●第1章 嵌入式繫統概述
1.1 嵌入式繫統基礎
1.1.1 嵌入式繫統的定義
1.1.2 嵌入式繫統的基本組成
1.1.3 嵌入式繫統的特點
1.1.4 嵌入式繫統的發展趨勢
1.2 嵌入式微處理器
1.2.1 嵌入式微處理器簡介
1.2.2 ARM微處理器
1.2.3 嵌入式DSP處理器
1.2.4 網絡處理器
1.2.5 嵌入式片上繫統
1.3 嵌入式操作繫統
1.3.1 操作繫統的基本概念
1.3.2 嵌入式操作繫統簡介
1.3.3 實時操作繫統基礎
1.3.4 常見的實時操作繫統及應用
1.4 本章小結
思考與練習

第2章 ARM體繫結構
2.1 ARM處理器簡介
2.1.1 ARM處理器的型號和特點
2.1.2 ARM處理器結構
2.2 ARM寄存器描述
2.2.1 ARM處理器的工作狀態
2.2.2 ARM處理器的運行模式
2.2.3 ARM狀態下的寄存器組
2.2.4 程序狀態寄存器
2.2.5 異常處理
2.3 存儲器映射I／O
2.3.1 地址空間
2.3.2 存儲器格式
2.3.3 非對齊的存儲器訪問
2.3.4 存儲器映射
2.4 本章小結
思考與練習

第3章 ARM硬件模塊開發
3.1 ARM硬件平臺結構
3.1.1 最小繫統及常用硬件模塊
3.1.2 硬件設計基本原則
3.1.3 ARM調試繫統
3.2 SDRAM模塊設計
3.2.1 SDRAM芯片引腳描述
3.2.2 SDRAM的模塊原理圖
3.2.3 SDRAM的工作模式
3.2.4 SDRAM的初始化操作
3.2.5 SDRAM的基本讀寫操作
3.2.6 SDRAM控制器的狀態轉換
3.3 Flash模塊設計
3.3.1 Flash的特點和分類
3.3.2 Nor－Flash及Nand－Flash芯片引腳描述
3.3.3 Flash硬件設計
3.3.4 Flash存儲器的操作
3.4 LCD模塊設計
3.4.1 LCD工作原理
3.4.2 LCD硬件電路設計
3.4.3 LCD驅動程序設計
3.5 USB模塊設計
3.5.1 USB發展簡介
3.5.2 IJSB工作原理及特點
3.5.3 USB硬件電路設計
3.5.4 USB驅動程序設計
3.6 I／O接口模塊設計
3.6.1 GPIO
3.6.2 UART
3.6.3 SPI接口
3.6.4總線
3.7 本章小結
思考與練習

第4章 ARM編程與調試
4.1 ARM指令繫統
4.1.1 ARM指令介紹
4.1.2 ARM指令尋址方式
4.1.3 ARM指令集介紹
4.1.4 Thumb指令集
4.2 ARM彙編語言設計
4.2.1 ARM彙編語言格式簡介
4.2.2 ARM彙編語言的程序設計
4.3 ARMC語言設計
4.3.1 C語言編程技術
4.3.2 C語言與彙編語言混合編程
4.3.3 ARMC／C++編譯器
4.4 ADS開發平臺
4.4.1 ADS開發平臺的特點
4.4.2 CodeWarrior軟件的使用方法
4.4.3 AXD調試軟件的使用方法
4.5 SDT開發平臺
4.6 基於JTAG的調試繫統
4.6.1 JTAG調試接口簡介
4.6.2 JTAG調試繫統的特點及結構
4.6.3 常用JTAG調試工具
4.7 仿真器調試繫統
4.7.1 初始化存儲器
4.7.2 在線仿真
4.7.3 典型調試問題及解決方法
4.8 本章小結
思考與練習

第5章 中斷在嵌入式繫統中的應用
5.1 中斷概述
5.1.1 中斷原理
5.1.2 中斷的分類
5.1.3 中斷優先級及其判別
5.1.4 中斷處理過程
5.2 Windows CE下的中斷處理分析
5.2.1 Windows CE中斷的相關概念
5.2.2 Windows CE中斷處理過程分析
5.3 本章 小結
思考與練習

第6章 Windows CE嵌入式操作繫統
6.1 操作繫統概述
6.1.1 操作繫統的發展
6.1.2 操作繫統的分類和結構
6.1.3 嵌入式操作繫統
6.1.4 嵌入式實時操作繫統
6.1.5 典型的嵌入式操作繫統
6.2 Windows CE嵌入式操作繫統概述
612.1 Windows CE的特點
6.2.2 Windows CE的應用
6.2.3 Windows CE的體繫結構和功能
6.3 Windows CE的管理
6.3.1 進程、線程
6.3.2 內存管理
6.3.3 設備管理器與文件繫統
6.3.4 用戶界面與圖形繫統
6.3.5 注冊表
6.3.6 電源管理
6.4 Windows CE操作繫統設計
6.4.1 Platform Builder集成開發環境
6.4.2 定制Windows CE
6.4.3 Windows CE目錄結構
6.4.4 Windows CE的構建繫統
6.5 Windows CEBSP開發
6.5.1 BSP概述
6.5.2 開發Boot Loader
6.5.3 開發OAL
6.6 應用實例
6.7 本章小結
思考與練習

