印制電路板是現代電子設備中重要的基礎零部件。本書共12章，以印制板的設計和制造的關繫及相互影響為主線，繫統地介紹了印制板的設計、制造和驗收。具體內容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板設計、印制板制造技術、多層印制板制造技術、高密度互連印制板制造技術、撓性及剛撓結合印制板制造技術、特殊印制板制造技術、印制板的性能和檢驗、印制板的驗收標準和使用要求、印制板的清潔生產和水處理技術、印制板技術的發展方向。在介紹印制板的基本方法和工藝流程時，收集了一些典型的工藝配方，較詳細地介紹了具體的操作方法和常見故障分析及排除方法，具有豐富的實踐性，為從事印制板制造的工程技術人員和生產工人提供了較好的參考依據。

姜培安，研究員，曾在航天光華電子科技有限公司從事航天用高可靠印制板研制和質量驗收試驗研究等工作三十多年；曾任全國印制電路標準化技術委員會委員和顧問；先後參加了有關印制電路行業的國家標準、國家、軍用標準，以及航天標準的編制工作。 對印制電路的設計、制造工藝、檢驗驗收等技術有比較詳細的了解。

第1章 印制電路板概述\t1
1．1 基本術語\t1
1．2 印制板的分類和功能\t2
1．2．1 印制板的分類\t2
1．2．2 印制板的功能\t2
1．3 印制板的發展簡史\t3
1．4 印制板的基本制造工藝\t5
1．4．1 減成法\t5
1．4．2 加成法\t5
1．4．3 半加成法\t6
1．5 印制板生產技術的發展方向\t9
第2章 印制電路板的基板材料\t10
2．1 印制板用基材的分類和性能\t10
2．1．1 基材的分類\t10
2．1．2 覆銅箔板的分類\t11
2．1．3 覆銅箔層壓板的品種和規格\t17
2．2 印制板用基材的特性\t17
2．2．1 基材的幾項關鍵性能\t17
2．2．2 基材的其他性能\t23
2．3 印制板用基材選用的依據\t23
2．3．1 正確選用基材的一般要求\t24
2．3．2 高速、高頻電路印制板的基材及選擇的依據\t25
2．4 印制板用基材的發展趨勢\t31
第3章 印制電路板的設計\t33
3．1 印制板設計的概念和主要內容\t33
3．2 印制板設計的通用要求\t34
3．2．1 印制板設計的性能等級和類型考慮\t34
3．2．2 印制板設計的基本原則\t34
3．3 印制板設計的方法\t36
3．3．1 印制板設計方法簡介\t36
3．3．2 CAD設計的流程\t36
3．4 印制板設計的布局\t38
3．4．1 布局的原則\t38
3．4．2 布局的檢查\t38
3．5 印制板設計的布線\t39
3．5．1 布線的方法\t39
3．5．2 布線的規則\t39
3．5．3 地線和電源線的布設\t41
3．5．4 焊盤與過孔的布設\t43
3．6 印制板焊盤圖形的熱設計\t44
3．6．1 通孔安裝焊盤的熱設計\t44
3．6．2 表面安裝焊盤的熱設計\t44
3．6．3 大面積銅箔上焊盤的隔熱處理\t44
3．7 印制板非導電圖形的設計\t45
3．7．1 阻焊圖形的設計\t45
3．7．2 標記字符圖的設計\t45
3．8 印制板機械加工圖的設計\t45
3．9 印制板裝配圖的設計\t46
第4章 印制電路板的制造技術\t47
4．1 印制板制造的典型工藝流程\t47
4．1．1 單面印制板制造的典型工藝流程\t47
4．1．2 有金屬化孔的雙面印制板制造的典型工藝流程\t48
4．1．3 剛性多層印制板制造的典型工藝流程\t48
4．1．4 撓性印制板制造的典型工藝流程\t48
4．2 光繪與圖形底版制造技術（印制板照相底版制造技術）\t50
4．2．1 光繪法制作底版的技術\t50
4．2．2 計算機輔助制造工藝技術\t59
4．2．3 照相、光繪底版制作工藝\t62
4．3 機械加工和鑽孔技術\t68
4．3．1 印制板機械加工特點、方法和分類\t68
4．3．2 印制板的孔加工方法和分類\t69
4．3．3 計算機數控鑽孔\t70
4．3．4 蓋板與墊板（上、下墊板）\t77
4．3．5 鑽孔的工藝步驟和加工方法\t79
