"本書是一本介紹半導體集成電路和器件制造技術，在半導體領域享有很高的聲譽；包括半導體工藝的每個階段： 從原材料的制備到封裝、 測試和成品運輸， 以及傳統的和現代的工藝；提供了詳細的插圖和實例， 並輔以小結、習題、術語表；避開了復雜的數學問題介紹工藝技術。"

●第1章半導體產業
1.1引言
1.2一個產業的誕生
1.3固態時代
1.4集成電路
1.5工藝和產品趨勢
1.6半導體產業的構成
1.7生產階段
1.8微芯片制造過程發展的60年
1.9納米時代
習題
參考文獻
第2章半導體材料和化學品的特性
2.1引言
2.2原子結構
素周期表
2.4電傳導
2.5絕緣體和電容器
2.6本征半導體
2.7摻雜半導體
2.8電子和空穴傳導
2.9半導體生產材料
2.10半導體化合物
2.11锗化硅
2.12襯底工程
2.13鐵電材料
2.14金剛石半導體
2.15工藝化學品
2.16物質的狀態
2.17物質的性質
2.18壓力和真空
2.19酸、堿和溶劑
2.20化學純化和清洗
習題
參考文獻
第3章晶體生長與硅晶圓制備
3.1引言
3.2半導體硅制備
3.3晶體材料
3.4晶體定向
3.5晶體生長
3.6晶體和晶圓質量
3.7晶圓制備
3.8切片
3.9晶圓刻號
3.10磨片
3.11化學機械拋光
3.12背面處理
3.13雙面拋光
3.14邊緣倒角和拋光
3.15晶圓評估
3.16氧化
3.17包裝
3.18工程化晶圓（襯底）
習題
參考文獻
第4章晶圓制造和封裝概述
4.1引言
4.2晶圓生產的目標
4.3晶圓術語
4.4芯片術語
4.5晶圓生產的基礎工藝
4.6薄膜工藝
4.7晶圓制造實例
4.8晶圓中測
4.9集成電路的封裝
4.10小結
習題
參考文獻
第5章污染控制
5.1引言
5.2污染源
5.3淨化間的建設
5.4淨化間的物質與供給
5.5淨化間的維護
5.6晶圓表面清洗
習題
參考文獻
第6章生產能力和工藝良品率
6.1引言
6.2良品率測量點
6.3累積晶圓生產良品率
6.4晶圓生產良品率的制約因素
6.5封裝和最終測試良品率
6.6整體工藝良品率
習題
參考文獻
第7章氧化
7.1引言
7.2二氧化硅層的用途
7.3熱氧化機制
7.4氧化工藝
7.5氧化後評估
習題
參考文獻
第8章十步圖形化工藝流程——從表面制備到曝光
8.1引言
8.2光刻工藝概述
8.3光刻十步法工藝過程
8.4基本的光刻膠化學
8.5光刻膠性能的要素
8.6光刻膠的物理屬性
8.7光刻工藝：從表面制備到曝光
8.8表面制備
8.9塗光刻膠（旋轉式）
8.10軟烘焙
8.11對準和曝光
8.12優選的光刻
習題
參考文獻
第9章十步圖形化工藝流程——從顯影到最終檢驗
9.1引言
9.2硬烘焙
9.3刻蝕
9.4濕法刻蝕
9.5干法刻蝕
9.6干法刻蝕中光刻膠的影響
9.7光刻膠的去除
9.8去膠的新挑戰
9.9最終目檢
9.10掩模版的制作
9.11小結
習題
參考文獻
第10章下一代光刻技術
10.1引言
10.2下一代光刻工藝的挑戰
10.3其他曝光問題
10.4其他解決方案及其挑戰
10.5晶圓表面問題
10.6防反射塗層
10.7高級光刻膠工藝
10.8改進刻蝕工藝
10.9自對準結構
10.10刻蝕輪廓控制
習題
參考文獻
第11章摻雜
11.1引言
11.2擴散的概念
11.3擴散形成的摻雜區和結
11.4擴散工藝的步驟
11.5澱積
11.6推進氧化
11.7離子注入簡介
11.8離子注入的概念
11.9離子注入繫統
11.10離子注入區域的雜質濃度
11.11離子注入層的評估
11.12離子注入的應用
11.13摻雜前景展望
習題
參考文獻
第12章薄膜澱積
12.1引言
12.2化學氣相澱積基礎
12.3CVD的工藝步驟
12.4CVD繫統分類
12.5常壓CVD繫統
12.6低壓化學氣相澱積（LPCVD）
12.7原子層澱積
12.8氣相外延
12.9分子束外延
12.10金屬有機物CVD
12.11澱積膜
12.12澱積的半導體膜
12.13外延硅
12.14多晶硅和非晶硅澱積
12.15SOS和SOI
12.16在硅上生長砷化鎵
12.17絕緣體和絕緣介質
12.18導體
習題
參考文獻
第13章金屬化
13.1引言
13.2澱積方法
13.3單層金屬
13.4多層金屬設計
13.5導體材料
13.6金屬塞
13.7濺射澱積
13.8電化學鍍膜
13.9化學機械工藝
13.10CVD金屬澱積
13.11金屬薄膜的用途
13.12真空繫統
習題
參考文獻
第14章工藝和器件的評估
14.1引言
14.2晶圓的電特性測量
14.3工藝和器件評估方法
14.4物理測試方法
14.5層厚的測量
14.6柵氧化層完整性電學測量
14.7結深
14.8污染物和缺陷檢測
14.9總體表面特征
14.10污染認定
14.11器件電學測量
習題
參考文獻
第15章晶圓制造中的商業因素
15.1引言
15.2晶圓制造的成本
15.3自動化
15.4工廠層次的自動化
15.5設備標準
15.6統計制程控制
15.7庫存控制
15.8質量控制和ISO9000認證
15.9生產線組織架構
習題
參考文獻
第16章器件和集成電路組成的介紹
16.1引言
16.2半導體器件的形成
16.3MOSFET按比例縮小帶來的挑戰的替代方案
16.4集成電路的形成
16.5Bi-MOS
16.6超導體
習題
參考文獻
第17章集成電路簡介
17.1引言
17.2電路基礎
17.3集成電路的類型
17.4下一代產品
習題
參考文獻
第18章封裝
18.1引言
18.2芯片的特性
18.3封裝功能和設計
18.4引線鍵合工藝
18.5凸點或焊球工藝示例
18.6封裝設計
18.7封裝類型和技術小結
習題
參考文獻
術語表

本書是一本介紹半導體集成電路和器件制造技術的專業書，在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段：從原材料的制備到封裝、測試和成品運輸，以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例，並輔以小結和習題，以及豐富的術語表。第六版修訂了微芯片制造領域的新進展，討論了用於圖形化、摻雜和薄膜步驟的優選工藝和很好技術，使隱含在復雜的現代半導體制造材料與工藝中的物理、化學和電子的基礎信息更易理解。本書的主要特點是避開了復雜的數學問題介紹工藝技術內容，並加入了半導體業界的新成果，可以使讀者了解工藝技術發展的趨勢。

(美)彼得·範·贊特 著 韓鄭生 譯