第7章 Windows CE應用程序設計
7.1 Windows CE應用程序開發簡介
7.2 Windows CE繫統的開發工具
7.2.1 Windows CE繫統的開發工具概要
7.2.2 使用EVC開發應用程序
7.2.3 使用Visual Studio 2005開發應用程序
7.2.4 使用Platform Builder開發應用程序
7.2.5 各種開發工具的比較
7.3 Windows CE應用程序開發流程
7.3.1 安裝SDK
7.3.2 代碼編寫和調試
7.4 Windows CE應用程序接口
7.4.1 Windows程序設計基礎
7.4.2 Win32API
7.4.3 MFC
7.4.4 ATL
7.4.5.NET Compact Framework
7.4.6 接口選擇原則
7.5 開發Windows CE應用程序的注意事項
7.6 基於VS2005的應用程序開發簡例
7.7 本章小結
思考與練習

第8章 Windows CE驅動程序開發
8.1 Windows CE驅動程序開發基礎
8.1.1 Windows CE驅動程序概述
8.1.2 Windows CE驅動程序模型
8.1.3 Windows CE驅動程序分類
8.1.4 Windows CE驅動程序源代碼
8.2 流接口驅動程序設計
8.2.1 流接口驅動程序的架構
8.2.2 設備文件名
8.2.3 流接口函數
8.2.4 DMA實現
8.3 設備管理器和電源管理
8.3.1 設備管理器
8.3.2 電源管理
8.4 Windows CE中的服務
8.4.1 Windows CE服務程序概述
8.4.2 Windows CE服務的啟動和終止
8.4.3 服務控制
8.5 IIC接口驅動設計實例
8.5.1 IIC總線概要及其特點
8.5.2 IIC總線與硬件設備之間的數據交互
8.5.3 初始化IIC中斷和編寫ISR
8.5.4 編寫流驅動程序
8.5.5 IIC驅動程序的封裝和添加
8.6 本章小結
思考與練習

第9章 基於Nios Ⅱ嵌入式SOPC設計
9.1 SOPC及其技術
9.2 Nios Ⅱ軟核處理器
9.2.1 NiosⅡ軟核處理器簡介
9.2.2 可配置嵌入式軟核處理器的優勢
9.3 SOPC的FPGA簡介
9.3.1 Cyclone繫列
9.3.2 Cyclone II繫列
9.3.3 Stratix繫列
9.3.4 Stratix Ⅱ繫列
9.3.5 linx公司的Virtex-II Pro FPGA
9.4 SOPC開發流程及開發平臺簡介
9.4.1 硬件開發
9.4.2 軟件開發
9.4.3 SOPC基本開發流程簡介
9.5 Nios Ⅱ應用程序及其外設HAL驅動開發
9.5.1 Nios Ⅱ IDE集成開發環境
9.5.2 HAL繫統庫
9.5.3 使用HAL開發應用程序
9.5.4 開發HAL下的設備驅動
9.6 本章小結
思考與練習

第10章 嵌入式繫統項目開發方法
10.1 嵌入式繫統項目主要開發流程
10.1.1 需求分析
10.1.2 總體方案設計
10.1.3 詳細設計階段
10.1.4 項目測試及中試
10.1.5 項目結題
10.2 嵌入式繫統工程設計方法簡介
10.2.1 由上而下與由下而上
10.2.2 UML繫統建模
10.2.3 面向對像的思想
10.3 本章小結
思考與練習
後記
參考文獻

《ARM嵌入式繫統基礎及應用》介紹了嵌入式繫統的概念、組成、發展趨勢及嵌入式處理器的分類，並對嵌入式操作繫統作了簡單介紹。全書共分10章，首先針對ARM體繫結構的CPU模塊、存儲模塊、I／O模塊和時鐘模塊等硬件模塊的基礎知識和開發進行了介紹，並給出了典型的硬件模塊開發的例子。然後介紹了Windows Embedded CE嵌入式操作繫統的管理、應用程序開發、驅動程序開發。此外，《ARM嵌入式繫統基礎及應用》還介紹了嵌入式繫統的發展趨勢——可編程片上繫統（SOPC）及SOPC的開發流程。最後針對工程應用詳細講述了嵌入式項目的開發方法，包括產品開發過程、文檔、產品開發的工程與項目管理。
《ARM嵌入式繫統基礎及應用》可作為高等院校相關專業的教材使用，也可供有志從事嵌入式繫統設計和應用的工程師參考。

    1.1.3 嵌入式繫統的特點
    嵌入式繫統作為區別於一般計算機繫統的專用計算機繫統有其自身特點：
    （1）嵌入式CPU大多工作在為特定用戶群設計的繫統中，通常具有功耗低、體積小、集成度高等特點，能夠把通用計算機中許多由板卡完成的任務集成在芯片內部，使得嵌入式繫統趨於小型化，移動能力大大增強，與網絡的耦合越來越緊密。
    （2）嵌入式繫統是將優選的計算機技術、半導體技術和電子技術與各個行業的具體應用相結合後的產物，是一個技術密集、資金密集、不斷創新的知識集成繫統。
    （3）嵌入式繫統的硬件和軟件都必須高效率地設計，爭取在同樣的等