由邁爾·哈布納、於爾根·貝爾主編的《多處理器片上繫統的硬件設計與工具集成/靠前信息工程優選技術譯叢》主要講了片上多處理器(chip multiprocessor),又稱多核微處理器或簡稱CMP,已成為構造現代高性能微處理器的重要技術途徑。片上多處理器領域正在蓬勃發展,具有巨大的商業和科研價值。
本書共11章:靠前章介紹了當今多核片上繫統所面臨的趨勢與挑戰;第2章講述了在嵌入式多處理器平臺上的驗證和組合的問題;第3章分析了在片上多處理器繫統中硬件支持下的有效資源利用和建議方法,這些方法用來解決合理利用並行資源的問題;第4章闡明了在多核上的映射應用;第5章講述了多核芯片消息傳遞的案例;第6章主要給讀者闡述了FPGA在RAMPSoC中的應用、優點和前景,以及被稱為CAP-OS的特殊用途操作繫統;第7章提出了一種新的綜合繫統物理設計方法;第8章考察了低功耗繫統級芯片的繫統級設計;等