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  • 電子產品設計寶典可靠性原則2000條(*2版) 張赪
    該商品所屬分類:圖書 -> 機械工業出版社
    【市場價】
    376-544
    【優惠價】
    235-340
    【作者】 張赪 
    【出版社】機械工業出版社 
    【ISBN】9787111520320
    【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
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    內容介紹



    店鋪:機械工業出版社官方旗艦店
    出版社:機械工業出版社
    ISBN:9787111520320

    商品編碼:10026487988516
    品牌:機械工業出版社(CMP)
    出版時間:2016-01-01

    頁數:200
    字數:339000
    審圖號:9787111520320

    作者:張赪

        
        
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    商品參數

      商品基本信息
    商品名稱:   全面詳解電子產品設計可靠性原則,2000條經驗的總結讓你領悟設計真諦
    作者:   張赪
    市場價:   49.00
    ISBN號:   9787111520320
    版次:   2-1
    出版日期:   2016-01
    頁數:   269
    字數:   339
    出版社:   機械工業出版社


    內容介紹

       內容簡介
        本書從設計總則、結構器件的選用、電磁兼容設計、熱設計、抗振設計、三防設計、維修性設計、測試性設計、安全性設計、電路可靠性設計、結構可靠性設計、人機設計、標識及包裝設計、軟件設計等14個方面繫統歸納總結了在電子產品研發的全過程中,研制人員(包括總體、軟硬件、結構設計師等)在設計過程中如何保障產品可靠性實現的基本原則,其中既包括強制性原則,也包括非強制性原則;既有總體性原則,也有實施細則,還有一些推薦采用的方法建議等。而且本書隨章節給出了相應的實際案例,可讓讀者進一步鞏固所學知識。之後一章針對大型的實際案例,具體講解了可靠性原則的實際應用。
        



    目錄

      目錄
    *2版前言
    *1版前言
    *一章總則1
    *二章結構材料器件的
    選用3
    *一節結構材料的選用3
    一、通用原則3
    二、金屬材料的選用3
    三、非金屬材料的選用5
    *二器件的選用7
    一、通用原則8
    二、半導體集成電路9
    三、半導體分立器件10
    四、電阻器和電位器11
    五、電容器12
    六、繼電器15
    七、 A*D、D*A轉換器16
    八、連接器16
    九、熔絲18
    十、其他19
    第三節應用示例20
    一、電容的應用20
    二、電感的應用22
    第三章電磁兼容設計24
    *一節通用設計原則24
    *二節接地與搭接25
    一、接地25
    二、搭接29
    第三節屏蔽與隔離31
    一、屏蔽31
    二、隔離33
    三、縫隙處理34
    第四節布線設計35
    第五節濾波和抗干擾措施36
    一、濾波36
    二、抗干擾措施37
    第六節降低噪聲與電磁干擾39
    第七節應用示例40
    一、串模干擾的抑制40
    二、共模干擾的抑制43
    第四章熱設計46
    *一節總體設計原則46
    *二節空氣冷卻48
    一、自然冷卻48
    二、強制風冷48
    第三節液冷50
    第四節冷板、熱管、散熱器50
    第五節熱布局、熱安裝51
    第六節PCB熱設計55
    第七節應用示例56
    一、某機箱的熱設計56
    二、某產品的高低溫試驗58
    第五章抗振設計62
    *一節結構抗振設計62
    *二節電路抗振設計65
    第三節應用與試驗67
    一、幾種常用的螺釘防松方式67
    二、某產品振動試驗介紹69
    第六章三防設計75
    *一節結構三防設計75
    一、結構設計75
    二、材料選用及接觸防護77
    三、表面防護79
    *二節電路三防設計84
    第三節霉菌與鹽霧試驗簡介85
    一、某項目霉菌試驗86
    二、某項目鹽霧試驗89
    第七章維修性設計91
    *一節總體原則91
    *二節簡化設計92
    第三節模塊化設計93
    第四節布局設計95
    第五節可達性設計97
    第六節便捷性、安全性99
    第七節應用示例100
    第八章測試性設計105
    *一節一般原則105
    *二節測試點108
    第三節電路設計110設計110
    二、模擬電路設計111
    三、數字電路設計112
    四、LSI、VLSI和微處理機113
    五、射頻電路設計114
    第四節BIT設計115
    第五節自動測試設備(ATE)
    設計119
    第六節應用示例120
    第九章安全性設計122
    *一節總體原則122
    *二節環境安全設計124
    第三節結構安全設計125
    第四節電氣安全設計128
    第五節應用示例132
    第十章電路可靠性設計134
    *一節通用設計原則134
    *二節降額設計137
    第三節冗餘設計139
    第四節容差設計140
    第五節防靜電設計141
    第六節PCB設計143
    一、印制板要求143
    二、布局145
    三、地線147
    四、布線148
    五、專門措施152
    第七節與軟件設計有關的硬件設計
    要求153
    第八節應用示例154
    一、負反饋電路154
    二、時鐘設計156
    三、電源設計157
    第十一章結構可靠性設計160
    *一節構造性設計160
    *二節工藝性設計162
    第三節裝配設計164
    第四節緊固件的選用166
    第五節應用示例168
    第十二章人機設計170
    *一節一般原則170
    *二節視覺繫統171
    第三節聽覺繫統173
    第四節人體協調性174
    第五節操作習慣175
    第六節把手176
    第七節應用示例177
    第十三章標識及包裝設計179
    *一節標識設計179
    一、通則179
    二、說明性標識180
    三、警告標識181
    *二節包裝設計182
    第三節應用示例186
    第十四章軟件設計188
    *一節總則188
    *二節計算機繫統設計188
    第三節軟件需求分析189
    第四節文檔編制要求190
    第五節具體軟件設計194
    一、通則194
    二、安全關鍵功能的設計195
    三、冗餘設計196
    四、接口設計197
    五、軟件健壯性設計200
    六、簡化設計201
    七、裕量設計202
    八、數據要求202
    九、防錯程序設計202
    第六節編程要求204
    第七節多餘物處理及軟件更改
    要求208
    一、多餘物處理208
    二、軟件更改要求208
    第八節測試要求209
    第九節應用示例215
    一、多組條件判別的完全性
    示例215
    二、函數調用返回設計示例215
    三、避免潛在死循環的設計
    示例217
    四、某部件測試軟件編寫示例217
    第十五章案例介紹222
    *一節PCB設計示例222
    一、PCB接地設計223
    二、PCB疊層設計225
    三、PCB布局設計229
    四、PCB布線設計233
    *二節某設備可靠性設計示例237
    一、設備技術要求及設備設計238
    二、抗振設計及振動試驗241
    三、電磁兼容設計及試驗244
    四、熱設計及高低溫試驗255
    五、可靠性預計257
    第三節某繫統設計示例261
    一、繫統概述261
    二、繫統電路的可靠性設計261
    三、繫統機櫃的可靠性設計263
    四、環境應力篩選介紹267
    結束語270
    參考文獻271





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