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  • 計算機組裝與維護(第2版高職高專繫列規劃教材)
    該商品所屬分類:圖書 ->
    【市場價】
    187-272
    【優惠價】
    117-170
    【作者】 杜飛明 
    【出版社】西安電子科大 
    【ISBN】9787560627496
    【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
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    內容介紹



    出版社:西安電子科大
    ISBN:9787560627496
    商品編碼:1076921497

    開本:16
    出版時間:2012-05-01

    代碼:31
    作者:杜飛明

        
        
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    基本信息

    • 商品名稱:計算機組裝與維護(第2版高職高專繫列規劃教材)
    • 作者:杜飛明
    • 代碼:31
    • 出版社:西安電子科大
    • ISBN號:9787560627496

    其他參考信息

    • 出版時間:2012-05-01
    • 印刷時間:2012-05-01
    • 版次:2
    • 印次:3
    • 開本:16開
    • 包裝:平裝
    • 頁數:308
    • 字數:468千字

    編輯推薦語

    《計算機組裝與維護(第2版高職高專繫列規劃教材)》編著者杜飛明。 全書分13章。**章介紹了計算機繫統的基本組成和發展過程。第2章介紹了典型CPU的技術特征、工作電壓、工作頻率、速度指標、高速緩存、接口標準、腳座Socket、槽Slot、散熱風扇、CPU的正確選用以及CPU的技術發展趨勢。第3章介紹了主板的結構、功能、分類及選購方法,重點對組成主板的主要部件如芯片組、主板接口、主板插座插槽、擴展槽、排針、BIOS芯片等進行了介紹,同時分析了復位、CMOS等典型電路和芯片,還對主板的技術發展趨勢進行了介紹。第4章介紹了內存的性能指標及分類、存儲繫統的層次結構、內存條和高速緩衝的物理結構,介紹了典型存儲器的技術特點,同時對不同存儲器進行了對比分析。第5章介紹了外部存儲設備軟驅、硬盤、光驅等的結構、技術參數、組成、基本工作原理、安裝使用及其日常維護。第6章介紹了顯示卡和顯示器的基本工作原理、構成、分類、性能指標、安裝及其日常維護。第7章介紹了聲卡與音箱的基本結構、功能、種類、選購、安裝及其維護。第8章主要介紹了鍵盤、鼠標的工作原理和分類,以及AT、ATX電源機箱和電源。……

    內容提要

    《計算機組裝與維護(第2版高職高專繫列規劃教材)》編著者杜飛明。
         《計算機組裝與維護(第2版高職高專繫列規劃教材)》內容提要:本書 主要介紹計算機硬件結構、組成、組裝方法及計算機軟件的安裝與維護技 巧,涵蓋了計算機組裝與維護的基本常識和基礎知識。
         全書共分14章,**~8章主要介紹計算機硬件及組裝,以及計算機實 際應用過程中與硬件相關的問題;第9~13章主要介紹計算機軟件安裝與維 護知識,以及計算機實際應用過程中與軟件相關的問題;**4章主要介紹 和計算機組裝與維護相關的實驗指導。大多數章節都安排有與教學內容相 關的應用案例,能夠讓學生鞏固所學內容,提高實踐技能。
         本書內容全面、實用、詳略得當,適合作為高職高專院校計算機應用 專業或者計算機培訓班的教材,也可供計算機應用與維護人員自學參考。
        

    目錄

    **章 微型計算機概述
    1.1 微型計算機硬件繫統
    1.1.1 微機的硬件組成
    1.1.2 微機硬件功能結構
    1.2 微型計算機軟件繫統
    1.2.1 軟件繫統的組成及分類
    1.2.2 微機軟件繫統的層次關繫
    1.3 計算機繫統組成
    1.4* 計算機的發展過程
    1.5* 計算機繫統的工作過程
    1.6* 微機的體繫架構
    1.7* 計算機的發展方向
    1.8* 二進制及數據單位
    1.8.1 為什麼用二進制
    1.8.2 數據單位
    小結
    思考與練習題

