《計算機組裝與維修（第3版）》共分13章，內容包括計算機硬件基礎、CPU與CPU散熱器、主板、內存、外存儲器、光盤和光盤驅動器、顯卡和顯示器、其他外部設備、計算機硬件的組裝、BIOS與CMOS、硬盤分區及格式化、安裝操作繫統和硬件驅動程序、計算機維護及常見故障的排除等。
《計算機組裝與維修（第3版）》在編寫中注重反映新知識、新技術、新方法，體現了科學性和實用性。該書適合作為中等職業學校計算機應用專業的教材使用，也可供廣大計算機愛好者參考使用。

陳廣生，我社老作者，計算機組裝與維修第1版和第2版的主編，也是計算機組裝與維修上機指導與練習第1版和第2版的主編，多年從事一線教學，了解職業教育教學特點。

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第1章 計算機硬件基礎\t1
1．1 計算機的產生與發展歷程\t1
1．1．1計算機的產生\t1
1．1．2計算機的發展歷程\t2
1．2 計算機的分類\t2
1．2．1數字電子計算機\t2
1．2．2模擬電子計算機\t3
1．3 計算機繫統的組成\t3
1．3．1硬件繫統\t3
1．3．2軟件繫統\t4
1．4 計算機的基本硬件\t4
1．5 硬件助手\t10
功能介紹\t10
習題1\t13
第2章 CPU與CPU散熱器\t14
2．1 什麼是CPU\t14
2．2 CPU的性能指標\t15
2．2．1CPU核心數\t15
2．2．2CPU的頻率\t16
2．2．3CPU的工作電壓\t16
2．2．4制造工藝\t17
2．2．5緩存\t17
2．2．6前端總線\t18
2．2．7QPI總線與DMI總線\t18
2．2．8CPU接口類型\t19
2．2．9CPU的多媒體指令集\t21
2．2．10超線程技術\t21
2．2．11睿頻\t21
2．2．12集成顯卡\t21
2．3 主流CPU產品與散熱器\t22
2．3．1CPU的品牌\t22
2．3．2主流CPU產品\t22
2．3．3CPU散熱器\t30
2．4 硬件助手\t32
2．4．1CPU-Z\t32
2．4．2Super π\t32
2．4．3wPrime\t33
2．5 CPU的發展歷程\t33
習題2\t36
第3章 主板\t37
3．1 看圖識主板\t37
3．2 主板的分類\t39
3．2．1按主板的結構分類\t39
3．2．2按使用的CPU分類\t40
3．3 主板的技術指標\t41
3．4 主流主板芯片組與代表產品\t45
3．4．1支持Intel CPU的芯片組\t45
3．4．2支持Intel CPU的主板\t48
3．4．3支持AMD CPU的芯片組\t51
3．4．4支持AMD CPU的主板\t52
3．5 主板的選購\t54
習題3\t55
第4章 內存\t57
4．1 內存概述\t57
4．2 內存分類\t58
4．2．1隻讀存儲器（ROM）\t58
4．2．2隨機存儲器（RAM）\t59
4．3 內存的性能指標\t60
4．4 內存的發展歷程\t61
4．4．1內存條的誕生\t61
4．4．272線內存（DRAM、EDO DRAM）\t62
4．4．3168線SDRAM內存\t62
4．4．4RDRAM內存\t62
4．4．5DDR內存（184線）\t63
4．4．6DDR2內存（240線）\t64
4．4．7DDR3內存（240線）\t64
4．4．8DDR4內存（288線）\t64
4．5 主流內存與選購原則\t65
4．5．1主流內存介紹\t65
4．5．2內存選購原則\t67
4．6 計算機中的數制及數制轉換\t68
4．6．1進位計數制\t68
4．6．2進位計數制的相互轉換\t69
習題4\t71
第5章 外存儲器\t72
5．1 硬盤結構和性能指標\t73
5．1．1硬盤的結構\t73
5．1．2硬盤的分類\t74
5．2 硬盤驅動器性能指標和工作原理\t76
5．2．1硬盤的主要性能指標\t76
5．2．2硬盤的工作原理\t79
5．3 硬盤廠商及其代表產品\t80
5．3．1希捷（Seagate）\t80
