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出版社:浙江科技 ISBN:9787534197291 商品編碼:10041038548133 開本:16開 出版時間:2021-10-01 頁數:348 字數:387 代碼:49 作者:編者:夏敏磊\\\\邵瑛|責編:張祝娟
" 基本信息- 商品名稱:集成電路開發及應用
- 作者:編者:夏敏磊//邵瑛|責編:張祝娟
- 代碼:49.8
- 出版社:浙江科技
- 書號:9787534197291
其他參考信息- 出版時間:2021-10-01
- 印刷時間:2021-10-01
- 版次:1
- 印次:1
- 開本:16開
- 包裝:平裝
- 頁數:348
- 字數:387千字
內容提要 本書緊隨集成電路技術領域的新發展趨勢,貼合應用電子技術、微電子技術、電子信息工程技術等電子信息類專業群核心技能要求,以“集成電路開發及應用”為主線,緊扣集成電路職業崗位典型工作任務,圍繞集成電路前端設計、晶圓測試、集成電路終測、集成電路應用等綜合技能,以項目化的方式搭建了完整的實操環境。 本書以全國職業院校技能大賽“集成電路開發及應用”賽項為切入點,結合技能大賽競賽資源,圍繞賽項競賽平臺,結合賽項考察知識與技能點,分別從集成電路設計、集成電路測試、集成電路應用等方面開發實際賽項案例。全書由數字集成電路前端設計及仿真、晶圓測試、數字集成電路測試、模擬集成電路測試、集成電路工業級測試、集成電路應用六個項目組成,涵蓋了“集成電路開發及應用”主要核心內容。其中,晶圓測試項目通過軟件仿真的方式真實展現了工業現場晶圓測試的工作流程,數字集成電路測試和模擬集成電路測試項目由淺入深介紹了集成電路終測環節參數測試的實施方法和測試程序樣例。本書還展示了集成電路終測的工業級測試流程,在強化集成電路及其相關專業核心技能與核心知識點的同時,搭建與企業崗位對接的橋梁,不僅提升了學生自主創新能力、動手能力、協作能力和職業素養,同時提高了學生的就業質量和就業水平。 本書以“集成電路開發及應用”為主線,以任務目標為導向,在項目實施的逐級推進中融入了相關知識點的學習方法和教學實施技巧,內容精煉,實操性強,易於教學實施。 本書可作為高職高專相關實踐環節教學用書,也可作為“集成電路開發及應用”實踐技能培訓教材,還可作為集成電路行業工程技術人員的入門參考書。 目錄項目1 數字集成電路前端設計及仿真 1.1 項目任務分析 1.2 74LS00芯片功能的設計實施 1.3 74LS48芯片功能的設計實施 1.4 74HC283芯片功能的設計實施 1.5 74LS74芯片功能的設計實施 項目2 晶圓測試 2.1 項目任務分析 2.2 晶圓測試任務1:扎針測試 2.3 晶圓測試任務2:打點 2.4 晶圓測試任務3:外檢 2.5 晶圓測試任務4:烘烤 項目3 數字集成電路測試 3.1 項目任務分析 3.2 74LS00芯片測試 3.3 74LS48芯片測試 3.4 74HC283芯片測試 3.5 74HC151芯片測試 3.6 74HC541芯片測試 3.7 74LS74芯片測試 項目4 模擬集成電路測試 4.1 項目任務分析 4.2 AD712芯片測試 4.3 LF353芯片測試 4.4 ULN2003芯片測試 4.5 QX5305芯片測試 4.6 ADC0804芯片測試 4.7 DAC0832芯片測試 項目5 集成電路工業級測試 5.1 項目任務分析 5.2 項目實施 項目6 集成電路應用 6.1 項目任務分析 6.2 點陣顯示繫統 6.3 交通信號燈控制繫統 6.4 超聲波測距繫統 6.5 ZigBee無線自組網繫統 6.6 溫控電機繫統
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