近幾年,我國集成電路產業得到快速發展,已經形成了IC設計、制造、封裝、測試及支撐配套業等較為完善的產業鏈格局,成為全球半導體產業關注的焦點。同時,適合集成電路產業發展的高技能應用型人纔相對匱乏,產業技能人纔的需求十分緊迫。目前,不少高職院校設置了“半導體器件物理”等核心課程,但實操性強且適合高職院校學生的教材較少。現有成熟教材的特點是基礎知識點的理論性強、數學推導繁雜、內容覆蓋面太廣,不利於技術技能型人纔的培養。
本書根據教育部新的課程改革要求,在已取得多項教學改革成果的基礎上進行編寫。本書為江蘇高校微電子技術品牌專業建設工程資助項目成果(編號PPZY2015B190)。全書結合高等職業院校的教學特點,側重於物理概念與物理過程的描述,內容敘述力求重點突出、條理分明、深入淺出、圖文並茂,簡化數學推導,並在各章節設有操作實驗和仿真實驗,內容與企業生產實踐相結合,適當配置工藝和版圖方面的知識,以方便開展教學。
本書內容主要包括半導體物理和晶體管原理兩部分,其中,第1章介紹半導體材料特性,第2~3章繫統闡述PN結和雙極型晶體管,第4~5章繫統闡述半導體表面特性和MOS型晶體管,第6章介紹其他幾種常用的半導體器件。本課程的參考學時為68~96學時,各校可根據不同的教學環境和專業要求進行適當的內容取舍與安排。
本書由江蘇信息職業技術學院徐振邦副教授擔任主編,陸建恩擔任副主編。具體編寫分工為:第1~3章和第6.4、6.5節由徐振邦編寫,第4~5章和第6.7節由陸建恩編寫,第6.1、6.2、6.3、6.6節和各章所有的仿真實驗由黃瑋編寫,書中的操作實驗由袁琦睦編寫並繪制了部分插圖。全書由江蘇信息職業技術學院孫萍教授主審。
本書在編寫過程中參考了一些優秀的著作和資料,汲取了其中的部分精華內容,另外還得到了電子工業出版社的大力支持,在此一並表示誠摯的謝意。
由於作者水平有限,書中難免存在錯漏之處,懇請專家和讀者批評指正。
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