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店鋪:機械工業出版社官方旗艦店 出版社:機械工業出版社 ISBN:9787111675662 商品編碼:10031883442097 品牌:機械工業出版社(CMP) 頁數:200 字數:952000 審圖號:9787111675662 作者:拉奧
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器件和繫統封裝技術與應用(原書*2版) | ![](https://img10.360buyimg.com/bookdetail/jfs/t1/188546/36/6119/183959/60b73699Ef5db7181/13e0f1a5ff4bffd9.jpg) | 定價 | 249.00 | 出版社 | 機械工業出版社 | 版次 | 1 | 出版時間 | | 開本 | 16(B5) | 作者 | [美]拉奧 R. 圖馬拉(Rao R. Tummala) | 裝幀 | 平 | 頁數 | 200 | 字數 | 952000 | ISBN編碼 | 9787111675662 |
內容介紹
全書分為封裝基本原理和技術應用兩大部分,共有22章。分別論述熱*機械可靠性,微米與納米級封裝,陶瓷、有機材料、玻璃和硅封裝基板,射頻和毫米波封裝,MEMS和傳感器封裝,PCB封裝和板級組裝;封裝技術在汽車電子、生物電子、通信、計算機和智能手機等領域的應用。本書分兩部分繫統性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術應用。隨著摩爾定律走向終結,本書提出了高密集組裝小型IC形成較大的異質和異構封裝。與摩爾定律中的密集組裝*高數量的晶體管來均衡性能和成本的做法相反,摩爾有關封裝的定律可被認為是在2D、2.5D和3D封裝結構裡在較小的器件裡互連*小的晶體管,實現*高的性能和*低的成本。 本書從技術和應用兩個層面對每個技術概念進行定義,並以繫統的方式介紹關鍵的術語,輔以流程圖和圖表等形式詳細介紹每個技術工藝。本書的*大亮點在於每個專題章節包括基本方程、作業題和未來趨勢及推薦閱讀文獻。 本書可作為科研工程技術人員、高校教師科研參考用書,以及本科生和研究生學習用書。
目錄
序
譯者的話
關於編者
致謝
第1章器件與繫統封裝技術簡介 1.1封裝的定義和作用 1.1.1封裝的定義 1.1.2封裝的重要性 1.1.3每個IC和器件都必須進行封裝 1.1.4封裝制約著計算機的性能 1.1.5封裝限制了消費電子的小型化 1.1.6封裝影響著電子產品的可靠性 1.1.7封裝制約了電子產品的成本 1.1.8幾乎一切都需要電子封裝工藝 1.2從封裝工藝的角度分析封裝的電子繫統 1.2.1封裝的基本原理 1.2.2繫統封裝涵蓋電氣、結構和材料技術 1.2.3術語 1.3器件與摩爾定律 1.3.1片上互連 1.3.2互連材料 1.3.3片上互連的電阻和電容延遲 1.3.4器件等比例縮小的未來 1.4電子技術浪潮:微電子學、射頻/無線電、光學、微機電繫統和 量子器件 1.4.1微電子學:*一波技術浪潮 1.4.2射頻/無線電:*二波技術浪潮 1.4.3光子學:第三波技術浪潮 1.4.4微機電繫統:第四波技術浪潮 1.4.5量子器件與計算:第五波技術浪潮 1.5封裝與封裝摩爾定律 1.5.1三個封裝技術時代 1.5.2摩爾定律時代或SOC時代(1960—2010) 1.5.3封裝摩爾定律時代(2010—2025) 1.5.4繫統時代摩爾定律(2025—) 1.6電子繫統技術的趨勢 1.6.1核心封裝技術 1.6.2封裝技術及其發展趨勢 1.7未來展望 1.7.1新興計算繫統 1.7.2新興3D繫統封裝 1.8本書構架 1.9作業題 1.10推薦閱讀文獻
