基本信息

• 商品名稱：MSP430FRAM鐵電單片機原理及C程序設計
• 作者：鄧穎
• 代碼：32
• 出版社：北京航空航天大學
• ISBN號：9787512409019

其他參考信息

• 出版時間：2012-08-01
• 印刷時間：2012-08-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：232
• 字數：328千字

編輯推薦語

德州儀器（TI）的MSP430是業界知名的超低功耗微控制器（MCU）,它不斷地添加新的家族成員，以滿足新的應用需求。與基於閃存和EEPROM的微控制器相比，該FRAM繫列可確保100倍以上的數據寫入速度和250倍的功耗降幅。此外，這種片上FRAM還可在所有的電源模式中提供數據保存功能、支持超過100萬億次的寫入次數，並為開發人員提供了一個全新的靈活度（允許其通過軟件變*來完成數據內存與程序內存的分區，實現真正的數據存儲區和程序存儲區的統一）。鄧穎編著的《MSP430FRAM鐵電單片機原理及C程序設計》一大目的就是幫助用戶盡快熟悉TI MSP430FRAM平臺，*好地在國內推廣這一極具優勢的微控制器平臺。 本書以MSP430FRAM為例，著重講述TI公司的MSP430FR57xx繫列單片機的特性和優勢。

內容提要

鄧穎編著的《MSP430FRAM鐵電單片機原理及C程序設計》詳細介紹了TI 公司的MSP430FRAM繫列單片機的特性和優勢,主要內容包括MSP430 FRAM單 片機的基礎部分和實際應用設計部分。其中，基礎部分包括通用FRAM鐵電 概述、TI FRAM鐵電單片機產品功能特點、TI FRAM開發工具和*新的軟件 庫；應用設計部分包括功能模塊程序設計及常見問題解答、EMC電磁兼容性 設計因素考量、TI FRAM產品應用。
     《MSP430FRAM鐵電單片機原理及C程序設計》程序采用結構化的C語言 編寫，並編譯調試通過，均達到設計預期功能。
     本書既可作為高等院校電子技術、通信、計算機及自動化類專業的本 、專科學生和研究生的教學參考用書，也可作為大學生參加電子設計競賽 和工程技術人員進行開發設計的技術輔導資料。
    