4．3．6 鑽孔的質量缺陷和原因分析\t80
4．3．7 印制板外形加工的方法及特點\t82
4．3．8 數控銑切\t85
4．3．9 激光鑽孔及其他鑽孔方法\t90
4．4 印制板的孔金屬化技術\t99
4．4．1 化學鍍銅概述\t100
4．4．2 化學鍍銅的工藝流程\t102
4．4．3 化學鍍銅工藝中的活化液及其使用維護\t109
4．4．4 化學鍍銅工藝中的化學鍍銅液及其使用維護\t115
4．4．5 黑孔化直接電鍍工藝\t133
4．5 印制板的光化學圖形轉移技術\t136
4．5．1 干膜光致抗蝕劑\t137
4．5．2 干膜法圖形轉移工藝\t142
4．5．3 液態感光油墨法圖形轉移工藝\t154
4．5．4 電沉積光致抗蝕劑工藝\t157
4．5．5 激光直接成像工藝\t158
4．6 印制板的電鍍及表面塗覆工藝技術\t162
4．6．1 酸性鍍銅\t163
4．6．2 電鍍錫鉛合金\t175
4．6．3 電鍍錫和錫基合金\t178
4．6．4 電鍍鎳\t186
4．6．5 電鍍金\t194
4．7 印制板的蝕刻工藝\t199
4．7．1 蝕刻工藝概述\t199
4．7．2 蝕刻液的特性及影響蝕刻的因素\t200
4．7．3 蝕刻液的種類及蝕刻原理\t203
4．8 印制板的可焊性塗覆\t209
4．8．1 有機助焊保護膜\t209
4．8．2 熱風整平\t213
4．8．3 化學鍍鎳金和化學鍍鎳\t220
4．8．4 化學鍍金\t224
4．8．5 化學鍍錫\t225
4．8．6 化學鍍銀\t226
4．8．7 化學鍍鈀\t227
4．9 印制板的絲網印刷技術\t227
4．9．1 絲網的選擇\t228
4．9．2 網框的準備\t232
4．9．3 繃網\t233
4．9．4 網印模板的制備\t237
4．9．5 印料\t241
4．9．6 絲網印刷工藝\t244
4．9．7 油墨絲印、固化的工藝控制\t249
第5章 多層印制電路板的制造技術\t258
5．1 多層印制板用基材\t259
5．1．1 薄型覆銅箔板\t259
5．1．2 半固化片\t261
5．1．3 多層板制造用銅箔\t264
5．2 內層導電圖形的制作和氧化處理\t265
5．2．1 內層導電圖形的制作\t265
5．2．2 內層導電圖形的氧化處理\t265
5．3 多層印制板的層壓工藝技術\t268
5．3．1 層壓定位繫統\t268
5．3．2 層壓工序\t275
5．4 鑽孔和去鑽污\t279
5．4．1 多層板的鑽孔\t280
5．4．2 去除孔壁樹脂鑽污及凹蝕處理\t280
5．5 多層微波印制板制造工藝技術\t285
5．5．1 多層微波印制板的應用現狀\t285
5．5．2 多層微波印制板技術簡介\t286
5．5．3 多層微波印制板的特性阻抗控制技術\t288
第6章 高密度互連印制電路板的制造技術\t292
6．1 概述\t292
6．1．1 HDI板的特點\t292
6．1．2 HDI板的類型\t294
6．2 HDI板的基材\t295
6．2．1 感光型樹脂材料\t295
6．2．2 非感光型樹脂材料\t297
6．2．3 銅箔\t297
6．2．4 覆樹脂銅箔\t300
6．2．5 HDI板基板材料的發展狀況\t301
6．3 HDI板的制造工藝流程\t301
6．3．1 I型和II型HDI板的制造工藝流程\t301
6．3．2 HDI板的芯板制造技術\t303
6．3．3 HDI板的成孔技術\t304
6．3．4 HDI板的孔金屬化\t308
6．3．5 HDI板的表面處理\t309
6．4 HDI板的其他制造工藝方法\t309
6．4．1 ALIVH積層HDI板工藝\t310
6．4．2 埋入凸塊互連技術（B2it）HDI板工藝\t310
6．5 具有盲孔和埋孔的高密度多層印制板制造工藝\t312
6．5．1 隻有埋孔和通孔互連結構的高密度多層印制板制造工藝\t312
6．5．2 隻有盲孔和通孔互連結構的高密度多層印制板制造工藝\t312
6．5．3 具有盲孔、埋孔和通孔結構的高密度多層印制板制造工藝\t313