    第2章 中央處理器
    2.1 CPU的分類
    2.2 CPU主要技術指標
    2.3 CPU的其他技術
    2.4 CPU主流品種
    2.5 CPU和風扇的安裝與拆裝
    2.5.1 裝拆電子部件一般注意事項
    2.5.2 安裝CPU前的準備工作
    2.5.3 安裝CPU
    2.5.4 安裝散熱片和風扇
    2.5.5 拆除散熱片和風扇
    2.6 CPU的保養和維護
    2.7* Intel發展簡史
    2.8* AMD發展簡史
    小結
    思考與練習題

    第3章 主板
    3.1 主板的分類
    3.2 主板的功能
    3.3 主板的組成
    3.3.1 芯片組
    3.3.2 主板接口
    3.3.3 BIOS芯片
    3.4 主板的主要技術指標與選購
    3.4.1 主板的主要技術指標
    3.4.2 主板的選購
    3.5* 主板其他硬件
    3.5.1 CMOS芯片和電池
    3.5.2 繫統頻率電路與時鐘電路
    3.5.3件類
    小結
    思考與練習題

    第4章 內存
    4.1 存儲器概述
    4.1.1 半導體存儲器的分類
    4.1.2 半導體存儲器的性能參數
    4.1.3 內存的選購
    4.2 內存條的安裝與拆卸
    4.2.1 內存條的安裝
    4.2.2 內存條的拆卸
    4.3 存儲繫統的層次結構
    4.4 內存技術
    4.4.1 內存模組技術
    4.4.2 快速動態隨機存儲技術
    4.4.3 訪問時間
    4.4.4 動態隨機存儲器介紹
    4.5 高速緩衝技術
    4.6 內存技術發展趨勢
    小結
    思考與練習題

    第5章 微機輔助存儲設備
    5.1 硬盤
    5.1.1 硬盤的物理結構
    5.1.2 硬盤的邏輯結構
    5.1.3 硬盤的基本參數
    5.1.4 硬盤的數據保護
    5.1.5* 硬盤相關概念
    5.2 光盤驅動器
    5.2.1 光驅的結構
    5.2.2 光驅的技術指標
    5.2.3 光驅的工作原理
    5.2.4 光驅的選購
    5.2.5 光驅的測速
    5.2.6 光驅的維護
    5.2.7 內外置光驅比較
    5.3 移動存儲盤
    5.3.1 移動盤的特點
    5.3.2 移動盤的主要用途
    5.3.3* USB接口介紹
    小結
    思考與練習題

    第6章 顯示繫統設備
    6.1 顯示卡
    6.2 顯示器
    6.2.1 顯示器分類
    6.2.2 顯示器電路
    小結
    思考與練習題

    第7章 其他外部設備
    7.1 聲卡
    7.1.1 聲卡概述
    7.1.2 工作原理和主要功能
    7.1.3 聲卡的類型
    7.1.4 聲卡的發展
    7.2 音箱
    7.2.1 音箱的種類
    7.2.2 音箱的安裝
    7.2.3 音箱的選購
    7.3 鍵盤和鼠標
    7.3.1 鍵盤
    7.3.2 鼠標
    7.4 機箱和電源
    7.4.1 機箱簡介
    7.4.2 電源概述
    7.5 其他外設
    7.5.1 打印機概述
    7.5.2* 掃描儀簡介
    7.5.3 數碼相機概述
    小結
    思考與練習題

    第8章 微機繫統整機組裝
    8.1 整機組裝的重要原則
    8.2 主要部件的安裝
    8.2.1 CPU的安裝
    8.2.2 內存條的安裝
    8.2.3 主板的安裝
    8.2.4 外部存儲設備的安裝
    8.3 線路連接
    8.3.1 內部部件線路連接
    8.3.2 外部設備線路連接
    8.4 通電前的檢查
    小結
    思考與練習題

    第9章 微機繫統BIOS設置與優化
    9.1 認識微機繫統B10S
    ……
    **0章 微機操作繫統
    **1章 微機繫統軟件維護技術
    **2章 微機實用維護工具軟件
    **3章 微機故障維修
    **4章 實驗指導
    參考文獻




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