目錄

**篇 基礎部分
**章 FRAM鐵電概述3
1.1 FRAM介紹3
1.2 FRAM的基礎知識6
1.2.1 FRAM物理效應6
1.2.2 FRAM優勢12
第2章 TI FRAM鐵電單片機產品功能特點14
2.1 MSP430FRAM功能概述14
2.2 MSP430FRAM的選型表23
2.3 MSP430FRAM產品與Flash芯片實際對比測試25
2.3.1 *大的寫入速度和寫入功耗測試25
2.3.2 FRAM優化數據保存25
2.3.3 *大化FRAM的寫入速度27
2.4 MSP430FRAM工具32
2.4.1 MSPEXP430FR5739實驗板32
2.4.2 MSPFET430U40A工具33
2.5 MSP430FR57xx與其他FRAM單片機的比較34
2.5.1 與Ramtron公司的VRS51L3174比較34
2.5.2 與FUJITSU公司的FRAM比較34
2.6 從TI MSP430到TI MSP430FRAM34
2.6.1 繫統級功能移植的考慮34
2.6.2 外設功能的移植39
2.7 MSP430FRAM繫統設計部分45
2.7.1 電源供電45
2.7.2 復位電路的可靠性設計51
2.7.3 MSP430FRAM繫列單片機外部晶振電路的設計55
2.7.4 低功耗設計59
2.7.5 與5V控制繫統的接口設計60
第3章 TI FRAM常用開發工具62
3.1 TI FRAM硬件調試工具62
3.1.1 TI MSP430調試工具62
3.1.2 TI MSP430編程軟件64
3.2 TI FRAM軟件調試開發環境64
3.2.1 MSPEXP430FR5739 FRAM實驗板介紹64
3.2.2 MSPEXP430FR5739在IAR和CCS下的使用方法69
3.2.3 常用的在線編程軟件FETPro430 和MSP430 Flasher70
3.2.4 GangProgrammer脫機編程工具73
3.3 MSP430彙編與C語言混合編程75
3.3.1 IAR的C編譯器中函數間變量傳遞的定義76
3.3.2 彙編函數被C調用77
3.3.3 編譯C和彙編函數77
3.3.4 編譯庫文件78
3.3.5 在觀察窗口中觀察彙編變量79
3.4 MSP430在CCS下的圖形化插件Grace88
3.4.1 如何讓代碼飛起來——MSP430 圖形可視化仿真88
3.4.2 如何讓程序寫起來容易——MSP430 Grace插件的使用95
3.5 MSP430Ware軟件庫102
3.5.1 MSP430Ware概述102
3.5.2 在新工程下使用軟件庫（DriverLib）102
3.5.3 MSP430Ware驅動庫使用例程103
第二篇 應用設計部分
第4章 TI FRAM功能模塊程序設計及常見問題解答111
4.1 實驗板原理圖111
4.2 I/O口寄存器以及程序設計117
4.2.1 I/O口寄存器操作118
4.2.2 C程序設計124
4.3 ADC功能及C程序設計125
4.4 比較器及C程序設計127
4.5 定時器TA和TB及C程序設計128
4.6 串行接口SPI/UART/I2C及C程序設計130
4.7 看門狗定時器WTD及C程序設計133
4.8 MPU寫保護功能及C程序設計134
4.9 低功耗模式及C程序設計137
4.10 DMA功能及C程序設計139
4.11 MPY硬件乘法器及C程序設計140
4.12 FRAM字節寫入操作及C程序設計141
4.13 TI FRAM常見問題解答142
4.13.1 TI FRAM使用疑問解答142
4.13.2 MSP430芯片調試應注意的問題148
4.13.3 MSP430單片機常見加密方法153
第5章 EMC電磁兼容性設計因素考量161
5.1 MCU常見的電磁干擾161
5.2 MCU EMC抗干擾設計的措施166
5.2.1 抗干擾措施——縮短布線長度166
5.2.2 抗干擾措施——電源和地168
5.2.3 抗干擾措施——接地的設計171
5.2.4 抗干擾措施——時鐘電路171
5.2.5 抗干擾措施——復位信號的處理173
5.2.6 抗干擾措施——遠離MCU信號的處理174
5.2.7 抗干擾措施——未使用管腳的處理175
5.2.8 抗干擾措施——削減MCU應用時的EMI176
5.2.9 抗干擾措施——PCB布線179
5.2.10 抗干擾措施——軟件設計180
5.3 MCU EMC實際應用解決案例183
5.4 IC回流焊的建議189
第6章 TI FRAM產品應用193
6.1 基於AISG2.0協議的電調天線遠程196
6.1.1 繫統總體結構197
6.1.2 繫統硬件實現197
6.1.3 軟件設計199
6.2 MSP430FRAM在工業記錄儀器中的應用201
6.2.1 工業數據記錄儀201
6.2.2 工程機械安全監控203
6.2.3 船舶機艙油氣濃度檢測203
6.2.4 高溫測試儀數據采集204
6.2.5 MSP430FRAM的脫扣器壽命測試儀205
6.2.6 MSP430FRAM在智能配電箱中的應用206
6.3 區域火災煙霧探測器設計207
6.4 智能SFP光模塊中MSP430FRAM的使用209
6.4.1 智能SFP光模塊繫統設計210
6.4.2 SFP光模塊信息存儲212
6.5 遠程傳感器設計212
6.5.1 “五防”的概念213
6.5.2 防誤閉鎖裝置的演變214
6.6 電子式高壓互感器中溫濕度的實時測量219
6.6.1 繫統概述220
6.6.2 硬件電路部分設計221
6.6.3 軟件部分設計224
6.7 太陽能*大功率MPPT跟蹤器設計227
6.7.1 繫統的整體框圖227
6.7.2 電路拓撲的選擇227
6.7.3 電路的設計228
6.7.4器件參數計算230
6.7.5 控制器的選擇230
6.7.6 MPPT控制算法的選擇及實現230
參考文獻232