5．3．2西部數據公司（Western Digital Corp．）\t80
5．4 移動存儲器\t80
5．4．1閃盤\t80
5．4．2移動硬盤\t81
5．4．3使用移動存儲設備的注意事項\t81
5．5 固態硬盤（SSD）\t83
5．6 硬件助手\t87
5．6．1HD Tune\t87
習題5\t88
第6章 光盤和光盤驅動器\t89
6．1 光存儲\t89
6．1．1光存儲的誕生\t89
6．1．2光存儲原理\t90
6．1．3光盤的分類\t91
6．2 光驅的分類及性能指標\t91
6．2．1光驅的分類\t92
6．2．2光驅的性能指標\t92
6．3 使用光驅的注意事項\t93
6．4 主流的光驅產品\t93
6．5 發展趨勢\t94
習題6\t95
第7章 顯卡和顯示器\t96
7．1 顯卡的結構和性能指標\t97
7．1．1顯卡的結構\t97
7．1．2顯卡的分類\t102
7．2 顯卡的性能指標\t103
7．3 顯卡的選購\t106
7．3．1顯卡的選購原則\t106
7．3．2顯卡選購技巧\t107
7．4 主流顯示芯片及代表產品\t108
7．4．1A卡\t108
7．4．2N卡\t109
7．4．3橫向對比\t111
7．5 顯示器\t113
7．5．1顯示器分類\t113
7．5．2CRT顯示器\t113
7．5．3LCD顯示器\t114
7．5．4顯示器的選購\t118
7．6 硬件助手\t118
7．6．1GPU-Z\t118
7．6．23DMark\t119
7．6．3 Fraps\t121
習題7\t122
第8章 其他外部設備\t123
8．1 聲卡\t123
8．1．1聲卡的結構\t124
8．1．2聲卡的分類\t125
8．2 音箱\t126
8．2．1音箱的結構\t126
8．2．2音箱的分類\t127
8．2．3音箱的主要性能指標\t127
8．2．4音箱的選購\t127
8．3 機箱和電源\t128
8．3．1機箱\t128
8．3．2電源\t129
8．4 打印機和掃描儀\t131
8．4．1打印機的分類\t131
8．4．2打印機的性能指標\t131
8．4．3各類打印機的性能對比\t132
8．4．4掃描儀\t132
8．5 攝像頭與數碼相機\t133
8．5．1攝像頭\t133
8．5．2數碼相機\t134
習題8\t135
第9章 計算機硬件的組裝\t136
9．1 組裝前的準備工作\t136
9．1．1工具的準備\t136
9．1．2組裝計算機的注意事項\t137
9．2 組裝計算機的步驟\t137
9．2．1安裝核心部件\t138
9．2．2安裝主板\t139
9．2．3安裝電源\t140
9．2．4安裝顯卡及其他擴展卡\t141
9．2．5安裝驅動器\t141
9．2．6安裝外設\t143
9．3 加電測試和整理\t143
9．3．1加電測試\t143
9．3．2整理工作\t144
習題9\t144
第10章 BIOS與UEFI\t145
10．1 BIOS與CMOS常識\t145
10．1．1BIOS與CMOS簡介\t145
10．1．2BIOS的功能\t146
10．2 BIOS基本參數設置\t147
10．2．1如何進入BIOS設置程序\t147
10．2．2認識BIOS設置程序主界面\t148
10．2．3BIOS基本設置\t150
10．3 BIOS的替代者UEFI\t154
10．3．1BIOS發展的瓶頸\t154
10．3．2UEFI介紹\t154
10．4 UEFI參數設置\t157
10．4．1如何進入UEFI設置程序\t157
10．4．2認識UEFI設置程序主界面\t157
10．4．3UEFI基本參數設置\t158
習題10\t167
第11章 硬盤分區及格式化\t168
11．1 硬盤分區基礎知識\t168
11．1．1什麼是硬盤分區\t168
11．1．2硬盤分區標準\t169
11．1．3常見分區格式\t170
11．1．4分區順序\t171
11．1．5分區之前所做的準備\t171
11．2 傳統分區格式化方法\t172
