內容提要

本書是《ANSYS Icepak電子散熱基礎教程》一書的姊妹篇，主要講解ANSYS Icepak的高級應用專題，共包括16個專題案例，主要講解電路板不同模擬方法及區別、電路板模擬方法對 強迫風冷機箱熱模擬的影響、電路板模擬方法對外太空電子機箱熱模擬的影響、風冷機箱不同模擬方法的比較；同時詳細講解ＩＣ封裝不同熱阻的模擬計算、IC封裝網絡熱阻的提取、風冷機箱散熱器的優化計算、水冷板熱模擬計算、熱電制冷TEC熱模擬計算、ANSYS Icepak對電子機箱恆溫控制的模擬計算、散熱孔不同模擬方法對機箱熱模擬的影響、模擬計算電路板銅層的焦耳熱、ANSYS Icepak與Maxwell、HFSS、Simplorer等電磁軟件的耦合模擬計算。另外，本書附帶有學習光盤，包括所有章節相關案例的原始CAD模型及計算案例模型（包 括計算結果），計算結果均能通過本書的Step by Step操作實現，限度地提高讀者的學習效率? 案例模型對讀者學習、使用ANSYS Icepak軟件將有很大的幫助。通過本書16個專題案例的學習，可以提高使用ANSYS Icepak的水平和能力。本書適合於有ANSYS Icepak使用基礎的設計人員閱讀，可以作為電子、信息、機械、力學等相關專業的研究生或本科生學習ANSYS Icepak的參考書，也非常適合進行電子散熱優化分析的工程技術人員學習參考。

目錄

序一序二前言章 電路板熱模擬方法之比較 1.1 PCB建立電路板模型 1.1.1 CAD模型導入 1.1.2 指定PCB類型 1.1.3 模型導入ANSYS Icepak 1.1.4 電路板熱導率計算 1.2 導入ECAD布線的Block建立電路板模型 1.2.1 Block塊導入布線過孔 1.2.2 熱邊界條件輸入 1.2.3 求解計算設置 1.2.4 劃分網格及計算 1.2.5 後處理顯示 1.2.6 電路板銅層細化 1.3 導人ECAD的PCB建立電路板模型 1.4 小結第2章 強迫風冷機箱熱模擬計算 2.1 三維CAD模型導入ANSYS Icepak 2.1.1 機箱的CAD模型導入DM 2.1.2 進出風口的建立 2.1.3 指定電路板類型 2.1.4 機箱外殼的轉化 2.1.5 機箱模型導入ANSYS Icepak 2.2 風冷機箱——使用PCB模擬電路板 2.2.1 器件熱耗及材料輸入 2.2.2 機箱繫統的網格劃分 2.2.3 計算求解設置 2.2.4 風冷機箱繫統的後處理顯示 2.3 風冷機箱——使用PCB導入布線模擬電路板 2.3.1 機箱繫統的模型修復 2.3.2 機箱繫統的網格劃分及求解計算 2.3.3 機箱繫統的後處理顯示 2.4 小結第3章 外太空機箱熱模擬計算 3.1 機箱模型導人ANSYS Icepak 3.1.1 機箱的CAD模型導入DM 3.1.2 固態空氣的轉化 3.1.3 機箱模型導入ANSYS Icepak 3.2 外太空機箱——使用PCB模擬電路板 3.2.1 機箱熱模型的修改及邊界條件設定 3.2.2 機箱繫統的網格劃分 3.2.3 計算求解設置 3.2.4 風冷機箱繫統的後處理顯示 3.3 外太空機箱——使用PCB導入布線模擬電路板 3.3.1 機箱繫統的模型修復 3.3.2 機箱繫統的網格劃分及求解計算 3.3.3 機箱繫統的後處理顯示 3.4 小結第4章 MRF模擬軸流風機 4.1 機箱模型導人ANSYS Icepak 4.1.1 機箱的CAD模型導入DM 4.1.2 出風口Grille的建立 4.1.3 指定電路板類型 4.1.4 機箱外殼的轉化 4.1.5 軸流風機的轉化 4.1.6 機箱模型導入ANSYS Icepak 4.2 機箱繫統(簡化風機)熱模擬計算 4.2.1 模型修改及各參數輸入 4.2.2 機箱繫統的網格劃分 4.2.3 計算求解設置 4.2.4 機箱繫統的後處理顯示 4.3 機箱繫統(真實風機)熱模擬計算 4.3.1 CAD模型的導入 4.3.2 軸流風機的轉化 4.3.3 熱仿真參數的輸入 4.3.4 風機進風口的建立 4.3.5 模型網格優先級的調整……第5章 芯片封裝的熱阻計算第6章 芯片封裝Delphi模型的提取第7章 散熱器熱阻優化計算第8章 水冷板散熱模擬計算第9章 TEC熱點制冷模擬計算0章 電子產品恆溫控制模擬計算1章 散熱孔Grille對熱仿真的影響2章 電路板布線銅層焦耳熱計算3章 多組分氣體輸運模擬計算4章 Maxwell與ANSYS Icepak雙向耦合計算5章 HFSS與ANSYS Icepak單向耦合計算6章 ANSYS Icepak與Simplorer場路耦合模擬計算參考文獻

作者介紹

王永康，2007年畢業於北京科技大學工程熱物理專業，碩士研究生；現任安世亞太科技股份有限公司ANSYS Icepak產品經理；工作至今，做過數十個電子產品熱設計優化的咨詢項目；擅長電子產品熱設計基礎理論培訓、ANSYSIcepak軟件基礎培訓、ANSYS Icepak軟件高級培訓、電子產品熱設計導航培訓、電子產品熱設計優化咨詢等。張義芳，於2006年在燕山大學電力繫統及其自動化專業學習，碩士研究生；2009年到北京全通通信信號研究設計院集團有限公司參加工作，工程師，主要從事CTCS-3級列控繫統研究；同時對RBC機房內控制機櫃的布局、列車電源屏等產品的熱設計優化進行過相應的研究。

序言