第7章 撓性及剛撓結合印制電路板的制造技術\t314
7．1 撓性印制板的分類和結構\t314
7．1．1 撓性印制板的分類\t314
7．1．2 撓性印制板的結構\t315
7．2 撓性印制板的性能特點和應用範圍\t316
7．2．1 撓性印制板的性能特點\t316
7．2．2 撓性印制板的應用範圍\t317
7．3 撓性印制板所用材料\t317
7．3．1 絕緣基材\t318
7．3．2 黏結材料\t318
7．3．3 無膠基材\t319
7．3．4 銅箔\t319
7．3．5 覆蓋層\t319
7．3．6 增強板\t320
7．3．7 剛撓結合印制板中的材料\t320
7．4 撓性印制板設計對制造的影響\t321
7．5 撓性印制板的制造工藝\t322
7．5．1 雙面撓性印制板制造工藝\t323
7．5．2 剛撓結合印制板制造工藝\t327
7．6 撓性及剛撓結合印制板的常見質量問題及解決方法\t332
第8章 幾種特殊印制電路板的制造技術\t333
8．1 金屬芯印制板的制造技術\t333
8．1．1 金屬芯印制板的特點\t334
8．1．2 金屬基材\t334
8．1．3 金屬芯印制板的絕緣層及其形成工藝\t335
8．1．4 金屬芯印制板的制造工藝\t336
8．2 埋件印制板的制造技術\t338
8．2．1 埋件印制板的種類\t339
8．2．2 埋件印制板的應用範圍和優、缺點\t339
8．2．3 埋件印制板的結構\t340
8．2．4 埋入電阻印制板的制造技術\t342
8．2．5 埋入電容印制板的制造技術\t348
8．2．6 埋入電感印制板的制造技術\t351
8．3 埋件印制板的可靠性\t352
第9章 印制電路板的性能和檢驗\t354
9．1 印制板的性能和技術要求\t354
9．1．1 剛性印制板的外觀和尺寸要求\t355
9．1．2 其他類型印制板的外觀和尺寸要求\t371
9．1．3 印制板的機械性能\t376
9．1．4 印制板的電氣性能\t378
9．1．5 印制板的物理性能和化學性能\t380
9．1．6 印制板的其他性能\t382
9．2 印制板的質量保證和檢驗\t382
9．2．1 質量責任\t382
9．2．2 檢驗項目分類\t383
9．2．3 交貨的準備、試驗板和包裝\t384
9．3 印制板的可靠性和檢驗方法\t385
9．3．1 印制板的可靠性\t385
9．3．2 印制板的檢驗方法\t385
第10章 印制電路板的驗收標準和使用要求\t387
10．1 印制板驗收的有關標準\t387
10．1．1 國內印制板相關標準\t388
10．1．2 國外印制板相關標準\t389
10．2 印制板的使用要求\t391
第11章 印制電路板的清潔生產和水處理技術\t393
11．1 印制板的清潔生產管理與技術\t393
11．1．1 清潔生產的概念與內容\t393
11．1．2 實現清潔生產的基本途徑\t394
11．1．3 實現清潔生產的技術途徑\t394
11．2 印制板生產的水處理技術\t395
11．2．1 印制板用水的要求\t396
11．2．2 水處理的相關專業術語和技術指標\t397
11．2．3 純水的制備\t398
11．3 印制板的廢水和污染物的處理\t401
11．3．1 國家規定的廢水排放標準\t401
11．3．2 印制板工業廢水和污染物的危害性\t402
11．3．3 印制板生產中產生的主要有害物質及其處理方案\t403
11．3．4 印制板的廢水處理技術\t405
11．3．5 高濃度有機廢水的處理原理與方法\t406
11．3．6 泥渣的處理方法\t407
11．3．7 廢氣的處理方法\t407
第12章 印制電路板技術的發展方向\t410
12．1 印制板技術發展路線總設想\t410
12．2 印制板設計技術的發展方向\t411
12．3 印制板基材的發展方向\t411
12．4 印制板產品的發展方向\t412
12．5 印制板制造技術的發展方向\t413
12．6 印制板檢測技術的發展方向\t413
附錄A 縮略語\t415
參考文獻\t416