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出版社:北京大學出版社 ISBN:9787301248287 商品編碼:1436058348 品牌:文軒 出版時間:2014-10-01 代碼:91 作者:杉岡幸次,梅烏涅爾,皮凱主編
" 作 者:(日)杉岡幸次,(加)梅烏涅爾,(美)皮凱 主編 定 價:91 出 版 社:北京大學出版社 出版日期:2014年10月01日 頁 數:344 裝 幀:平裝 ISBN:9787301248287 ●1 Process Control in Laser Material Processing for the Micro and Nanometer Scale Domains 1 ●Henry Helvajian ●1.1 Introduction 1 ●1.2 Laser Processing 5 ●1.2.1 Laser Wavelength 7 ●1.2.2 Laser Power 11 ●1.2.3 Laser Dose 13 ●1.2.4 Laser Beam 16 ●1.2.5 Laser Pulse Temporal Profile 19 ●1.2.6 Pattern Generation 23 ●1.3 sible Steps Forward 26 ●1.4 Conclusions 29 ●References 30 ●2 Theory and Simulation of Laser Ablation-from Basic Mechanisms to Applications 35 ●Laurent J.Lewis and Danny Perez ●2.1 Introduction 35 ●2.2 Basic Physics 37 ●2.2.1 Light-Matter Interaction 37 ●…… 小型化和高精度快速成為對很多工藝流程和產品的要求。因此,利用激光微加工技術來實現這一要求得到了廣泛關注。本書內容有16章,覆蓋了激光微處理技術的各個方面,從基本概念到在無機或生物材料上的工程應用。本書綜述了在激光處理領域的研究和技術發展水平。讀者對像為本領域的研究者和研究生。 (日)杉岡幸次,(加)梅烏涅爾,(美)皮凱 主編 杉岡幸次(K.Sugioka),日本理化學研究所(RIKEN)研究員。
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