| | | SMT制造工藝實訓教程 主編 瀋敏 唐志凌 全國高等職業教育“十三 | 該商品所屬分類:圖書 -> 機械工業出版社 | 【市場價】 | 286-416元 | 【優惠價】 | 179-260元 | 【作者】 | 主編 | 【出版社】 | 機械工業出版社 | 【ISBN】 | 9787111568803 | 【折扣說明】 | 一次購物滿999元台幣免運費+贈品 一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品 一次購物滿3000元台幣92折+免運費+贈品 一次購物滿4000元台幣88折+免運費+贈品
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店鋪:機械工業出版社官方旗艦店 出版社:機械工業出版社 ISBN:9787111568803 商品編碼:10026499435531 品牌:機械工業出版社(CMP) 出版時間:2017-07-01 頁數:200 字數:273000 審圖號:9787111568803 作者:主編
"![baecf198635367d9.jpg](https://img10.360buyimg.com/cms/jfs/t1/180445/28/6295/377762/60b0bd82E6c4ef32e/baecf198635367d9.jpg) 商品參數 商品基本信息 | 商品名稱: | SMT制造工藝實訓教程 | 作者: | 瀋敏 唐志凌 | 市場價: | 36.00 | ISBN號: | 9787111568803 | 版次: | 1-1 | 出版日期: | 2017-07 | 頁數: | 175 | 字數: | 273 | 出版社: | 機械工業出版社 | 內容介紹 內容簡介 | 《SMT制造工藝實訓教程》全面、繫統地闡述了電子產品生產中的核心工藝——SMT生產設備的基本工作原理、生產工藝流程和質量安全控制等內容。《SMT制造工藝實訓教程》共7章,分別介紹了SMT生產流程、SMT外圍設備與輔料、钎劑印刷、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產品質量的檢測與維修、SMT產品的品質管理及控制。 《SMT制造工藝實訓教程》涵蓋了SMT整個生產過程的主要核心工藝,選取的生產設備具有通用性,能適用於大多數高職院校。《SMT制造工藝實訓教程》本著實用的原則,主要以實訓操作為主,將理論知識貫穿於實際操作中,練習和考核也以實際操作為主,適用於將所有課程安排在實訓室中完成。 《SMT制造工藝實訓教程》適合作為高職高專院校電子類、通信類相關專業學生的教材,也可作為打算從事SMT生產的學習者的參考書。
| 目錄 目錄 | 目 錄 出版說明 前言 *1章 SMT生產流程 1.1 SMT概述 1.1.1 SMT的特點 1.1.2 SMT的優點 1.2 器件 1.2.1 件 1.2.2 SMT器件 1.3 SMT典型工藝與流程 1.3.1 SMT基本工藝 1.3.2 SMT典型流程 1.4 SMT典型案例介紹 1.4.1 SMT生產線的設備配置 1.4.2 SMT半成品 1.4.3 SMT常用生產工藝 1.5 實訓1 器件識別 1.6 實訓2 SMT生產準備流程 1.7 習題 *2章 SMT外圍設備與輔料 2.1 外圍設備概述 2.2 上板機 2.2.1 上板機的參數 2.2.2 上板機的操作方法 2.3 測厚儀 2.3.1 測厚儀的基本功能 2.3.2 測厚儀的測量原理 2.3.3 測厚儀的技術參數 2.3.4 測厚儀的基本測量步驟 2.4 钎劑攪拌機 2.4.1 钎劑攪拌機的操作流程 2.4.2 钎劑攪拌器操作崗位的工作規範 2.5 輔料 2.5.1 常用術語 2.5.2 貼片膠(紅膠) 2.5.3 钎劑 2.6 實訓1 上、下板機的操作 2.7 實訓2 钎劑及紅膠的貯存及使用 2.8 習題 第3章 钎劑印刷 3.1 钎劑的印刷原理及設備 3.1.1 钎劑的印刷原理 3.1.2 钎劑的印刷方式 3.1.3 印刷鋼網模板 3.1.4 钎劑印刷機 3.2 影響印刷質量的重要因素 3.2.1 印刷質量的重要參數 3.2.2 缺陷的成因及對策 3.3 實訓1 钎劑的手動印刷 3.4 實訓2 钎劑的自動印刷 3.5 習題 第4章 SMT貼片工藝 4.1 SMT貼片機概述 4.1.1 SMT貼片機原理和工作過程 4.1.2 貼片機類型 4.1.3 貼片機的分類 4.1.4 貼片機的工作示意圖 4.2 SMT貼片常見缺陷及分析方法 4.2.1 SMT貼片工藝中的常見缺陷 4.2.2 貼片工藝中常見缺陷的分析方法及對策 4.3 實訓1 貼片機的安裝調試準備 4.4 實訓2 貼片機的準備及PCB參數設置 4.5 實訓3件信息開始預生產 4.6 實訓4 拼板程序制作及貼片操作 4.7 實件數據庫制作及貼片生產 4.8 習題 第5章 回流焊接的原理與操作 5.1 回流焊概述 5.1.1 回流焊的原理 5.1.2 回流焊的工作過程 5.2 回流焊機 5.2.1 回流焊爐的組成 5.2.2 回流焊爐的工作示意圖 5.2.3 回流焊機的分類 5.2.4 回流焊機的結構 5.3 回流焊的溫度曲線 5.4 回流焊接工藝 5.4.1 爐溫測定 5.4.2 理想的溫度曲線 5.4.3 典型PCB回流區間的溫度設定 5.5 回流焊接的常見缺陷 5.5.1 回流焊的主要缺陷及分析 5.5.2 不良回流溫度曲線 5.6 實訓1 回流焊機的設置及PCB焊接 5.7 實訓2 焊接缺陷的檢測及回流焊機的保養 5.8 附錄 某公司回流焊機工位的操作任務單 5.9 習題 第6章 SMT產品質量的檢測與維修 6.1 SMT檢測技術簡介 6.1.1 SMT檢測技術的分類 6.1.2 SMT檢測技術的比較 6.2 SMT產品質量檢測的內容 6.2.1 SMT測試設計 6.2.2 來料檢測 6.2.3 組裝質量檢測技術 6.3 實訓1 原材料質量標準及檢測 6.4 實訓2 貼片質量檢測及手工維修 6.5 實訓3 SMT產品的清洗 6.6 附錄 某公司爐前檢驗操作崗位的工作規範 6.7 習題 第7章 SMT產品的品質管理及控制 7.1 品質管理概述 7.1.1 品質管理的基本概念 7.1.2 現場質量 7.2 傳統質量管理做法和預防性品質管理 7.2.1 傳統質量管理做法——被動的(制造管理)觀念 7.2.2 預防性品質管理 7.3 SMT品質管理方法 7.3.1 制訂質量目標 7.3.2 過程方法 7.4 SMT品質管理 7.4.1 SMT品質管理流程 7.4.2 SMT生產過程中品質控制的典型案例 7.4.3 質量認證 7.5 附錄 ISO9001:2015標準(節選) 7.6 習題 參考文獻
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