●第1章smt與smt工藝1
●1.1smt的發展1
●1.2表面組裝技術的優越性5
●1.2.1smt的優點5
●1.2.2smt和通孔插裝技術的比較6
●1.3smt的組成與smt工藝的基本內容7
●1.3.1smt的組成7
●1.3.2smt工藝的主要內容8
●1.4smt生產繫統8
●1.4.1smt的兩類基本工藝流程8
●1.4.2s器件安裝方式9
●1.4.3smt生產繫統的基本組成11
●1.5思考與練習題13
●第2章表器件14
●2.1表器件的特點和種類14
●2.1.1特點14
●2.1.2種類15
●2.2表面組裝電阻器15
●2.2.1smc固定電阻器15
●2.2.2smc電阻排（電阻網絡）18
●部分目錄

《smt技術基礎與設備(第2版)》繫統闡述了表器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設備原理及應用等smt基礎內容。在第2版的修訂中特別強調了生產現場的技能性指導。針對smt產品制造業的技術發展及崗位需求，詳細介紹了表面組裝技術的smb設計與制造、焊錫膏印刷、點膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗、清洗等基本技能。為解決學校實訓條件不足和增加學生感性認識的需要，書中配置了較大數量的實物圖片。《smt技術基礎與設備(第2版)》可作為中等職業技術學校電子技術應用專業、電子器件制造專業的教材，也可作為其他相關專業的輔助教材或smt企業工人的自學參考資料。