第2章信號、電源和電磁干擾的電氣設計基礎 2.1電子封裝設計及其作用 2.2封裝的電氣構成 2.2.1封裝電設計基礎 2.2.2術語 2.3信號布線 2.3.1器件及互連 2.3.2基爾霍夫定律與傳輸時延 2.3.3互連電路的傳輸線特性 2.3.4特性阻抗 2.3.5封裝互連常用的典型傳輸線結構 2.3.6傳輸線損耗 2.3.7串擾 2.4電源分配 2.4.1電源噪聲 2.4.2電感效應 2.4.3有效電感 2.4.4封裝設計對電感的影響 2.4.5去耦電容器 2.5電磁干擾 2.6總結和未來發展趨勢 2.7作業題 2.8推薦閱讀文獻
第3章熱管理技術基礎 3.1熱管理的定義及必要性 3.2封裝繫統熱管理架構 3.2.1傳熱學基礎 3.2.2術語 3.3芯片級熱管理技術 3.3.1熱界面材料 3.3.2散熱片 3.3.3熱通孔 3.4模塊級熱管理技術 3.4.1熱沉 3.4.2熱管與均熱板 3.4.3閉環液冷 3.4.4冷板 3.4.5浸沒冷卻 3.4.6射流衝擊冷卻 3.4.7噴淋冷卻 3.5繫統級熱管理技術 3.5.1風冷 3.5.2混合冷卻 3.5.3浸沒冷卻 3.6電動汽車的動力和冷卻技術 3.7總結和未來發展趨勢 3.8作業題 3.9推薦閱讀文獻
第4章熱-機械可靠性基礎 4.1什麼是熱-機械可靠性 4.2封裝失效和失效機理剖析 4.2.1熱-機械可靠性基本原理 4.2.2熱-機械建模 4.2.3術語 4.3熱-機械引起的失效類型及其可靠性設計準則 4.3.1疲勞失效 4.3.2脆性斷裂 4.3.3蠕變引起的失效 4.3.4分層引起的失效 4.3.5塑性變形失效 4.3.6翹曲引起的失效 4.4總結和未來發展趨勢 4.5作業題 4.6推薦閱讀文獻
第5章微米與納米級封裝材料基礎 5.1材料在封裝中的作用是什麼 5.2具有各種材料的封裝剖析 5.2.1封裝材料基礎 5.2.2術語
5.3封裝材料、工藝和特性 5.3.1封裝基板材料、工藝和特性 5.3.2互連和組裝材料、工藝和特性 5.3.件材料、工藝和特性
5.3.4熱和熱界面材料、工藝和特性 5.4總結和未來發展趨勢 5.5作業題 5.6推薦閱讀文獻
第6章陶瓷、有機材料、玻璃和硅封裝基板基礎 6.1什麼是封裝基板,為什麼使用封裝基板 6.2三種封裝基板剖析:陶瓷、有機材料和硅基板 6.2.1封裝基板基礎 6.2.2術語 6.3封裝基板技術 6.3.1歷史發展趨勢 6.4厚膜基板 6.4.1陶瓷基板 6.5薄膜基板 6.5.1有機材料基板 6.5.2玻璃基板 6.6采用半導體封裝工藝加工的超薄膜基板 6.6.1硅基板 6.7總結和未來發展趨勢 6.8作業題 6.9推薦閱讀文獻
第7件與有源器件集成基礎 7.1什麼件,為什麼件 7.件分析 7.2.件的基本原理
7.2.2術語 7.件技術 7.3.1分件 7.3.2集件 7.3.3嵌入式分件 7.3.4嵌入式薄件 7.4無源和有源功能模塊 7.4.1射頻模塊 7.4.2功率模塊 7.4.3電壓調節器功率模塊
7.5總結和未來發展趨勢 7.6作業題 7.7推薦閱讀文獻
第8章芯片到封裝互連和組裝基礎 8.1什麼是芯片到封裝互連和組裝,以及為什麼要做 8.2互連和組裝的剖析 8.2.1芯片級互連和組裝的類型 8.2.2互連和組裝基礎 8.2.3組裝與鍵合基礎 8.2.4術語 8.3互連和組裝技術 8.3.1演進 8.3.2引線鍵合 8.3.3載帶自動焊 8.3.4倒裝焊互連和組裝技術 8.3.5帶焊料帽的銅柱技術 8.3.6SLID互連和組裝技術 8.4互連和組裝的未來趨勢 8.5作業題 8.6推薦閱讀文獻
第9章嵌入與扇出型封裝基礎 9.1嵌入和扇出型封裝的定義及采用原因 9.1.1為什麼采用嵌入和扇出型封裝 9.2扇出型晶圓級封裝結構 9.2.1典型扇出型晶圓級封裝工藝 9.2.2扇出型晶圓級封裝技術基礎 9.2.3術語 9.3扇出型晶圓級封裝技術 9.3.1分類 9.3.2材料和工藝 9.3.3扇出型晶圓級封裝工具