11．2．1用FDISK分區\t172
11．2．2用FORMAT格式化\t173
11．3 利用繫統安裝程序進行硬盤分區、格式化\t174
11．4 利用操作繫統管理硬盤分區\t178
11．5 利用Disk Genius軟件管理硬盤分區\t183
11．5．1創建分區\t183
11．5．2刪除分區\t191
11．5．3調整分區大小\t192
11．5．4轉換分區格式\t193
習題11\t194
第12章 安裝操作繫統和硬件驅動程序\t195
12．1 Windows 7基礎知識\t195
12．1．1Windows 7簡介\t195
12．1．2Windows 7的版本\t196
12．1．3Windows 7的硬件配置要求\t197
12．2 Windows 7的安裝\t197
12．2．1Windows 7的安裝方法\t197
12．2．2操作繫統安裝的一般步驟\t198
12．2．3操作繫統安裝的過程\t198
12．3 Windows 10基礎知識\t202
12．3．1Windows 10簡介\t202
12．3．2Windows 10的版本\t202
12．3．3Windows 10的硬件配置要求\t203
12．4 Windows 10的安裝\t203
12．4．1Windows 10的安裝方法\t203
12．4．2操作繫統安裝的過程\t203
12．5 驅動程序概述\t212
12．6 驅動程序的安裝\t213
12．6．1驅動程序安裝的順序\t213
12．6．2查看是否安裝硬件驅動程序\t213
12．6．3驅動程序的安裝步驟\t214
習題12\t220
第13章 計算機維護及常見故障的排除\t221
13．1 計算機的使用環境和日常維護常識\t221
13．1．1計算機的工作環境\t222
13．1．2計算機的日常維護\t223
13．2 計算機繫統的安全防護\t228
13．3 計算機故障及判斷方法\t228
13．4 計算機常見軟件故障及排除\t230
13．5．1計算機軟件故障\t230
13．5．2計算機常見軟件故障的排除\t230
習題13\t231

隨著計算機技術的發展，中職教育中的多數計算機專業課程已經不能滿足社會的需要。根據國家新一輪課程改革的精神和中等職業學校計算機專業發展的需要，我們召開了計算機專業教材編寫、修訂會議。這次會議對計算機專業教材編寫提出了新的要求，即充分適應本專業最新發展趨勢為原則，培養學生的從業能力，為就業及進入更高層次的學習奠定良好的基礎。為此我們特地重新規劃了計算機專業的教學計劃和課程安排，力求新教材能更加適應社會的發展，同時在眾多本專業課程中選出了《計算機網絡技術》、《計算機組裝與維修》、《Office 2007基礎教程》、《Visual Basic語言程序設計基礎》4門基礎性強的課程作為中職對口升入高等院校計算機專業的必考課程。
《計算機組裝與維修》是4門對口升學必考課程之一，內容涵蓋了計算機的發展史、計算機的硬件組成、計算機的繫統安裝和計算機維修等幾個方面，本書通過對計算機全方位的拆解，不僅詳細講解了計算機的各部分組成，同時也介紹了計算機的發展歷程。在教材的編寫中注重反映新知識、新技術、新方法，體現科學性、實用性；正確處理理論知識與技能實踐的關繫，注重培養學生的分析能力、應用能力和自學能力。
教材第1版於2013年出版，至今已是第3版修訂，本次修訂是應計算機技術不斷變化、軟件不斷升級的需求，在第2版的基礎之上進行了修訂，現推出《計算機組裝與維修（第3版）》。
本教材由陳廣生、葛宗占主編，陳國春、白金麗擔任副主編，參加編寫的人員有楊光、英俊、陳廣智、呂紅宇、莎仁格日勒、趙鵬飛。
雖在編寫中力求謹慎，但限於編者的學識、經驗，疏漏和不足之處仍恐難免，懇請廣大同行和讀者不吝賜教，以便今後修改提高。
為了方便教學，本書配有電子教學參考資料包，內容包括教學指南、電子教案（電子版），如有需求請登錄華信教育資源網（http：//www.hxedu.com.cn）下載或與電子工業出版社聯繫（E-mail：xiaoboai@phei.com.cn）.