。與傳統的金屬材料相比，它具有較高的比強度與剛度，與樹脂基復合材料相比，它具有優良的導電性與耐熱性，而與陶瓷材料相比，它又具有高韌性和高抗衝擊性。這些優良的性能決定了金屬基復合材料從誕生之日起就在世界範圍內得到廣泛研究和發展。同時，由於相對低的成本以及易於控制的合成工藝，金屬基復合材料在天、航空、電子、汽車以及優選武器繫統等方面有著廣泛的應用。  1.2  銅基復合材料 常用工程金屬材料的等