1．1．2SMT與THT比較
作為新一代電子裝聯技術，SMT之所以能發展得這麼快，主要是因為SMT與傳統的THT相比，具有如下優點。
器件組裝密度高、電子產品重量輕、體積小。表器件的體積比傳統的通器件要小得多，表器件僅占印制電路板1／3～1／2的空間，且表器件的重量隻有通器件的1／10。電子產品的體積可縮小40％～60％，重量可減輕80％以上。
（2）抗震能力強、可靠性高。由於表器件的體積小、重量輕，故抗震動能力強。表器件的焊接可靠性比通器件要高，故采用表面組裝的電子產品平均無故障時間一般為20萬小時以上，所以可靠性高。
（3）高頻特性好。表器件無引腳或短引腳，從而降低了引腳的分布特性影響，而且在印制電路板表面焊接具有牢固和可靠性高的特點，大大降低了寄生電容和寄生電感對電路的影響，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，使得組件的噪聲降低，改善了組件的高頻特性。
（4）自動化程度高、生產效率高。與THT相比，SMT更適合自動化生產。THT根器件的不同，需要不同的插裝設備，如跳線機、徑向插裝機、軸向插裝機等，設備生產調整準備時間較長，而且由於通孔的孔徑較小，插裝的精度也較差，返修的工作量也較大，而且換料時必須停機，增加了工作時間。而SMT在一臺泛用機上就可以完成貼裝任務，且具有不停機換料功能，了大量時間，同時由於SMT的相關設備具有視覺功能，所以貼裝精度高，返修工作量低，這樣自動化程度和生產效率就高。
（5）成本降低。SMT可以進行印制電路板的雙面貼裝，更加充分地利用印制電路板的表面空間，而且采用SMT，印制電路板的鑽孔數目減少、孔徑變細，使得印制電路板的面積大大縮小，降低了印制電路板的制造成本。部分表器件成本也比通器件成本低。同時，采用SMT，相應的返修工作量減少，降低了人工成本。另外，表器件體積小、重量輕，減少了包裝和運輸成本。一般情況下，電子產品采用SMT後，總成本可降低30％以上。
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