9.3.4扇出晶圓級封裝技術的挑戰 9.3.5扇出型晶圓級封裝的應用 9.4在制板級封裝 9.4.1在制板級封裝的定義及采用原因 9.4.2在制板級封裝制造基礎設施的種類 9.4.3在制板級封裝的應用 9.5總結和未來發展趨勢 9.6作業題 9.7推薦閱讀文獻
第10章采用和不采用TSV的3D封裝基礎 10.1TSV-3D集成電路的概念 10.1.1采用TSV實現3D集成電路 10.2采用TSV的3D封裝剖析 10.2.1采用TSV的3D 集成電路基礎 10.2.2術語 10.3采用TSV技術的3D集成電路 10.3.1TSV 10.3.2超薄集成電路 10.3.3後道RDL布線技術 10.3.43D堆疊的芯片互連 10.3.53D堆疊集成電路的封裝 10.3.6底部填充 10.4總結和未來發展趨勢 10.5作業題 10.6推薦閱讀文獻 10.7致謝
第11章射頻和毫米波封裝的基本原理 11.1什麼是射頻,為什麼用射頻 11.1.1歷史與發展 11.1.2*一部手機是什麼時候推出的 11.2射頻繫統的概述 11.2.1射頻的基本原理 11.2.2射頻名詞術語 11.3射頻技術與應用 11.3.1收發機 11.3.2發射機 11.3.3接收機 11.3.4調制方式 11.3.5天線 11.3.6射頻前端模器件 11.3.7濾波器 11.3.8射頻器件 11.3.9射頻建模與表征技術 11.3.10射頻的應用 11.4什麼是毫米波繫統 11.5毫米波封裝剖析 11.5.1毫米波封裝的基本原理 11.6毫米波技術與應用 11.6.15G及以上 11.6.2汽車雷達 11.6.3毫米波成像 11.7總結和未來發展趨勢 11.8作業題 11.9推薦閱讀文獻
第12章光電封裝的基礎知識 12.1什麼是光電子學 12.2光電繫統的剖析 12.2.1光電子學基礎 12.2.2術語 12.3光電子技術 12.3.1有源光電子器件 12.3.2無源光電子器件 12.3.3光學互連 12.4光電繫統、應用和市場 12.4.1光電繫統 12.4.2光電子學應用 12.4.3光電子市場 12.5總結和未來發展趨勢 12.6作業題 12.7推薦閱讀文獻
第13章MEMS原理與傳感器封裝基礎 13.1什麼是MEMS 13.1.1歷史演變 13.2MEMS封裝的分析 13.2.1MEMS封裝原理 13.2.2術語 13.3MEMS與傳感器器件制造技術 13.3.1光刻圖形轉移 13.3.2薄膜沉積 13.3.3干法和濕法刻蝕 13.3.4硅的體和表面微加工 13.3.5晶圓鍵合 13.3.6激光微加工 13.3.7工藝集成 13.4MEMS封裝技術 13.4.1MEMS封裝材料 13.4.2MEMS封裝工藝流程 13.5MEMS及其傳感器的應用 13.5.1壓力傳感器 13.5.2加速度計和陀螺儀 13.5.3投影顯示器 13.6總結和未來發展趨勢 13.7作業題 13.8推薦閱讀文獻
第14章包封、模塑和密封的基礎知識 14.1什麼是密封和包封,為什麼要這麼做 14.2包封和密封封裝的結構 14.2.1包封和密封的基本功能 14.2.2術語 14.3包封材料的性能 14.3.1機械性能 14.3.2熱學性能 14.3.3物理性能 14.4包封材料 14.4.1環氧樹脂和相關材料 14.4.2氰酸酯 14.4.3聚氨酯橡膠 14.4.4有機硅 14.5包封工藝 14.5.1模塑 14.5.2液體包封 14.6氣密性封裝 14.6.1密封工藝 14.7總結和未來發展趨勢 14.8作業題 14.9推薦閱讀文獻
