| | | 電子產品設計寶典可靠性原則2000條(*2版) 張赪 | 該商品所屬分類:圖書 -> 機械工業出版社 | 【市場價】 | 376-544元 | 【優惠價】 | 235-340元 | 【作者】 | 張赪 | 【出版社】 | 機械工業出版社 | 【ISBN】 | 9787111520320 | 【折扣說明】 | 一次購物滿999元台幣免運費+贈品 一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品 一次購物滿3000元台幣92折+免運費+贈品 一次購物滿4000元台幣88折+免運費+贈品
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店鋪:機械工業出版社官方旗艦店 出版社:機械工業出版社 ISBN:9787111520320 商品編碼:10026487988516 品牌:機械工業出版社(CMP) 出版時間:2016-01-01 頁數:200 字數:339000 審圖號:9787111520320 作者:張赪
"![baecf198635367d9.jpg](https://img10.360buyimg.com/cms/jfs/t1/180445/28/6295/377762/60b0bd82E6c4ef32e/baecf198635367d9.jpg) 商品參數 商品基本信息 | 商品名稱: | 全面詳解電子產品設計可靠性原則,2000條經驗的總結讓你領悟設計真諦 | 作者: | 張赪 | 市場價: | 49.00 | ISBN號: | 9787111520320 | 版次: | 2-1 | 出版日期: | 2016-01 | 頁數: | 269 | 字數: | 339 | 出版社: | 機械工業出版社 | 內容介紹 內容簡介 | 本書從設計總則、結構器件的選用、電磁兼容設計、熱設計、抗振設計、三防設計、維修性設計、測試性設計、安全性設計、電路可靠性設計、結構可靠性設計、人機設計、標識及包裝設計、軟件設計等14個方面繫統歸納總結了在電子產品研發的全過程中,研制人員(包括總體、軟硬件、結構設計師等)在設計過程中如何保障產品可靠性實現的基本原則,其中既包括強制性原則,也包括非強制性原則;既有總體性原則,也有實施細則,還有一些推薦采用的方法建議等。而且本書隨章節給出了相應的實際案例,可讓讀者進一步鞏固所學知識。之後一章針對大型的實際案例,具體講解了可靠性原則的實際應用。 | 目錄 目錄 | *2版前言 *1版前言 *一章總則1 *二章結構材料器件的 選用3 *一節結構材料的選用3 一、通用原則3 二、金屬材料的選用3 三、非金屬材料的選用5 *二器件的選用7 一、通用原則8 二、半導體集成電路9 三、半導體分立器件10 四、電阻器和電位器11 五、電容器12 六、繼電器15 七、 A*D、D*A轉換器16 八、連接器16 九、熔絲18 十、其他19 第三節應用示例20 一、電容的應用20 二、電感的應用22 第三章電磁兼容設計24 *一節通用設計原則24 *二節接地與搭接25 一、接地25 二、搭接29 第三節屏蔽與隔離31 一、屏蔽31 二、隔離33 三、縫隙處理34 第四節布線設計35 第五節濾波和抗干擾措施36 一、濾波36 二、抗干擾措施37 第六節降低噪聲與電磁干擾39 第七節應用示例40 一、串模干擾的抑制40 二、共模干擾的抑制43 第四章熱設計46 *一節總體設計原則46 *二節空氣冷卻48 一、自然冷卻48 二、強制風冷48 第三節液冷50 第四節冷板、熱管、散熱器50 第五節熱布局、熱安裝51 第六節PCB熱設計55 第七節應用示例56 一、某機箱的熱設計56 二、某產品的高低溫試驗58 第五章抗振設計62 *一節結構抗振設計62 *二節電路抗振設計65 第三節應用與試驗67 一、幾種常用的螺釘防松方式67 二、某產品振動試驗介紹69 第六章三防設計75 *一節結構三防設計75 一、結構設計75 二、材料選用及接觸防護77 三、表面防護79 *二節電路三防設計84 第三節霉菌與鹽霧試驗簡介85 一、某項目霉菌試驗86 二、某項目鹽霧試驗89 第七章維修性設計91 *一節總體原則91 *二節簡化設計92 第三節模塊化設計93 第四節布局設計95 第五節可達性設計97 第六節便捷性、安全性99 第七節應用示例100 第八章測試性設計105 *一節一般原則105 *二節測試點108 第三節電路設計110 設計110 二、模擬電路設計111 三、數字電路設計112 四、LSI、VLSI和微處理機113 五、射頻電路設計114 第四節BIT設計115 第五節自動測試設備(ATE) 設計119 第六節應用示例120 第九章安全性設計122 *一節總體原則122 *二節環境安全設計124 第三節結構安全設計125 第四節電氣安全設計128 第五節應用示例132 第十章電路可靠性設計134 *一節通用設計原則134 *二節降額設計137 第三節冗餘設計139 第四節容差設計140 第五節防靜電設計141 第六節PCB設計143 一、印制板要求143 二、布局145 三、地線147 四、布線148 五、專門措施152 第七節與軟件設計有關的硬件設計 要求153 第八節應用示例154 一、負反饋電路154 二、時鐘設計156 三、電源設計157 第十一章結構可靠性設計160 *一節構造性設計160 *二節工藝性設計162 第三節裝配設計164 第四節緊固件的選用166 第五節應用示例168 第十二章人機設計170 *一節一般原則170 *二節視覺繫統171 第三節聽覺繫統173 第四節人體協調性174 第五節操作習慣175 第六節把手176 第七節應用示例177 第十三章標識及包裝設計179 *一節標識設計179 一、通則179 二、說明性標識180 三、警告標識181 *二節包裝設計182 第三節應用示例186 第十四章軟件設計188 *一節總則188 *二節計算機繫統設計188 第三節軟件需求分析189 第四節文檔編制要求190 第五節具體軟件設計194 一、通則194 二、安全關鍵功能的設計195 三、冗餘設計196 四、接口設計197 五、軟件健壯性設計200 六、簡化設計201 七、裕量設計202 八、數據要求202 九、防錯程序設計202 第六節編程要求204 第七節多餘物處理及軟件更改 要求208 一、多餘物處理208 二、軟件更改要求208 第八節測試要求209 第九節應用示例215 一、多組條件判別的完全性 示例215 二、函數調用返回設計示例215 三、避免潛在死循環的設計 示例217 四、某部件測試軟件編寫示例217 第十五章案例介紹222 *一節PCB設計示例222 一、PCB接地設計223 二、PCB疊層設計225 三、PCB布局設計229 四、PCB布線設計233 *二節某設備可靠性設計示例237 一、設備技術要求及設備設計238 二、抗振設計及振動試驗241 三、電磁兼容設計及試驗244 四、熱設計及高低溫試驗255 五、可靠性預計257 第三節某繫統設計示例261 一、繫統概述261 二、繫統電路的可靠性設計261 三、繫統機櫃的可靠性設計263 四、環境應力篩選介紹267 結束語270 參考文獻271
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