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  • 電子整機裝配工藝
    該商品所屬分類:圖書 -> 大中專教材
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    【作者】 費小平主編 
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    內容介紹



    出版社:電子工業出版社
    ISBN:9787121046612
    商品編碼:1625750595

    品牌:文軒
    出版時間:2007-07-01
    代碼:30

    作者:費小平主編

        
        
    "
    作  者:費小平 主編 著
    /
    定  價:30
    /
    出 版 社:電子工業出版社
    /
    出版日期:2007年07月01日
    /
    頁  數:285
    /
    裝  幀:平裝
    /
    ISBN:9787121046612
    /
    目錄
    ●第1器件
    1.1常器件簡介
    1.1.1電阻器
    1.1.2電容器
    1.1.3電感器
    1.1.4半導體分立器件
    1.1.5集成電路
    1.1.6光電器件
    1.1.7電聲器件
    1.1.件
    1.1.件
    1.器件的檢驗和篩選
    1.2.1外觀質量檢驗
    1.2.2電氣性能使用篩選
    1.3本章小結
    1.4思考與習題
    第2章常用材料和工具
    2.1常用導線與絕緣材料
    2.1.1導線
    2.1.2絕緣材料
    2.2覆銅板
    2.2.1覆銅板的組成與制造
    2.2.2覆銅板的技術指標和性能特點
    2.3其他常用材料
    2.3.1磁性材料
    2.3.2黏合劑
    2.3.3靜電防護材料和設備
    2.3.4電子安裝小配件
    2.4常用裝接工具
    2.4.1裝配工具
    2.4.2焊接工具
    2.5本章小結
    2.6思考與習題
    第3章表面安裝技術
    3.1概述
    3.1.1SMT的發展過程
    3.1.2SMT技術的特點
    3.2SMT工藝的生產材料
    3.2.1膏狀焊料
    3.2.2無鉛焊料
    3.2.3助焊劑
    3.2.4黏合劑
    3.3表器件
    3.3.1表器件的種類和規格
    3.3.2表器件的極性識別
    3.3.3使用表器件的注意事項
    3.4SMT電路板組裝方案和裝配焊接設備
    3.4.1SMT電路板組裝方案
    3.4.2SMT電路板裝配焊接設備
    3.5本章小結
    3.6思考與習題3
    第4章印制電路板的設計與制作
    4.1概述
    4.1.1印制電路板的作用
    4.1.2印制電路板的種類
    4.2印制電路板的設計
    4.2.1印制電路板的設計目標
    4.2.2印制電路板的設計步驟
    4.2.3印制電路板的設計要求
    4.2.4SMT印制電路板的設計
    4.2.5印制電路板CAD/EDA軟件簡介
    4.3印制電路板的制造工藝
    4.3.1印制電路板的制造工藝流程
    4.3.2手工自制印制電路板的方法
    4.4本章小結
    4.5思考與習題4
    第5章焊接工藝
    5.1焊接材料
    5.1.1焊料
    5.1.2助焊劑
    5.1.3阻焊劑
    5.2焊接的基本知識
    5.2.1概述
    5.2.2錫焊機理
    5.2.3錫焊焊點的形成過程和條件
    5.3手工焊接
    5.3.1手工焊接方法
    5.3.2手工焊接技巧
    5.3.3拆焊
    5.3.4焊點質量及檢查
    5.3.5器件的手工焊接
    5.4電子工業自動化焊接技術
    5.4.1浸焊
    5.4.2波峰焊
    5.4.3再流焊
    5.5本章小結
    5.6思考與習題5
    第6章整機裝配工藝
    6.1整機裝配工藝概述
    6.1.1整機裝配的內容與特點
    6.1.2整機裝配的基本要求
    6.1.3整機裝配工藝過程
    6.2整機裝配的準備工序
    6.器件的引線成型
    6.2.2導線的加工
    6.3部件的裝配工藝
    6.3.1印制電路板的組裝
    6.3.2面板、機殼的裝配
    6.3.3其他部件的裝配
    6.4整機總裝工藝
    6.4.1整機總裝的特點
    6.4.2整機總裝的工藝流程
    6.4.3整機總裝的工藝原則及基本要求
    6.4.4總裝接線工藝
    6.5整機包裝
    6.5.1產品包裝分類
    6.5.2包裝材料和要求
    6.5.3整機包裝的工藝與注意事項
    6.6其他連接
    6.6.1壓接
    6.6.2繞接
    6.6.3粘接
    6.6.4鉚接
    6.6.5螺紋連接
    6.7本章小結
    6.8思考與習題6
    第7章整機調試與檢驗
    7.1整機調試
    7.1.1調試工作的內容、程序和要求
    7.1.2調試儀器的選擇和使用
    7.1.3在線檢測(ICT)
    7.1.4調試舉例
    7.1.5調試的安全措施
    7.2整機檢驗
    7.2.1檢驗概述
    7.2.2檢驗的分類
    7.3電磁兼容技術
    7.3.1電磁干擾
    7.3.2電磁屏蔽
    7.4本章小結
    7.5思考與習題7
    第8章電子產品的技術文件
    8.1概述
    8.1.1技術文件的分類和編寫要求
    8.1.2技術文件的標準化要求
    8.2設計文件
    8.2.1設計文件的編號及組成
    8.2.2常用設計文件的介紹
    8.3工藝文件
    8.3.1工藝文件的分類
    8.3.2工藝文件的編制
    8.3.3常用工藝文件簡介
    8.4本章小結
    8.5思考與習題8
    第9章產品認證和體繫認證
    9.1概述
    9.1.1認證的概念及含義
    9.1.2認證的類別
    9.2產品認證
    9.2.1產品認證概況
    9.2.2中國強制認證(3C)
    9.2.3國外產品認證
    9.3體繫認證
    9.3.1ISO9000體繫認證
    9.3.2ISO14000體繫認證
    9.3.3OHSAS18000體繫認證
    9.3.4ISO9000、ISO14000與OHSAS18000體繫的結合
    9.4本章小結
    9.5思考與習題9
    第10章實訓項目
    實訓項目1電阻器、電位器的識別與測試
    實訓項目2電容器的識別與測試
    實訓項目3常用半導體器件的測試
    實訓項目器件的焊接
    實訓項目5集成電路的焊接
    實訓項目器件的焊接
    實訓器件的拆焊
    實訓項目8電線、電纜線的加工
    實訓項目9由簡單電子產品印制電路圖繪出電原理圖(駁圖)
    實訓項目10單面印制電路板的手工制作
    實訓項目11組裝直流穩壓電源
    實訓項目12整機選裝
    實訓項目13參觀電子企業,熟悉整機生產工藝流程
    參考文獻
    內容簡介
    《電子整機裝配工藝》是職業院校電子信息類專業繫列教材之一。本教材的編寫遵循“理論夠用,實踐為重”的原則。全書共分10章,前9章為理論知識,內容包器件、常用材料和工具、表面安裝技術、印制電路板的設計與制作、焊接工藝、整機裝配工藝、整機調試與檢驗、電子產品的技術文件及產品認證和體繫認證,每章後有小結和習題;第10章為各知識點的實訓項目。



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