第15章印制線路板原理 15.1什麼是印制線路板 15.2印制線路板的剖切結構 15.2.1印制線路板的基本原理 15.2.2印制線路板的類型 15.2.3印制線路板的材料等級 15.2.4單面到多層板及其應用 15.2.5印制線路板的設計要素 15.2.6術語 15.3印制線路板技術 15.3.1印制線路板材料 15.3.2印制線路板制造 15.3.3印制線路板應用 15.4總結和未來發展趨勢 15.5作業題 15.6推薦閱讀文獻
第16章板級組裝基本原理 16.1印制電路板組件的定義和作用 16.2印制電路板組件結構 16.2.1PCBA的基本原理 16.2.2術語 16.3PCBA技術 16.3.1PCB基板 16.3.2封裝基板 16.4印制電路板組裝的類型 16.4.1鍍覆通孔組裝 16.4.2表面安裝組裝 16.5組裝焊接工藝類型 16.5.1回流焊 16.5.2PTH波峰焊 16.6總結和未來發展趨勢 16.7作業題 16.8推薦閱讀文獻 16.9致謝
第17章封裝技術在未來汽車電子中的應用 17.1未來汽車電子:是什麼,為什麼 17.2未來汽車剖析 17.2.1未來汽車的基本原理 17.2.2術語 17.3未來汽車電子技術 17.3.1計算與通信 17.3.2傳感電子 17.3.3大功率電子 17.4總結和未來發展趨勢
17.5作業題 17.6推薦閱讀文獻
第18章封裝技術在生物電子中的應用 18.1什麼是生物電子學 18.1.1生物電子學的應用 18.1.2生物電子繫統剖析 18.2生物電子繫統封裝技術 18.2.1生物兼容和生物穩定型封裝 18.2.2異構繫統集成 18.3生物電子植入物舉例 18.3.1心髒起搏器和電子支架 18.3.2人工耳蝸 18.3.3視網膜假體 18.3.4神經肌肉刺激器 18.3.5腦神經記錄和刺激 18.4總結和未來發展趨勢 18.5作業題 18.6推薦閱讀文獻
第19章封裝技術在通信繫統中的應用 19.1什麼是通信繫統 19.2兩種通信繫統剖析:有線和無線 19.2.1有線通信繫統剖析 19.2.2無線通信繫統剖析 19.3通信繫統技術 19.3.1歷史演變 19.3.2通信繫統技術 19.3.3無線通信繫統技術 19.4總結和未來發展趨勢 19.5作業題 19.6推薦閱讀文獻
第20章封裝技術在計算機繫統中的應用 20.1什麼是計算機封裝 20.2對計算機封裝的剖析 20.2.1計算機封裝基礎 20.2.2計算繫統的類型 20.2.3術語 20.3計算機封裝技術 20.3.1演進歷程 20.3.2互連技術 20.3.3信號和電源的互連設計 20.4熱技術 20.4.1熱管理 20.4.2熱-機械可靠性 20.4.3材料技術 20.5總結和未來發展趨勢 20.5.1封裝摩爾定律的起點 20.5.2封裝成本的摩爾定律 20.6作業題 20.7推薦閱讀文獻 20.8致謝
第21章封裝技術在柔性電子中的應用 21.1什麼是柔性電子,為什麼叫作柔性電子 21.1.1應用 21.2柔性電子繫統的結構剖析 21.2.1柔性電子技術基礎 21.2.2術語 21.3柔性電子技術 21.器件技術 21.3.2柔性電子技術的工藝集成 21.3.3柔性基器件組裝 21.4總結和未來發展趨勢 21.5作業題 21.6推薦閱讀文獻
第22章封裝技術在智能手機中的應用 22.1什麼是智能手機 22.1.1為什麼需要智能手機 22.1.2智能手機的歷史演進 22.2智能手機剖析 22.2.1智能手機基礎 22.2.2術語 22.3智能手機封裝技術 22.3.1應用處理器封裝 22.3.2內存封裝 22.3.3射頻封裝 22.3.4功率封裝 22.3.5MEMS和傳感器封裝 22.4智能手機中的繫統封裝 22.5總結和未來發展趨勢 22.6作業題 22.7推薦閱讀文獻
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