緒論\t（1）
0．1 電子科學與技術的發展歷史\t（1）
0．2 電子科學與技術的應用領域\t（3）
0．3 基本內容與學科體繫\t（5）
0．4 集成電路與應用技術的進展\t（7）
練習題\t（9）
第1章 電子科學與技術概述\t（10）
1．1 物理學基礎\t（10）
1．1．1 固體物理學\t（10）
1．1．2 半導體物理學\t（12）
1．1．3 納米電子學\t（12）
1．1．4 量子力學\t（14）
1．2 基本電磁理論\t（14）
1．3 半導體材料\t（16）
1．4 工程中的電子器件\t（17）
1．4．1 有源器件\t（18）
1．4．2 無源電子器件\t（23）
1．5 電子器件與繫統\t（25）
1．5．1 電子繫統的器件概念\t（25）
1．5．2 繫統與器件的關繫\t（26）
1．5．3 綠色電子器件與繫統的
基本概念\t（27）
1．6 應用電子繫統分析的基本概念\t（28）
1．6．1 建模與分析的概念\t（28）
1．6．2 電路分析的應用概念\t（29）
1．6．3 繫統分析\t（34）
本章小結\t（35）
練習題\t（36）
第2章 半導體物理基礎\t（37）
2．1 半導體物理學的基本內容\t（37）
2．1．1 半導體晶體材料的基本
結構\t（37）
2．1．2 半導體晶體\t（39）
2．2 半導體器件的物理概念與分析
方法\t（40）
2．2．1 基本半導體類型\t（40）
2．2．2 半導體物理中的量子分析
理論\t（42）
2．2．3 半導體器件結構分析
方法\t（42）
2．3 半導體材料的電學特征\t（43）
本章小結\t（44）
練習題\t（44）
第3章 電子科學與技術中的數學
工具\t（45）
3．1 數學分析\t（45）
3．2 微分方程\t（47）
3．3 場論\t（48）
3．4 線性代數\t（49）
3．5 積分變換\t（50）
3．6 復變函數\t（52）
3．7 數理統計與概率論\t（53）
3．8 數學工具的應用方法\t（53）
本章小結\t（55）
練習題\t（55）
第4章 基本半導體器件\t（57）
4．1 二極管\t（57）
4．1．1 二極管基本結構與技術
特性\t（58）
4．1．2 二極管分類\t（59）
4．2 雙極三極管\t（60）
4．3 MOS場效應管與CMOS
技術\t（66）
4．4 結型場效應管\t（71）
4．5 晶閘管\t（73）
4．6 半導體電阻\t（74）
4．7 半導體電容\t（75）
4．8 半導體器件的模型概念\t（76）
本章小結\t（77）
練習題\t（77）
第5章 電子繫統工程分析方法與
EDA工具\t（79）
5．1 概述\t（79）
5．1．1 電子繫統中的模型
概念\t（79）
5．1．2 電子科學與技術分析中的宏
模型\t（84）
5．1．3 電子繫統常用EDA工具
簡介\t（85）
5．2 電子繫統工程分析的目標與
內容\t（89）
5．2．1 電子繫統分析的目標\t（89）
5．2．2 電子繫統分析的基本
內容\t（92）
5．2．3 電子繫統分析的基本
方法\t（92）
5．3 電子繫統仿真基本原理\t（93）
5．3．1 電路的描述\t（94）
5．3．2 電路綜合\t（96）
5．4 數字邏輯電路設計工具\t（96）
5．4．1 數字邏輯電路的基本
特征\t（97）
5．4．2 VHDL語言\t（102）
5．4．3 Verilog HDL語言\t（104）
5．5 電子繫統測試技術概念\t（107）
5．6 綠色電子繫統設計基本
概念\t（109）
本章小結\t（109）
練習題\t（110）
第6章 應用技術概述\t（111）
6．1 繫統實現技術\t（111）
6．2 電路設計的基本方法\t（112）
6．2．1 應用電路結構設計與
建模\t（112）
6．2．2 電路仿真模型與參數的
設計\t（114）
6．2．3 分析和設計工具的應用
特征\t（115）
6．2．4 電子電路測試設計與
分析\t（117）
6．2．5 電子繫統電源電路設計
與分析\t（120）
6．3 典型模擬信號處理電路\t（121）
6．3．1 放大器電路\t（121）
6．3．2 信號發生器電路\t（123）
6．3．3 模擬信號運算電路\t（125）
6．3．4 濾波電路\t（128）
6．3．5 模擬信號的變換電路\t（131）
6．4 典型數字邏輯信號處理電路\t（133）
6．4．1 組合邏輯電路\t（133）
6．4．2 同步時序電路\t（135）
6．5 綠色電子繫統分析基本
概念\t（136）
本章小結\t（137）
