本書是一本介紹半導體集成電路和器件制造技術的專業書,在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段:從原材料的制備到封裝、測試和成品運輸,以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例,並輔以小結和習題,以及內容豐富的術語表。第六版修訂了微芯片制造領域的新進展,討論了用於圖形化、摻雜和薄膜步驟的優選工藝和很好技術,使隱含在復雜的現代半導體制造材料與工藝中的物理、化學和電子的基礎信息更易理解。本書的主要特點是避開了復雜的數學問題來介紹工藝技術內容,並加入了半導體業界的新成果,可以使讀者了解工藝技術發展的趨勢。本書可作為高等院校電子科學與技術、微電子、集成電路等相關專業的高年級本科生或研究生的雙語教材,也可作為半導體行業職業技術培訓的教材和從業人員的參考書。