練習題\t（137）
第7章 集成電路\t（138）
7．1 集成電路的基本概念\t（139）
7．1．1 集成電路的基本特征\t（139）
7．1．2 集成電路分類\t（140）
7．2 集成電路的基本結構\t（141）
7．2．1 模擬集成電路的基本
結構\t（141）
7．2．2 數字集成電路的基本
結構\t（142）
7．3 集成電路中的基本電路模塊\t（142）
7．3．1 模擬集成電子技術中的
基本電路模塊\t（143）
7．3．2 數字集成電路的基本
模塊\t（145）
7．4 存儲器集成電路\t（149）
7．4．1 半導體存儲器的基本
概念\t（149）
7．4．2 的基本結構\t（151）
7．5 FPGA與CPLD器件\t（153）
7．5．1 可編程邏輯器件的基本
概念\t（153）
7．5．2 可編程邏輯器件的基本
結構\t（154）
7．5．3 CPLD器件的基本
結構\t（156）
7．5．4 FPGA器件的基本
結構\t（157）
7．6 包含CPU的集成電路\t（158）
7．6．1 微處理器\t（159）
7．6．2 移動通信設備專用
處理器\t（161）
7．6．3 單片機\t（162）
7．6．4 數字信號處理器件\t（163）
7．6．5 微處理器繫統\t（164）
本章小結\t（165）
練習題\t（165）
第8章 電路制造工藝\t（166）
8．1 電子產品制造的基本概念\t（166）
8．1．1 電子制造工藝\t（166）
8．1．2 器件的工藝
特征\t（168）
8．1．3 工藝設計與管理\t（169）
8．2 PCB制造\t（170）
8．2．1 PCB技術概念\t（170）
8．2．2 PCB制造工藝\t（171）
8．2．3 PCB電路制造工藝\t（173）
8．3 集成電路制造中的工藝技術\t（174）
8．3．1 晶圓處理技術\t（176）
8．3．2 掩膜技術\t（177）
8．3．3 刻蝕技術\t（178）
8．3．4 沉積技術\t（179）
8．3．5 摻雜技術\t（180）
8．3．6 外延技術\t（181）
8．3．7 集成電路測試\t（181）
8．4 制造工藝對設計的影響\t（182）
本章小結\t（182）
練習題\t（183）
第9章 SoC技術\t（184）
9．1 SoC技術的基本概念\t（184）
9．1．1 SoC技術的基本定義\t（184）
9．1．2 SoC技術的基本內容\t（185）
9．1．3 SoC技術的應用\t（188）
9．1．4 SoC技術應用要點\t（190）
9．2 SoC器件分析\t（191）
9．2．1 SoC器件的基本結構\t（191）
9．2．2 SoC的CPU內核\t（192）
9．2．3 SoC器件分析的基本
內容\t（192）
9．3 SoC器件設計方法與技術\t（194）
9．3．1 自頂向下的設計方法\t（194）
9．3．2 交互式設計模式\t（194）
9．4 IP核技術\t（195）
9．4．1 IP核設計\t（195）
9．4．2 EDA技術和相關
工具\t（196）
9．4．3 可復用IP核的驗證
技術\t（197）
9．5 混合信號SoC器件\t（197）
9．5．1 混合信號SoC器件中的
模擬電路特征\t（198）
9．5．2 混合信號SoC器件中的
數字電路特征\t（199）
9．5．3 混合信號SoC器件的
設計技術\t（200）
9．6 SoC應用設計概念\t（201）
9．6．1 通信技術中的SoC
設計\t（201）
9．6．2 控制技術中的SoC
設計\t（203）
9．6．3 虛擬繫統中的SoC
設計\t（205）
本章小結\t（205）
練習題\t（205）
第10章 電子信息繫統\t（207）
10．1 電子信息繫統概述\t（207）
10．1．1 電子繫統與信息處理
繫統\t（207）
10．1．2 信號與信息處理\t（209）
10．1．3 電子信息繫統的核心
技術\t（209）
10．2 電子信息處理繫統基本結構\t（210）
10．2．1 電子信息處理繫統的
組成\t（211）
10．2．2 電子信息處理繫統的
邏輯結構\t（213）
10．2．3 電子信息處理繫統的
物理結構\t（214）

10．3 電子信息處理繫統中的軟件
工程\t（215）
10．3．1 軟件工程的基本
概念\t（215）
10．3．2 基本算法及其概念\t（216）
10．3．3 電子信息處理繫統軟件
設計\t（218）
10．4 綠色電子信息處理繫統的設計
與應用\t（219）
本章小結\t（220）
練習題\t（220）
參考文獻